【天风电子】一周半导体行业动向：台积电二季报公布指引产业链上下游，详细拆解2H运营数据，4Q有望迎来历年最强劲增长170716

北京时间7月13日下午两点台积电发布2017Q2财报，二季度实现营收2138.6亿新台币，环比下降8.6%，同比下降3.6%，这种下降趋势主要由于供应链库存管理、移动产品季节性和新台币对美元的升值。如果换用美元计算，二季度营收环比下降5.9%，同比上升3.2%。营收基本与预期相符，预测Q4迎来强劲市场，全年预期增长5-10%。

台积电作为产业链的重要公司，一向具有风向标的左右。我们也在第一时间对行业有用信息做出解读和判断，指引我们的产业判断。

台积电上调代工业全年增长预期，从4% YoY至 6% YoY。站在这个时点上观察，我们认为这个增长将基本符合全年情况，至此，我们有理由将全球代工业年化增长确定为6%的增长数字。以此为依据指导代工业其他玩家的情况较为确信。

今年供应链4Q将持续高景气，并有可能创同比连续几个季度新高 ，以台积电为例，我们认为，iPhone的生产放量是很确定的拉货动能，同时，对于非苹果阵营的安卓旗舰机可能的发布延迟，订单会拖后到4Q体现业绩因素，我们也有所考虑，但是 总体而言，2H是台积电包括整个半导体行业的集中兑现期 。台积电下半年的营收数据会对整个供应链有很强的指引作用，以现在的3Q判断， 我们认为今年4Q台积电的营收将创连续几个季度4Q的新高。我们给出详细分析。

台积电给出第三季的营收指引为8.12-8.22 billion，中位数8.17 Billion，季增15.7%，符合我们之前15%左右季增的观点。但落于华尔街一直预期季增15%-20%的下限。

注意我们以全年增长5%为假设，对Q1-Q4每季度营收做出标识：

台积电对于全年的增长预期为5%-10%，我们做出敏感性分析，来看一下每多一个点，4Q的增长弹性。

显而易见，如果以7.5%中位数增长的话，4Q将环比增长9.52%，同比增长10.62%。即使以最低下限5%来计算，4Q仍将成为2011年以来最强4季度。

从台积电的信息解读，备货比往年稍晚，但绝不会缺席 。供应链库存水位而言，目前fabless客户的库存正在消化，营收和库存管理正在恢复当中，fabless库存天数减少，仍轻微高于过去。我们预测fabless的库存将进一步减少并且在第三季度回归正常水平。

作为半导体代工行业绝对龙头，公司优势显而易见，预计今年在晶圆代工行业的市场份额将进一步上升。公司优势主要有以下几点：

1.市场份额巨大，随之引起的规模效应使得公司的成本更加降低，利润率提高。

2.在代工行业的技术优势明显，特别是在高端领域，只有三星有同等级技术（英特尔技术领先，但与公司竞争有限）

3.由于生产线价格的昂贵以及技术积累的重要性，其余代工公司与之差距难以缩小，将会进一步使得公司的市场份额上升。隐形的优势有，身为代工厂，由于客户与IDM厂之间存在竞争（例如苹果与三星），客户为了在市场中取得主导权，更愿意不选择竞争对手进行加工。

在本轮叠加存储大周期的semi大周期中， 我们持续看好TSMC的股价表现

跟踪台积电2季度法说会的信息，对于中国半导体公司而言，有实际指导意义的会是 中芯国际和长电科技 。我们认为， 中芯国际和长电科技都会在2H呈现出比1H优异的业绩，目前的市场分歧在于弹性能有多多大？参考我们对于台积电弹性的测算，并以台积电对全年代工业6%的增长判断，我们仍然预期中芯国际在下半年能有14%以上的同比增长 。而对于 长电科技，我们预计从5月份开始的订单回暖将持续体现，因为OSAT的leadtime会小于Foundry的Cycle time，我们判断长电科技的订单集中兑现会在8月份开始。同时我们看长电3Q QoQ的反弹在16%左右 。半导体Foundry+OSAT正在进入下半年备货下的订单兑现期， 虽然今年的订单会比往年有一定的顺延，但不会缺席。因此今年的Q4会是很强势的一个季度，甚至可能优于Q3 。在中报过后切换明年业绩和估值的情况下，我们仍然推荐重点关注中芯国际和长电科技。

同时我们可以看出，中国智能手机三季度应该是继续调整中，我们认为随着三季度的调整时间结束，四季度中国的智能手机将会有更好的需求表现。

尽管受到手机行业的季节性调整，以美元计算，上半年营收仍然高出预期。6月开始进行10nm制程生产，苹果A11芯片订单量巨大，下半年持续发力，将使得10nm占全年营收10%，这意味着下半年10nm所占营收接近20%。同时，有消息传出高通新一代骁龙处理器将重新使用公司7nm技术代工。联发科helio x30也由公司代工。目前公司最大的问题不是订单不足，而是如何在全年发挥最大产能，这将考验公司的管理能力。公司也清楚认识到了这一点而未盲目扩张， 目前公司的产能扩张主要依靠工艺的改进。公司7nm 5nm布局持续 EUV 使用持续增长。我们认为其euv设备供应商ASML将持续受益。

综合来看，以美元计，公司2季度实际运营表现营收符合预期，因为10nm良率爬坡因素导致的营运利润率下降也是情有可原，随着下半年10nm的强劲需求拉货，公司运营将季增反弹并延续至整个下半年，预计接下来公司股价继续维持上半年的增长势头，并在年末有所放缓。

建议重点关注：ASML，中芯国际（H），长电科技，ASM Pacific（H），华天科技

美光桃园厂出包后DRAM均价连续上涨

MIT携手斯坦福打造集成处理器和内存的3D芯片

AI持续升温 英特尔/英伟达/谷歌谁会是最终赢家？

SK Hynix成立子公司进军晶圆代工行业

GF 22nm工艺首次赢得中国客户订单

三星领先台积电引入7纳米EUV技术，今年代工市场欲超车联电

美光桃园厂旗下N2厂发生氮气供应出包意外，冲击供应苹果DRAM货源，业界推测，可能先相关内存厂优先支持，但会排挤安卓阵营供应，恐会衍生另一波DRAM抢货潮。根据集邦最新的现货报价，美光桃园N2厂出包后，已让市场高度敏感的现货报价应声上扬，上周四及周五二个交易日，均价上涨2.8~3.5%，预料在N2厂复工期拉长下，DRAM现货价格仍会呈现上扬局面。

来源：中国半导体协会

点评：呈周期性性质的DRAM产业，追踪供给和需求是最基本的方法论。DRAM是有少数几家寡头所垄断的产业，大陆地区新进入者尚未有能力打破行业格局。现阶段运营Fab时常遇到的风险因素即为生产可能遇到的各种状况。在供给端出现紧缩的情况下，有理由相信价格会继续调高，而对于周期性行业来说，涨价是最好的股价推动剂。

美为了追赶摩尔定律，麻省理工与斯坦福两所大学的计算机科学家和电气工程师们，携手开发出了一种集成了内存和处理器、并采用碳纳米管线来连接的3D计算芯片。该团队制造了一台小规模的碳纳米管（CNT）计算机，它能够运行程序、简单的多任务操作系统、以及执行MIPS指令。处理器上的其它层是“可变电阻式内存”（RRAM），它通过改变固体介质材料的电阻来工作。研究合著者H.-S.PhilipWong表示：“与DRAM相比，RRAM的密度、速度和能效都可以更高”。

来源：中国半导体协会

点评：为了追求摩尔定律下的性能提升，工艺，设计，材料等领域都在不断地往前寻求突破。对于最新科技前沿的成果，在新材料方面，碳纳米管的研究有可能突破硅基晶体管的极限，看起来拥有美妙的前景。但基于实验室的结果离成熟化的量产还需要有时间的跨越。而在追赶摩尔定律的路上，目前为止台积电的7nm方案是业界最领先的即将量产成果，而业界的普遍预期也是7nm将是一个长生命周期制程。

人工智能（AI）市场持续升温，但产业对于这些系统应如何建构仍十分分歧，大型科技公司动辄投入数十亿美元购并新创公司或支持研发，各国政府也提供大学和研究机构大笔研究经费，希望在这波AI竞赛中脱颖而出。半导体产业经过多年仰赖制程微缩元件以改善功率，性能和成本，如今则需要重新思考进入新市场的方法。

来源：中国半导体协会

点评：对人工智能的实现来说，算法是核心，计算、数据是基础。在算法上来说，主要分为工程学法和模拟法。工程学方法是采用传统的编程技术，利用大量数据处理经验改进提升算法性能；模拟法则是模仿人类或其他生物所用的方法或者技能，提升算法性能，例如遗传算法和神经网络。而在计算能力来说，目前主要是使用GPU并行计算神经网络，同时，FPGA和ASIC也将是未来异军突起的力量。因此，AI到底是由能掌握生态的互联网基因的公司从上至下推动还是由底层芯片的设计公司自下而上驱动，目前两种路径并存。

据韩国媒体报道，韩国存储器大厂SKHynix今天宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SKHynix系统IC公司，专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。SK还通过企业收购和并购，促进半导体项目的垂直整合，去年引收制造半导体特种气体的OCI材料公司，接手经营LGSiltron，又成立晶圆代工厂，进一步加强其在半导体行业的投资。

来源：中国半导体协会

点评：晶圆代工市场60%被台积电所占有，使得很多IDM在拥有先进制程的技术水平下，也想在这块市场上分得一杯羹。之前三星就有如此想法，可惜代工的基因和IDM毕竟不同，因此在先进制程上，三星也尚未能够撼动台积电。海力士原本除了存储器制造之外，也有CIS的生产，这部分产能如果能释放出来为代工所用，倒也物尽其用。但如果在先进制程上发力，可能尚需时日验证。