【天风电子】半导体：台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速

事件： 近日，台积电向一大批中国大陆的IC设计公司发出正式通知：从2025年1月31日起，若16/14纳米及以下的相关产品未在BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装，且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，这些的产品发货将被暂停。

1.台积电正进一步配合美国BIS对中国大陆半导体进行制裁

根据集微网，1）大陆多家IC设计公司表示，目前的确需要将规定内的芯片转至美国 approved 封装厂做封装。对于那些事先已有该封装厂账号的公司而言，受到的影响相对较小；而那些没有账号的公司，则面临着严重影响交货时间的困境。 2）部分大陆IC设计公司还被要求将部分敏感订单的流片、生产、封装和测试全部外包，并且IC设计公司在整个生产流程中不能进行干预。 这些限制或使大陆先进制程芯片的生产和封装环节变得更加透明，中国大陆半导体产业的技术保密性和发展自主性或将受到影响。

2.为中国大陆半导体产业带来的影响与机遇

短期来看，1）公司原本的生产计划被打乱，交货时间有可能延迟，新产品上市时间可能推迟，不仅面临客户流失的风险，还可能在市场竞争中处于劣势；2）公司需要寻找新的芯片代工厂和封装测试合作商，这其中也需要投入大量的成本与时间；3）大陆半导体技术链可能出现断层。按照摩尔定律，制程节点每提升一代，芯片性能便能提升约 40%。受到影响的企业，其 AI/HPC 芯片或难以与市面上采用更先进制程芯片的产品抗衡。

长期来看，外部地缘政治影响带来的不确定性有望加快中国大陆半导体产业链国产替代的步伐。 1）大陆晶圆代工厂：中芯国际作为大陆本土晶圆厂有望迎来更多的市场机会， 中芯国际已具备量产14nm工艺芯片的能力，有望在更先进的工艺上有所突破，我们认为，原本流向台积电的部分订单可能流入中芯国际； 2）国产半导体材料供应商： 如果大陆晶圆代工厂接到更多流片订单，国产半导体材料供应商就有望迎来更多供货机会， 半导体材料作为半导体产业的基石，自主可控重要性凸显，国产替代进程有望加速 ；3）国产半导体设备及零部件供应商：我们认为，面对新增订单，大陆晶圆代工厂有可能扩产先进制程产能，半导体设备及零部件供应商有望接到更多订单。

建议关注：

1）IDM代工：中芯国际 /华虹半导体/士兰微/时代电气/扬杰科技/闻泰科技/三安光电

2）半导体材料： 清溢光电/路维光电/龙图光罩/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/和远气体/沪硅产业/上海新阳/安集科技/中巨芯/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/天岳先进/艾森股份/江丰电子

3）半导体设备零部件： 正帆科技（天风机械联合覆盖）/北方华创/富创精密/精智达/中微公司/盛美上海/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学

风险提示： 地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险。

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《半导体：台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速》

对外发布时间  2025年2月11日

本报告分析师：

潘暕  SAC执业证书编号：S1110517070005