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如果您对氧化锆陶瓷粉体在手机产品中的应用感兴趣,不妨关注如下峰会。
4.5G/5G时代,手机新材质、新工艺技术发展峰会
会议时间:2017年6月24日 周六
会议地点:深圳
会议规模:600人
主要议题方向:
1.什么是4.5G/5G,4.5G/5G手机将会有什么新功能? 拟邀请高通、华为
2.4.5G/5G时代,手机外壳如何选择 拟邀请手机终端企业
3.4.5G/5G手机天线材料及工艺 微航磁电董事长周红卫
4.手机4.5G/5G 天线设计(如何布设在有限空间内?采用什么材质及工艺制造?)
5.手机3D玻璃CNC成型加工技术新进展 拟邀请伯恩光学、蓝思科技
6.4.5G/5G时代,2.5D/3D玻璃UV转印技术在手机中的应用趋势 拟邀请爱元福/崇康电子
7.4.5G/5G手机陶瓷外壳加工工艺介绍 拟邀请潮州三环总部 技术总监
8.4.5G/5G手机不锈钢中框加工成型技术(锻、冲、CNC) 拟邀请贝方精密王绍武总经理
9.复合材料在4.5G/5G手机外壳中的应用 拟邀请汇诚
10.4.5G/5G手机不锈钢、玻璃、陶瓷前后盖PVD技术 拟邀请昂纳集团、土邦光电、宇晶封装
11.4.5G/5G手机屏幕、外壳中的玻璃原材应用要求 拟邀请康宁中国
12.手机OLED屏及全面屏介绍 华星光电、京东方、小米
注:更多议题,火热征集中……
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