越卖越亏，达能无奈的关闭了晶圆厂，都是晶圆市场不景气导致的

太阳能硅晶圆厂达能13日召开重大讯息记者会指出，因为太阳能市况骤变，致整体产业供应链于下半年呈现极不稳定的状态。因此，要停止运营晶圆厂，并且转让营业资产，未来，在相关合约进行完毕之后，将会寻求新事业的发展。

达能指出，2018年太阳能市况骤变，致整体产业供应链于下半年呈现极不稳定的状态。 随着产业结构变化，多晶硅芯片因生产成本无法于市场竞争，导致公司业务紧缩， 公司主要产品之多晶硅芯片价格下跌达6成，使得市场价格远低于生产制造之现金成本。即使 2019 年以来价格略为回稳，公司也致力于各项成本降低，但多晶硅芯片价格却仍低于现金成本，以致无法避免卖越多亏越大的窘境。

半导体受寒

不止太阳能 晶圆厂不景气， 受内存报价大跌、美中贸易战导致下游拉货保守影响，整个晶圆行业都得了重感冒，国际半导体产业协会（SEMI）13日下修今年全球晶圆厂资本支出预估值至529亿美元，年减14%，终止连三年成长。

SEMI今年初原估今年衰退幅度约9％，不到二个月再提出更悲观的报告，凸显全球半导体景气下修幅度超乎预期，晶圆厂对今年资本支出更保守。晶圆厂资本支出，主要来自于台积电、三星、英特尔等大型芯片制造商投入的设备支出金额，随着整体晶圆厂投资步调放缓甚至转趋衰退，意味整个产业链景气同步向下，从上游的高通、联发科等IC设计商，到台积电等晶圆制造商，及日月光等封测厂，将受影响。

业界分析，全球半导体设备市场动向，反映主要大厂投资状况，若景气扩张，大厂积极投资，设备市场也会同步成长；反之，若景气清淡，大厂投资意愿也会转趋观望甚至保守，使得设备市场规模缩减。

SEMI表示，半导体设备销售从去年5月反转向下，使得硅晶圆和材料厂出货也在去年10月起由高峰向下。SEMI认为，内存价格下跌，导致大厂不愿扩产破坏供需，投资缩手，中美贸易战使下游客户拉货观望影响，晶圆厂资本投资同步大踩煞车，其中又以先进内存制造商、中国大陆晶圆厂，以及28纳米以上成熟制程业者的资本支出缩减幅度最为明显。

台积电预估今年不含内存，全球半导体景气仅微增1%，若加计内存，全球半导体产业今年应会衰退，目前包括内存、逻辑芯片市况都不好，使得各大半导体厂资本支出趋保守。

硅晶圆价格大跌

据业内人士报告指出，已有国际级大型晶圆代工厂与晶圆供应商完成谈判，第1季度将仅拉货12英寸硅晶圆采购长约规定量的2/3，采购预计会在下半年上量，以尽量兑现长约。业内人士预计，这将会影响全球约7%的12英寸硅晶圆需求。

随着市场需求降温，再加上2月工作天数较少，硅晶圆厂当月业绩同步滑落；其中，合晶2月营收仅为6.9亿元（新台币，下同），月减3.29%，为近1年来新低。环球晶2月营收为47.27亿元，月减9.04%，为近10个月以来新低；中美晶也因子公司环球晶业绩滑落影响，2月营收滑落至53.84亿元，月减7.61%，为1年新低。

台胜科2月营收更滑落至10.06亿元，月减26.47%，为近23个月新低。此前，台胜科曾决定第2季度将率先调降部分12英寸硅晶圆报价，降幅约6%至10%不等，这是2017年以来硅晶圆厂首次降价。

业内人士预期，第2季硅晶圆供过于求情况恐将进一步恶化，现货价可能下跌超过10%，与合约价的价差将缩小至1成左右，可能使得合约价压力加大，下半年需求能否顺利回温，将是牵动硅晶圆后市一大关键。

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