1. 3月北美半导体设备出货金额创近28个月新低
2. 国家大基金二期嘉兴出资平台设立
3. 华大半导体、积塔半导体与上海集成电路投资基金三方签约
4. 厦门美日丰创光罩投产开工
5. 首款全国产固态硬盘控制芯片发布
6. 成都天府新区紫光芯城项目正式开工建设
7. 氮化镓、感光材料等三大半导体项目落户山东泰安
8. 台积电完成全球首颗3D IC封装技术
9. SK海力士宣布停产部分产品
10. 三星拟投资30万亿韩元巩固半导体霸主地位
11. 安森美收购格芯FAB10
12. 罗姆收购松下部分半导体业务
13. SK海力士或再购一座8英寸晶圆厂
14. 英特尔收购Omnitek
15. 歌尔股份子公司以9亿元收购MACOM HK 51%股权
1. 3月北美半导体设备出货金额创近28个月新低
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新BillingReport（出货报告），2019年3月北美半导体设备制造商出货金额为18.3亿美元，较2月最终数据的18.7亿美元相比，小幅下降1.9%，相较于去年同期24.3亿美元则下降了24.6%。自去年12月以来已连三个月下滑，也创下28 个月以来新低。
北美半导体设备制造商3月出货金额较上月持续小幅下滑1.9%，对此，SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，尽管3月测试和封装设备的销售额比起上个月略有改善，但预计今年北美设备制造商的销售额增长幅度仍会维持一个较低的水平。
以SEMI公布的数据来看，北美半导体设备制造商的出货金额，去年下半年以来的高峰在去年12月，该月的单月出货金额为21.04亿美元，进入今年之后，半导体市况持续感受降温情况，今年以来一至三月呈现逐月下滑情况，今年一月为18.96亿美元、二月为18.68亿美元，三月持续下滑至18.3美元，且今年以来单月出货金额都分别较去年同期衰退二成以上，目前看来半导体仍处于去年下半年以来的低档情况。（联合晚报/JSSIA整理）
2. 国家大基金二期嘉兴出资平台设立
近日，嘉兴富嘉集成电路产业发展有限公司（以下简称“富嘉公司”）在南湖区基金小镇注册设立，标志着嘉兴参与国家集成电路产业投资基金（大基金）二期的出资平台搭建成立。
富嘉公司是由嘉实集团金融主业投资主体嘉实金控出资2亿元，牵头参与发起设立的，注册资本10亿，其他投资主体有浙江嘉兴国有资本投资运营有限公司、嘉善县国有资产投资有限公司、嘉兴市南湖投资开发建设集团有限公司、嘉兴科技城投资发展集团有限公司、海宁城投金融投资有限公司、海宁市产业投资有限公司。据悉，该公司成立后，将作为嘉兴市出资平台认缴浙江富浙集成电路产业发展有限公司10亿份额参与国家集成电路产业投资基金二期的募集工作。
根据出资协议，富嘉公司今后将由嘉实金控所属嘉睿投资管理有限公司进行委托管理，也将抓住集成电路产业发展机遇，为今后嘉兴争取国家大基金的扶持，并带动嘉兴集成电路产业生态圈健康、可持续地建设奠定良好的基础。（集微网/JSSIA整理）
3. 华大半导体、积塔半导体与上海集成电路投资基金三方签约
4月24日，华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司与上海集成电路产业投资基金举行项目增资签约仪式。
2017年12月，华大半导体（中国电子信息产业集团有限公司旗下集成电路企业）与上海临港管委会、临港集团签署三方协议，将一起全力打造特色工艺生产线建设项目。积塔半导体作为华大半导体旗下特色工艺生产线企业，负责该特色工艺生产线项目的后期建设和运营。
上海积塔半导体项目位于临港重装备产业区，于去年8月开工，总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线，将打造面向工业控制和汽车电子等高端应用的特色工艺生产线，目前基本完成主体工程，按计划将于2020年一阶段工程竣工投产。（集微网/JSSIA整理）
4. 厦门美日丰创光罩投产开工
4月23日，厦门美日丰创光罩一期项目投产开工，预计6月正式出货。
厦门美日丰创光罩主要从事集成电路用光罩的研发和生产，总投资10.67亿元。2019年产能可达4000片，项目达产后预计年产能可达1.2万片，将成为国内规模最大的集成电路商用光罩生产基地。
据悉，厦门美日丰创光罩将主要针对逻辑电路和存储器领域的广泛技术和节点为半导体制造提供支持，项目建成后可为国内提供主流的14纳米及以上制程的光罩。下一步，项目还将在厦打造世界顶级光罩研发中心，计划投资1亿美元研究7纳米工艺，而该工艺目前全球只有三家国际大厂掌握其研发和生产技术。
位于厦门火炬(翔安)产业区的厦门美日丰创光罩是目前国内唯一一家独立的高端光罩厂，弥补了国内产业不足和短板。该项目的落地可为集成电路巨头台湾联电在厦门投资建设的厦门联芯提供配套，投产后将扩大联芯产能，增强竞争力，同时，进一步完善产业链条，吸引更多集成电路设计企业聚集厦门，提升厦门集成电路产业集聚效应。（福建日报）
5. 首款全国产固态硬盘控制芯片发布
4月22日，国科微与龙芯中科战略合作签约暨国内首款全国产固态硬盘控制芯片发布仪式举行。
作为首个战略合作成果，国科微发布全新的GK2302系列芯片，搭载龙芯嵌入式CPU IP核，成为国内首款真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。
据悉，GK2302系列重新定义了国产化的4个标准：第一，搭载国产嵌入式CPU IP核;第二，从芯片设计到流片再到生产封装等各个环节全部在国内完成;第三，与国产整机品牌实现全面适配，第四，集成国密加解密算法，安全可信。
本次发布的GK2302系列芯片采用高速SATA 6Gbps接口与主机通讯，单芯片容量最大支持4TB，读写速度达到500MB/s。相比上一代产品，GK2302CPU性能提升15%，功耗降低6.5%，全盘性能提升18.4%。（通信产业网发/JSSIA整理）
6. 成都天府新区紫光芯城项目正式开工建设
4月21日上午，天府新区紫光芯城项目开工仪式在成都科学城产业功能区举行。该项目总投资500亿元，总用地面积约2000亩，预计将于2022年投入运营。
据悉，该项目以“三院两云”进行战略布局，包含紫光集成电路产业园暨紫光集成电路产业研究院、紫光大数据研究院、紫光智慧城市研究院、紫光天府工业云研发应用中心、紫光工业云四川基地。项目建成后，将对集成电路、大数据、云计算和人工智能等产业从研发源头上形成强势引领。
四川天府新区是国务院批复成立的国家级新区，其发展建设受到广泛关注。当前，天府新区正积极部署产业功能区战略，大力推进成都科学城建设发展，努力打造新的增长极，推动高质量发展。
成都科学城产业功能区以打造军民融合为特点的综合性国家科学中心、发展新一代人工智能为特色的数字经济为支撑，积极推动国家科技创新中心建设，主动布局新经济和人工智能产业园、数字经济和5G产业园、重大科学基础设施园区、军民融合产业园、高端商贸经济产业园和未来科技产业园等6个产业社区。（中国日报/JSSIA整理）
7. 氮化镓、感光材料等三大半导体项目落户山东泰安
4月25日，中国泰山第五届国际高洽会暨“双招双引”项目集中签约仪式举行，活动共签约项目22个，其中包括3个半导体产业项目。分别为：泰山芯片制造联合实验室建设项目、中韩高端芯片材料制备半导体单晶衬底和外延研发生产项目、功能性感光材料研发及产业化项目。
泰山芯片制造联合实验室建设项目主要以光电芯片制造技术为研究方向，重点开发化合物半导体材料光电芯片制备技术，深入开展第三代半导体材料氮化镓外延片、氮化镓LED及光电芯片制备的研发与生产。该项目依托中国科学院半导体研究所，建设芯片制造技术联合实验室，加强氮化镓外延片、氮化镓LED及芯片制备开发。
中韩高端芯片材料制备半导体单晶衬底和外延研发生产项目以中国科学院半导体研究所纳米光电子实验室主任宋国峰为技术研发带头人、韩国明知大学物理学教授金英镐等外延工程师专家组成核心技术的科研团队，专注于氮化镓芯片、MOCVD/LPE/HVPE装备设计制造、外延工艺等方面的研发。该项目计划总投资15亿元，建设10台套4〞×31MOCVD和30台套4〞×12HVPE生产线，项目建成后月生产氮化镓2万片，实现年产值26亿元。项目一期占地约2300平方米、二期产业化生产基地约100亩。
功能性感光材料研发及产业化项目由康文兵教授团队带领，研发多种功能性感光材料,应用于半导体芯片、显示器制造、芯片封装、印刷版材制造等多个领域。
上述项目涉及第三代半导体等新材料领域，近年来山东省正在推进新材料发展，2018年10月山东省政府正式印发《山东省新材料产业发展专项规划（2018—2022年）》，除了泰安外，济南、德州等地也正在发力第三代半导体，随着这些项目落户，山东的新材料产业再添新动力。（全球半导体观察/JSSIA整理）
8. 台积电完成全球首颗3D IC封装技术
台积电一条龙布局再突破，完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5纳米以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型存储器的异质芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
业界认为，台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电掌握先进制程优势后，结合先进后段封装技术，对未来接单更具优势，将持续维持业界领先地位。
先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器，透过芯片堆叠，大幅提升芯片功能。台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装（InFO），就是因应客户希望一次到位，提供从芯片制造到后段封装的整合服务。
尽管台积电未透露合作开发对象，业界认为，3D IC封装技术层次非常高，主要用来整合最先进的处理器、数据芯片、高频存储器、CMOS影像感应器与微机电系统（MEMS），一般需要这种技术的公司，多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图研判，苹果应该是首家导入3D IC封装技术的客户。（经济日报）
9. SK海力士宣布停产部分产品
4月25日，SK海力士公布截至3月31日的2019年第一季度财报。财报显示，今年第一季度，SK海力士营收为6.77万亿韩元，营业利润1.37万亿韩元，净利1.10万亿韩元。
为应对存储器市场的变化，SK海力士在财报中表示要强化技术开发，并作出相应布局。
DRAM领域，SK海力士表示将逐渐扩大第一代10纳米（1X）产量，并从下半年起，将主力产品更换为第二代10纳米（1Y）产品。与此同时，为支援新款服务器芯片的高用量DRAM需求，将开始供给64GB模块产品。
NAND Flash部分，SK海力士将专注于改善收益。SK海力士将停止生产成本较高的36层与48层3D NAND，同时提高72层产品的生产比重。
今年下半年，SK海力士将通过96层4D NAND巩固公司在SSD与移动市场的地位。考虑到目前的需求量，SK海力士指出，韩国清州新M15工厂量产速度将比原计划慢，同时，SK海力士今年NAND晶圆投入量也会比去年减少10%以上。（全球半导体观察）
10. 三星拟投资30万亿韩元巩固半导体霸主地位
近日，有消息称：为配合韩国政府对于半导体产业的扶持计划，三星电子将出资30万亿韩元，培育非存储类系统半导体产业，并以2030年前在全球占领领先地位作为目标。
韩国半导体产业协会方面负责人表示，针对韩国政府提出半导体主导的产业模式，三星和协会方面正在进行紧密的合作，而三星方面将在近日底最终公布方案，不过初步的措施和方案已经基本确定，而这也将成为韩国建国以来最大规模的产业扶持政策，涵盖政府、行业协会和企业。
据了解，三星电子将在月末公布的方案主要包括：投资30亿韩元，构造三星电子的科研力量，并与高校协同设立半导体学科，同步继续扶持晶圆代工等内容。（第一财经/JSSIA整理）
11. 安森美收购格芯FAB10
2019年4月22日，安森美半导体（ONSEMI）和格芯半导体（GLOBALFOUNDRIES）联合宣布，双方已经就安森美半导体收购格芯半导体位于纽约东菲什基尔（East Fishkill）的300毫米晶圆厂（格芯半导体工厂内部编号Fab 10）达成最终收购协议。
协议规定，此次收购的总代价为4.3亿美元，其中1亿美元已在签署最终协议时支付，并且将在2022年底支付3.3亿美元，2023年安森美半导体将获得该工厂的全面运营控制权。
同时协议还规定，格芯半导体将从明年开始为安森美制造300毫米晶圆产品，安森美半导体在未来3年内（2020-2022）在东菲什基尔工厂安排300毫米的生产，并允许格芯半导体将其众多技术转移到该公司另外的300毫米工厂。
实际上，该份协议还包括技术转让、开发协议以及技术授权协议。通过技术转让协议，安森美半导体将获得先进的45纳米和65纳米CMOS工艺技术，并可获得该基地的所有熟练员工。这将让安森美半导体快速从200mm晶圆转换为300mm晶圆。
目前中国内地在建或宣布建设的300毫米模拟和功率器件晶圆厂包括华虹半导体无锡、广州粤芯半导体、士兰微厦门、矽力杰青岛、华润微电子重庆、万代半导体重庆等，一旦这些300毫米晶圆厂产能开出，势必对全球模拟和功率器件市场产生巨大影响。（芯思想/JSSIA整理）
12. 罗姆收购松下部分半导体业务
日本半导体厂商罗姆于4月23日宣布收购松下半导体事业部门经营的二极管与三极管事业部分业务。预定转让时间为2019年10月，交易金额未公开，外界预估应为数十亿日圆。。
根据罗姆发言人的说法，整个转移过程预计将会花上 3 年时间。在初期时，罗姆将委由松下方面来代工生产。未来在取得客户的同意之后，就会陆续将产线移往罗姆的自家工厂。
