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三年投入500亿,OPPO宣布做芯片

集成电路园地  · 公众号  ·  · 2020-02-25 16:19

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2月16日晚间,OPPO手机CEO特别助理在内部发出一篇文章《对打造核心技术的一些思考》,提到了三项主要业务,涉及到芯片开发,软件开发,和云服务,分别被命名为“马里亚纳计划”“潘塔纳尔计划”“亚马逊计划”。这三项主要业务基本上覆盖了整个手机领域的尖端技术。

去年12月的未来科技大会,OPPO CEO陈永明表示,OPPO准备了三年的时间,投入预计500亿资金做芯片。今年年初也有消息表示,realme、一加手机技术人员也参加了造芯片的计划,这也表现出OPPO手机现在已经准备了足够的资金储备,倾尽整个集团之力,下定决心来做好自己的芯片。OPPO已设立芯片TMG(技术委员会),会保证在芯片业务中的资金投入和重大项目审批,技术委员会的负责人曾经在高通担任技术总监。

华为手机近两年来发展如此迅速,正是因为摆脱了高通处理器的控制,自己设计研发麒麟芯片在性能上已经和高通相差不多,在芯片的设计上做到了自由,这是其他国产手机不具备的优势。OPPO手机,小米手机,vivo手机,其他的国产品牌手机还在依赖高通芯片,随时有被卡脖子的风险。







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