(
网络纪要,审慎参考,
仅转发,不代表任何投资建议,信披问题请私信联系删除。)
摘要:
随着光博会的临近,1.6T光模块成为行业关注的焦点,多家厂商计划展出相关产品,体现了此领域正经历快速发展和强烈的增长势头。预计到2025年,1.6T光模块的出货量将达到500万只以上。光博会上,硅光模块作为一项关键技术受到特别关注,包括400G和800G全系列产品及搭载200G硅光芯片的模块,展现了技术的进步和市场竞争。芯片方面,既有大厂自主研发的产品,也有第三方公司的参与,显示了产业的多元化和技术的高水平竞争。硅光解决方案被认为是拉开技术差距的重要途径,尤其是在800G产品的需求快速增长下,导致供不应求的局面。由于龙头企业拥有强大的硅光技术和高良率芯片,它们有可能主导市场,并推动1.6T模块的快速普及,显示出硅光方案在光通信行业的广泛应用及其未来的发展潜力。此外,光博会还展示了LPO模块和800G产品,引发行业对LPO标准和技术成熟度的关注。预计未来一年,800G和1.6T光模块的需求将达到2000万只和5到600万只,预示着龙头企业业绩有望实现环比增长,整个行业呈现出乐观的增长态势。投资者对于云服务提供商和AI模型迭代的投资策略持积极态度,进一步推高了数据中心对光模块的需求,从而带动市场热度上升。
发言人 答:在即将举行的深圳光博会上,我们将重点关注1.6T光模块的起量以及硅光和LPO模块的渗透。多家厂商如旭创、华工正源、剑桥科技等计划展示各自的1.6T光模块产品,并且硅光模块将成为亮点之一,多家芯片制造企业如马威尔也会展出他们的1.6T解决方案。此外,光博会还将涉及LPO(Line-of-sight Optical)模块的发展趋势及其应用前景。
发言人 问:对于当前1.6T光模块的发展现状如何评价?
发言人 答:1.6T光模块正处于量产状态,产业链正在快速成熟,预计到2025年出货量将达到500万只以上,推动整个光模块市场扩容。尽管目前展示仍以模块层面为主,但从三月份美国OFC大会的信号来看,单通道200G EML或1.6T DST已基本具备量产条件,且需求空间仍在上升。同时,由于B系列需求旺盛,预计未来1.6T模块需求仍有增长潜力。
发言人 问:硅光模块为何被认为是下一阶段的关键趋势?
发言人 答:硅光模块因其能有效缓解核心芯片DST、EML供应紧张的问题,在1.6T时代的应用具有较高的渗透率。随着硅光技术在国内厂商间的普及及硅光芯片良率提升,预计1.6T模块中的硅光方案将迎来快速增长。同时,龙头厂商凭借强大的硅光能力和自研芯片,能在市场竞争中占据优势地位,硅光模块成为拉开技术差距的重要途径。
发言人 问:LPO模块在光博会上有何进展与前景展望?
发言人 答:光博会上许多芯片厂商及模块厂商都展示了专为LPO模块设计的产品。尽管去年OFC大会上LPO模块尚未广泛应用,但由于其标准化进程加速和技术难题逐步解决,预计明年无论是800G还是1.6T领域,LPO都将实现大规模渗透,特别是在数据中心特定应用场景中可能得到批量采用。此外,虽然多家厂商展示了800G产品,但这反映了整个产业链趋于成熟,预计未来的市场格局仍将保持龙头集中度较高的特点。
发言人 问:为什么龙头公司的硅光技术能够缓解毛利率紧张的情况?
发言人 答:由于龙头公司与新片厂商建立了深度合作关系,他们的订单确定性和备货资金更为充足,因此能优先获取芯片并满足产能需求。此外,硅光技术可以帮助降低成本,提升效率,在整体市场环境下有助于减轻毛利率压力。
发言人 问:光模块市场竞争格局是如何变化的,特别是在数据中心速率提升背景下?