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NVIDIA并未如期在1月底正式发布RTX 3090 Ti，爆料人给出的最新内幕是，原因在于AIC厂商反馈了大量问题，包括维持高频率的电压推不上去，需要重新打包BIOS甚至设计PCB板等，短则1月，多则数月。巧合的是，EEC（欧亚经济委员会）的认证页面，出现了PG136C，VCZ等多个硬件网站分析它就是RTX 3090 Ti。
进一步研究发现，RTX 3090 Ti有两种PCB板，其中PG136为Founders Edition公版，紧凑的不规则形状设计，配备12Pin供电。PG132则是分发给AIC厂商的非公版，标准矩形主板形状，双8Pin供电。
如果前述爆料可信，那么似乎就是说PG132出了问题。不过，PG136C中的“C”也是改款的象征，硬件达人们指出，主要包括两点，一是使用密度更高的单片2GB GDDR6X显存芯片，不需要额外使用背面电路；二是外接供电更新为12+4Pin，以适应PCIe 5.0新供电规格。
回到显卡本身，CES上给出的信息包括显存384-bit位宽，24GB GDDR6X容量，最快频率21GHz，二是算力，着色单元40TFlops，光追单元78TFlops，AI单元320TFlops，官方都称之为“猛兽”。根据爆料，该卡会使用满血完整版GA102核心，10752个流处理器，频率1560MHz~1860MHz，功耗450W，12针辅助供电。
2022年值得期待的AMD新产品除了5nm Zen4架构的锐龙7000处理器之外，还有RDNA3架构的RX 7000系列显卡，日前AMD的一位工程师不小心在履历中泄密，坐实了RDNA3架构会用上MCM多芯片封装。
泄密的这个工程师在AMD从事Infinity Data Fabric硅设计，当前正在做的一些项目无意中被截图泄露到网上，虽然很快被删除了，但是依然确认了不少爆料。对玩家来说最重要的就是Navi3X系列的GPU核心，有Navi 31、Navi 32及Navi 33三款，其中前两款是5nm+6nm工艺，Navi 33核心则是6nm工艺。
这就意味着RX 7000系列中的高端显卡会使用MCM多芯片封装，5nm工艺的显然是计算核心，6nm工艺的则用于IO核心，而Navi 33核心定位更低，不用多芯片封装，直接就是6nm工艺。
Navi 31应该会用于RX 7900旗舰系列显卡，此前传闻它会集成多达15360个流处理器(ALU单元)、512MB无限缓存，分别是现在Navi 21核心的三倍、四倍，搭配256-bit GDDR6位宽，核心频率可达2.4GHz到2.5GHz，FP32浮点性能可达75TFLOPS，性能比RX 6900 XT提升200%以上。
当然，2倍~3倍的性能代价也不小，Navi 31核心面积将达到800mm2，而且功耗会超过400W，毕竟性能越高，功耗就低不了。
有关于PCIe 5.0标准显卡供电接口的消息，已经流传了很久。虽然新卡皇RTX 3090 Ti最终还是没有配备它，看来要等下代RTX 40、RX 7000系列，但是电源厂商已经行动起来了。华硕之前用了简化版的12针样式，没有额外用于信号与控制的4针，最大供电能力450W。
现在，微星下一代MEG、MPG系列高端电源曝光出来，不但功率最高达1300W，还首次用上了完整的12+4针接口配置。新电源包括MEG 1300W、1000W 80PLUS白金牌，MPG 1000W、850W、750W 80PLUS金牌，都标配了PCIe 5.0供电接口，12个供电接口/针脚、4个信号接口/针脚全部都在。
附带电源线也非常贴心，既有全新的12+4针至12+4针，也有用于转接的12+4针至一个8针加一个6+2针。它们用于支持现在的PCIe 4.0显卡、未来的PCIe 5.0显卡，不适用更早的PCIe 3.0显卡，单个接口的供电能力最高都可达600W。
2月11日，游匣G15 第12代Intel版今日正式开售，采用全新12代酷睿i7处理器、RTX 3060独显、DDR5内存。全新游匣G15采用15.6英寸屏幕，165Hz版本售价8099元，240Hz版本预售价8999元，支持白条6期免息。
游匣G15搭载第12代酷睿i7-12700H处理器，具备6个性能核+8个能效核，14个混合CPU核心总体性能提升。搭载16GB DDR5内存+ 512GB SSD。搭配RTX 3060笔记本电脑GPU，可释放130W性能，并支持实时光线追踪技术，支持独显直连，进一步降低游戏帧数损耗。
散热方面，游匣G15拥有升级的双进风口、四出风口的散热架构，194叶超薄风扇扇叶，对比上代风量提升7.5%。它还能一键启用G模式暴风散热，与普通模式相比提升27%的风量，可使风扇转速更快、更强劲;与上一代G模式相比，带来近一倍的风量增强，全天候游戏仍能保持笔记本的冷感体验。
惠普新一代暗影精灵8 Plus游戏本现已上架，并已开启预约，将于2月16日正式发布，2月17日开售，售价暂未公布。
作为旗舰级游戏本，暗影精灵8 Plus搭载全新12代14核20线程i7处理器+全系标配DDR5 4800MHz双通道内存，还有游戏级PCle 4.0 SSD加持，游戏载入少等待、尽情存储少焦虑。它还搭载RTX 3070 Ti超高性能显卡，配合改进的RT Core和Tensor Core,支持光线追踪与DLSS Al加速，轻松实现更为逼真流畅的光追视效与游戏表现。其支持显卡直连，独立显卡运算后直接输出至屏幕，减少通过集显输出时的电量与性能损耗，释放性能更彻底，显卡功耗可达150W。
暗影精灵8 Plus游戏本屏幕尺寸为17.3英寸，规格依旧是1080p 144Hz，100% sRGB色域。该游戏本还采用一体化精致外观，四分区RGB背光键盘搭配大面积触控板，83Wh长续航电池。
2月11日消息，搭载高通骁龙8cx Gen3的微软Surface设备现身Geekbench跑分网站，这款Surface设备可能会命名为Surface Pro X2，是微软基于ARM平台打造的新品。
Geekbench显示，高通骁龙8cx Gen3的单核成绩为1005，多核成绩为5574，其中单核成绩与搭载英特尔酷睿i5-1035G4的Surface Pro 7跑分相当，后者单核成绩为1085分。多核成绩与英特尔酷睿i7-1185G7和AMD锐龙7 5800U相当，后两者的分数分别是5518和5524。值得注意的是，Geekbench仅仅测试了CPU的单核和多核成绩，并不能反映骁龙8cx Gen3的全貌。
据悉，搭载高通骁龙8cx Gen3的设备将在世界移动通信大会上陆续亮相，微软Surface Pro X2可能要晚些时候才会发布。
realme副总裁、realme全球产品线总裁王伟在与网友互动式透露，搭载联发科天玑9000旗舰处理器的realme新品已经安排上了，可能会在下个月发布。
据悉，联发科天玑9000是联发科史上最强悍的5G芯片，这颗芯片首次采用台积电4nm工艺，安兔兔跑分突破100万分，比肩高通骁龙8。具体来说，联发科天玑9000搭载1个Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核以及4个Arm Cortex-A510。GPU方面，天玑9000采用了Arm Mali-G710。
据mysmartprice爆料，搭载联发科天玑9000芯片的机型可能会命名为realme GT Neo3，也可能会命名为realme GT Neo3电竞版。值得注意的是，realme GT Neo系列是realme的爆款产品线，上一代realme GT Neo2T搭载联发科旗舰处理器天玑1200，首发尝鲜价做到了1899元。作为GT Neo系列新成员，搭载天玑9000的realme GT Neo3系列价格令人期待。
农历新年前，华为面向海外市场发布了P50 Pro、P50 Pocket国际版，主要变化在于标配骁龙888 4G芯片、运行EMUI 12系统。
由于EMUI 12并未对国内用户推送发行，外界知之甚少，此前都认为其基于Android定制。不过，华为德国官方账号在社交平台表示，最新旗舰机P50 Pro并未预装谷歌GMS套件，同时，其运行的是鸿蒙OS。这似乎意味着EMUI 12实际上基于鸿蒙开发而来，并非安卓。
据了解，P50 Pro国际版仅公布了8+256GB存储选项，定价1199欧元（约合人民币8706元），比国内那是贵了相当多。值得一提的是，华为P50项目参与者此前在心声社区披露称，P50系列问世前经历了三次大方案调整，曾经一度被认为永远无法与外界见面。
据中国铁路发布消息，中国铁路青藏集团有限公司管内拉林铁路段以及兰新高铁西门段推出20次计次票业务（限90天内），旅客可通过铁路12306网站，铁路12306APP实名购买。
其中拉林铁路段，开通车站6站，包括拉萨、山南、加查、朗县、米林、林芝；乘客可在该铁路段开行的所有动车组列车的一等座和二等座上使用该票种。
兰新高铁西门段，开通车站3站，包括西宁、大通西、门源，乘客可在该铁路段开行的所有动车组列车的一等座和二等座上使用该计次票。
拉林铁路起自西藏自治区拉萨市，终到林芝市区，全长435.48公里；连接甘肃兰州至新疆乌鲁木齐的兰新高铁全长1786公里，是世界上一次性建成通车里程最长的高速铁路。
计次票是铁路部门推出的新型票制产品，持有者可在规定的有效期内，乘坐规定次数的、购买产品时指定发到站及席别的列车，适合频繁出差或通勤的旅客使用。
同一乘车人最多可同时购买两个相同发到站和多个不同发到站的产品，产品自启用至有效期结束后180天内，旅客可凭有效身份证件原件到产品指定发到站窗口换取报销凭证。需要注意的是，新型票制产品仅限在购买时指定的发到站使用，不得在中途站上下车或越站使用，不得跨席别使用。
