1.Intel首款5G调制解调器下半年出样；
2.硅晶圆抢货战火升温 传武汉新芯遭日供应商砍单；
3.Nvidia首季财报报捷，营收成长48%带动股价上扬10%；
4.高通乘胜追击发布骁龙660 扩大手机芯片战线；
5.英特尔推全新低功耗FinFET技术 22纳米制程战场烟硝起；
6.Microchip营收、获利创新高，营收同比增长61.9%
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1.Intel首款5G调制解调器下半年出样；
（集微网 5月10日报道）今天，英特尔在北京举行了题为“The NEXT: 加速通向5G之路”的行业发展沙龙。英特尔院士、通信与设备事业部无线标准首席技术专家吴耕分享了英特尔对5G行业的洞察，详细阐述了英特尔从云端、网络端到设备端，借助独有的端到端解决方案和广泛的5G生态圈，加速通向5G之路。吴耕认为：“5G不只是通信技术的演进，更是一次全面的通信技术和计算技术相互融合的革命。”
英特尔：5G不等于4G加1G
在英特尔看来，5G并不仅仅是简单的在4G上加1G，也不是仅用于手机通讯。5G不仅能带来更快的传输速率和更高的网络带宽，也将带来超高可靠性和低延迟，并实现大规模机器间的相互通信。因此，5G的应用领域广泛，无人驾驶、虚拟现实、智慧城市等领域都将因为5G而释放强大的潜力。
随着5G等技术的日益成熟以及科技、汽车行业的融合发展，无人驾驶将在未来3-5年内取得突破性进展，2021年无人驾驶汽车将上路。DSRC和4G LTE都可以提供连接性，但不能高速地传输大数据文件，而且存在延迟，无法满足无人驾驶对海量数据的连接需求。5G能够实现延迟低于1毫秒，峰值传输速率高达10Gbps。超低延迟和大数据文件的高速传输让5G能够像第六感一样近乎实时地获取与周围环境的信息，支持“汽车至一切”（V2X，Vehicle to X）的应用，例如汽车可使用基于云的人工智能和数据，并且与路上其他汽车和包括路灯在内的交通基础设施进行“沟通”。
5G也将释放游戏行业的“洪荒之力”，为未来十年的游戏体验带来全新的可能性。超低延迟和超高速的5G能够让游戏玩家体验到更多精彩，作为电子竞技“不稳定因子”的网络延迟将成为过去时。此外，高速可靠的5G将让增强现实中的游戏角色变得更加智慧和敏捷。它让《精灵宝可梦Go》中的精灵能够感知现实环境，从而爬到树上、趴在椅子后或藏在建筑物内；更快速的网络还提供了与他人一起玩增强现实游戏的新方式。5G还能通过将云计算的强大计算力量引入虚拟现实，为狂热的游戏迷降低虚拟现实游戏的成本负担。
英特尔独有的端到端解决方案
5G代表着行业的重大变革，它要求在无线连接、计算智能和英特尔提供的分布式云资源之间实现前所未有的整合。而从设备端、无线技术到网络端、云端，英特尔是唯一一家能够提供5G端到端解决方案的公司。
5G时代的移动设备的范畴不再仅限于手机、平板和移动PC，而是连接数以亿计的“物”，如智能家居、无人机、无人汽车等。英特尔致力于与合作伙伴一起开发这样的创新性设备，并研究在5G条件下的使用模式。今年年初英特尔发布了业内首款面向无人驾驶的GO智能驾驶5G车载通信平台，让汽车制造商能够开发并测试各种使用场景。在无线技术方面，英特尔也具备领先和广泛的无线通信解决方案，包括业界首款全球通用的5G调制解调器、LTE千兆级性能的英特尔XMM 7560调制解调器、英特尔5G移动试验平台等。
在网络端，5G要求全面的网络转型，以具备虚拟核心网、基于云的架构以及先进的数据分析能力。英特尔凌动处理器C3000产品系列、英特尔至强处理器D-1500产品系列、25 GbE英特尔以太网适配器XXV710等技术从数据中心到网络边缘，共同提供了更高的安全性、性能和智能。在云端，英特尔强大的数据处理和分析能力为5G时代的到来提供助力。作为无线、计算和云领域的领导厂商，英特尔正在推动5G技术开发，从FPGA到智能设备和软件定义的数据中心，英特尔提供无与伦比的5G生态系统的规模、创新和专业技术。
英特尔广泛的5G生态圈合作伙伴
正因为看到5G是一场整合无线技术、计算智能和云的行业革命。面向5G时代，英特尔清醒地认识到，没有任何一家公司可以独立推动5G的技术发展。因此，英特尔携手合作伙伴共同加速通向5G之路。
英特尔一直以善于打造全新的生态系统而著称。在5G方面，英特尔也积极布局5G生态圈，联手中国移动、中国电信、AT&T等通信运营商，开展5G试验，加速网络转型；携手华为、中兴、爱立信等通信设备制造商，加速实验测试，共同演示验证；联手业界与机构，推动全球标准统一进程，定义5G未来。此外，英特尔还与宝马、Mobileye面向2021年推出全面无人驾驶的汽车；并与GE通力合作，将火车变成移动数据中心。
面对数据洪流，英特尔正在转型成为一家数据驱动的公司，并制定了清晰的数据战略——借助云和数据中心、物联网、存储、FPGA以及5G构成的增长的良性循环，驱动云计算和数以亿计的智能、互联计算设备。5G就是英特尔整个转型战略中将整个良性循环串在一起的不可或缺的一环。
2.硅晶圆抢货战火升温 传武汉新芯遭日供应商砍单；
全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定出手下砍大陆NOR Flash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂，不仅加重NOR Flash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。
硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去10年来硅晶圆产能都是处于供过于求状态，如今硅晶圆却面临缺货，且已缺到影响半导体厂生产线运作，尤其是12吋规格硅晶圆，包括晶圆代工、DRAM、NAND Flash及NOR Flash厂等各方人马抢翻天。
世界先进表示，2017年营运恐无法如期成长，部分原因是硅晶圆短缺，且预期将一直缺到年底；华邦透露，过去因付款和取货信用良好，这一波将签保障长约；旺宏则指出，硅晶圆很缺，且短期内无法纾解，公司政策是无论加价多少，都要买到足够的量。
信越日前对台积电、联电、英特尔、GlobalFoundries等半导体大厂提出签3年长约，然这几家大厂为确保未来扩产无虞，仍积极寻求其他硅晶圆供应商货源。值得注意的是，近期传出日本Sumco出手砍单，率先砍掉大陆半导体厂武汉新芯的硅晶圆供应量，武汉新芯只好加价向其他供应商找货源。
武汉新芯主要生产NOR Flash，技术来源是飞索半导体，目前单月产能不多，但Sumco连这么少的产能数量也要砍，业界认为系因硅晶圆已缺到必须牺牲NOR Flash产品线，加上大陆半导体前景不明，供应商选择押宝台、美、日半导体大厂，成为优先供货名单。
供应链厂商透露，面对这一波硅晶圆缺货潮，日本两大硅晶圆厂Sumco和信越未来产能恐优先供货给东芝、英特尔、美光、GlobalFoundries、台积电、联电等半导体大厂，并特别支持DRAM和3D NAND供应商，因为存储器价格飙涨，3D NAND单片产值高达5,000~6,000美元，绝对是NOR Flash望尘莫及，这亦使得大陆业者受到最大影响。
由于第3季主流64层和72层3D NAND产能将大量开出，三星、美光、SK海力士(SK Hynix)、东芝之间的战火急升温，硅晶圆绝对不能短缺，3D NAND供应商将不顾任何代价，且更有能力付最高价格，以拿到足够的货源。
业者预期第3季DRAM和3D NAND半导体厂采购Polished wafer裸晶圆，涨价幅度恐超过20%，而逻辑制程用的磊晶硅晶圆涨价约15~20%，这一波缺货状况恐比预期更严重，近期不但出现签长约状况，厂商亦陆续签半年到一年的短约。
大陆扶植半导体蓝图中，早已意识到硅晶圆的重要性，遂找来中芯国际创办人张汝京掌舵大陆硅晶圆厂新升，然半导体客户在试用过新升的硅晶圆后，认为良率仍待加强，暂无法用到16/14/10/7纳米等高端逻辑制程及3D NAND先进制程上。DIGITIMES
3.Nvidia首季财报报捷，营收成长48%带动股价上扬10%；
Nvidia公布2018首季财报，该季创下19.4亿美元营收，较去年同期成长48%，营收上的好表现有赖于近来Nvidia专注推动深度学习，扩大GPU的应用领域。
绘图芯片大厂Nvidia周二（10/9）公布截至今年4月30日的2018财年首季财报，显示该季创下了19.4亿美元的营收，比去年同期成长48%，当天盘后股价即上涨了10.51%，突破110美元。
最近几季Nvidia营收都有超过两位数的大幅成长，例如去年第三季成长54%、去年第四季成长55%，今年第一季成长48%，此外，Nvidia在2017财年（2016年2月到2017年1月）缔造了69.1亿美元的营收，创下Nvidia史上的新纪录，比2016财年增加了38%。
Nvidia近来的突出表现有赖于该公司在GPU上所嵌入的深入学习技术，整合人工智能（AI）的GPU产品被应用在各个领域，从消费者网络、运输、健康照护到制造业等，Nvidia执行黄仁勋表示，人工智能的时代已然到来。
另一方面，Nvidia的股价也随着该公司亮眼的表现而水涨船高，在公布2017财年第三季财报（去年11月10日公布）之前，该公司股价多在70美元以下，而半年来涨幅已超过57%。
Nvidia在2018财年第一季延续了以往的成长力道，黄仁勋说，AI革命不但发展快速，而且还在加速中，该公司的GPU深入学习平台已身为研究人员、网络巨头及新创公司的首选，此外，Nvidia的数据中心GPU运算业务的销售成绩已接近去年的3倍。
Nvidia于2018财年首季的每股盈余（EPS）为0.85美元，高于去年同期的0.46美元，但低于上一季的1.13美元。ithome
4.高通乘胜追击发布骁龙660 扩大手机芯片战线；
高通(Qualcomm)旗下移动装置芯片平台骁龙(Snapdragon)在2017年几乎将寡占全球高端Android手机芯片市占率，近期高通乘胜追击，推出采用三星电子(Samsung Electronics)14纳米制程技术的Snapdragon 660、630芯片解决方案，有意扩大抢占全球中端智能型手机芯片版图。
大陆手机代工厂指出，包括小米、Oppo、Vivo已先后向高通输诚，并获得IP专利金的谈判收益后，高通手机芯片平台已正式入驻大陆一线手机品牌研发单位，随着2017年旗舰级手机纷将采用高通Snapdragon 835芯片解决方案，未来大陆手机厂旗下中端手机改用Snapdragon 660、630芯片，将是预期中的事。
高通有意拓展全球中端智能型手机芯片市占率，扩大领土疆域，将带给联发科更大的竞争压力，让手机芯片双雄的战火热度持续升高。
高通最新的Snapdragon 660、630芯片解决方案，主要是针对摄影、游戏及网路连接性能进一步强化，同时透过14纳米制程技术，达到功耗节省的效益。其中，Snapdragon 660加入效能提升20%的Kryo 260 CPU，以及效能提升30%的Adreno 512 GPU；至于Snapdragon 630则采用内建Adreno 508 GPU ，效能亦较前一代提升30%，CPU效能则略增10%。
Snapdragon 660、630芯片解决方案都配备新一代Spectra 160 ISP，支持光学变焦、散焦效果，同时支持双像素自动对焦及录影防手震功能，并搭配Snapdragon X12 LTE 数据机，为手机提供最高600Mbps的下载速度，而最新的Quick Charge 4.0技术让使用者充电5分钟可通话5小时，以及充电15分钟就能提供50%电量。
高通Snapdragon 660芯片已在2017年初出货给客户，至于Snapdragon 630芯片预定5月底与客户一同进行首发动作。高通凭藉席卷全球高端手机芯片市场优势，开始往下抢滩，希望客户接着采用其新一代中端手机芯片解决方案，全面防堵联发科的企图不言而喻。
高通即便在单一芯片解决方案的价格竞争力，仍无法与联发科相比，但若考量最新Modem芯片技术的高速传输优势，搭配IP权利金的筹码，高通要说服下游客户试用的难度并不高，而客户是否愿意配合，强化合作关系，答案几乎是肯定的。
事实上，自2016年下半以来大陆一线手机品牌业者纷纷开始靠拢高通，便可看出高通往下俯冲全球中端手机芯片市占率，并非不可为。台系IC设计业者指出，高通此举的战略意义，应是不希望竞争对手跟得太紧，让高通未来在5G通讯世代可享受经济利益的时间缩短。
从4G芯片世代的经验来看，高通太轻忽大陆内需及外销市场的成长实力，以及联发科一路追击的高昂士气，迫使高通4G手机芯片平台及IP权利金少赚的利润至少高达数十亿美元。
由于2017年高通Snapdragon 835芯片解决方案在全球高端手机芯片市场可望大获全胜，高通有意顺势追击，加快推广Snapdragon 660、630等中端芯片解决方案，让竞争对手疲于奔命，在无法有效固守阵地下，自然难以有效坐大，为高通在5G芯片世代争取更多连胜的筹码。DIGITIMES
5.英特尔推全新低功耗FinFET技术 22纳米制程战场烟硝起；
英特尔(Intel)宣布将在2017年底之前启动全新22纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程22 FFL，相关开发套件(PDK)在接下来几个月也将陆续到位，市场上认为22 FFL的推出，显然是针对GlobalFoundries等业者以全空乏绝缘上覆硅(FD-SOI)为移动装置及物联网(IoT)应用所生产之同类芯片而来。
据EE Times Asia报导，英特尔称自家22 FFL是市场上首款为低功耗IoT应用及移动装置产品而开发出来的FinFET技术，能打造出高效能及低功耗的电晶体，漏电流(leakage)较业界28纳米产品低100倍，采用相似于14纳米的FinFET技术，再透过简化互连及设计规则，使其在成本上能与28纳米制程技术抗衡。
英特尔资深院士暨制程架构与整合部门主管Mark Bohr就提出了22 FFL漏电流相关数据，包括次临界漏电流(sub-threshold leakage)、闸极氧化层漏电流(gate oxide leakage)、及接面漏电流(junction leakage)，并指出此三数据为影响功耗的关键因子，而该制程技术拥有比其他主流技术更低的漏电流。
虽然英特尔拒绝提供22 FFL与22纳米FD-SOI的具体比较资讯，不过该公司内部已开始有为22 FFL所设计的产品，也期盼能吸引代工业客户的青睐。英特尔客户暨IoT事业与系统架构事业群总裁Murthy Renduchintala表示，英特尔接下来在IoT及网路领域将会有更为宽广的发展蓝图，期盼能带来差异化的成效。
另一方面，台积电不久前也才推出全新22纳米超低功耗(ULP)制程技术，据台积电发言人表示，自家22 ULP技术将可使射频(RF)元件更上层楼，在低功耗IoT市场当中可说相当具有竞争力。
在英特尔发表22 FFL技术后不久，GlobalFoundries资深产品管理副总Alain Mutricy便提出回应，表示自家制程完全符合生产要求，GlobalFoundries拥有超过50家来自移动装置、IoT及车用装置这些高成长领域的客户，也能感受到来自客户的强劲需求，。
Mutricy近期亦在GlobalFoundries官网的一篇部落格文章中提到，该公司除了计划在2020年之前要将德国Dresden厂的22纳米产能提升40%外，2月时也曾宣布，将于2019年开始在大陆的合资厂投入22纳米FD-SOI(22FDX)产品生产。
Mutricy并指出，在GlobalFoundries的22纳米FD-SOI制程规划发表了近两年后，如今英特尔与台积电也推出全新低功耗22纳米制程技术，显见22纳米节点已开始成为半导体业兵家必争之地。DIGITIMES
6.Microchip营收、获利创新高，营收同比增长61.9%
集微网消息，美国微控制器（MCU）大厂微芯（Microchip）周二盘后公布前季营收、净利创史上新高，营收9.03亿美元，较去年同期跳增61.9%。
微芯2017会计年度第四季（截至3月止）营收9.03亿美元，较去年同期跳增61.9%，且高于FactSet调查预估的8.9亿美元。
非依据国际公认会计原则（Non-GAAP）净利年增81%，来2.77亿美元，或相当于每股盈余（EPS）1.16美元，亦高于分析师预估的1.06美元。
展望本季，微芯预估营收介于9.2-9.7亿美元，EPS介于1.17-1.27美元。对照分析师预估营收为9.13亿美元，每股盈余为1.1美元。
微芯当日于正常交易时段收高1.31%，盘后续扬4.94%至80.23美元。
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