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闻①：
黄仁勋宣布英伟达 AI 芯片转向“年更”节奏，同时将带动其他产品迭代加速
众所周知，英伟达平均每两年就会推出一代新的 GPU 架构，例如 2020 年发布的 Ampere，2022 年发布的 Hopper，2024 年发布的 Blackwell，无论是 AI 还是游戏卡都是如此。
不过，由于人工智能产业的爆火，英伟达仅凭其 AI 芯片就能够在短短一个季度内斩获 140 亿美元（IT之家备注：当前约 1013.6 亿元人民币）的利润，而且还在进一步加速发展中。
为适应业界需求，英伟达 CEO 黄仁勋现宣布该公司从此每年都会设计一代全新的 AI 芯片。“我可以宣布，在 Blackwell 之后，还将会有另一款芯片问世。我们后续将保持一年一次的更新节奏。”
知名分析师郭明錤前几天还表示，英伟达下一代代号为“Rubin”的新架构将在 2025 年发布，黄仁勋今天的话似乎印证了这一说法，这意味着我们最快明年就能见到采用 R100 的 AI 芯片产品。
黄仁勋还强调，英伟达也将加快其他所有芯片的更新速度，以适应这一节奏。“我们将以非常快的速度推进所有产品线。”“新的 CPU、新的 GPU、新的网络网卡、新的交换机…… 即将迎来大量芯片新品。”
在今天的财报电话会议上，当被询问有关最新款 Blackwell GPU 如何在上一代 Hopper GPU 仍畅销的情况下快速放量的问题时，黄仁勋解释说，英伟达新一代人工智能 GPU 在电气和机械方面都可实现向下兼容，并且可以运行相同的软件。他表示，客户在现有数据中心可以“轻松地从 H100 过渡到 H200，再过渡到 B100”。
为了解释对英伟达人工智能 GPU 的巨额需求，黄仁勋还在电话会议中分享了一些销售观点：
在我们过渡到 H200 和 Blackwell 的过程中，预计将迎来一段供不应求的时间。所有人都想要尽快让他们的基础设施上线运行，理由是这些产品可以帮助他们更好地节省成本并创造利润，所以他们都希望尽早实现这一点。
他还风趣地引用了“错失良机” (FOMO) 效应来佐证他的观点：
下一个率先登顶下一座重要高峰的公司将能够发布开创性的 AI 产品，而紧随其后的公司只能发布一些性能提升 0.3% 的产品。你是想成为引领人工智能革命的公司，还是只想带来一些微小改进的公司呢？
英伟达首席财务官还强调汽车行业将成为其“数据中心领域今年内最大的企业细分市场”，并透露特斯拉已经购买了 35000 枚 H100 GPU 用于训练其 FSD 系统，同时像 Meta 这样的“消费者互联网公司”也将继续保持“强劲的增长势头”。
英伟达表示，一些客户已经购买或计划购买超过 10 万枚英伟达的 H100 GPU – Meta 计划到年底在其运营系统中部署超过 35 万枚。
原文链接：https://m.ithome.com/html/769991.htm
NVIDIA宣布年更之后，股价又涨了不少啊，资本游戏算是让NVIDIA玩明白了。在NVIDIA刚刚发布了Blackwell架构专业显卡之后，老黄称会在明年继续发布新GPU，并且全线产品都将提速更新。对于在AI浪潮下的时间点来说，这能帮助NVIDIA创造更多的营收。但现在的问题是，NVIDIA的GPU交付仍旧存在问题，目前Hopper GPU的交付还有订单未完成，新一代甚至下一代产品的消息都来了，是都会影响现售产品呢？不过NVIDIA倒是承诺了向后兼容，会非常便于更新，这或许就是NVIDIA的手段吧。
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闻
②：
华为昇腾上压力，消息称英伟达 AI 芯片在华需求疲软开始降价
据路透社援引知情人士消息，英伟达为中国市场开发的 AI 芯片开局疲软，供应充足，在华为的竞争下开始下调价格，部分情况下定价已低于华为芯片。
报道称，中国市场占英伟达 2024 财年收入的 17%，日益增长的竞争压力也给英伟达的投资者敲响了警钟。
英伟达去年年底推出了三款专为中国市场量身定制的芯片，其中性能最强的 H20 芯片备受关注。三位供应链消息人士表示，市场上该芯片供应充足，表明需求疲软。
三位消息人士中的两位则称，H20 芯片在某些情况下的售价比华为昇腾 910B 便宜超过 10%。由于问题敏感性，两位消息人士拒绝透露姓名。
分析师表示，尽管英伟达正在努力夺取一个它无法承受失去的市场份额，但前景却越来越不确定。
华为去年才开始挑战英伟达，消息人士称，该公司今年将大幅增加其昇腾 910B 芯片的出货量，该芯片在一些关键指标上优于 H20。
根据路透社对现有政府采购数据的调查显示，在过去的六个月里，只有五个国家或国家附属买家表示有兴趣购买 H20 芯片，而同期华为 910B 的买家有十几家。
原文链接：
https://m.ithome.com/html/770375.htm
但NVIDIA更新再快，它也进不了国门。这虽然对国内的AI初创企业来说不是好消息，但对NVIDIA来说同样不是好消息，给了国产芯片发挥的空间。华为的昇腾NPU，在被制裁的背景下依旧给出了一流AI芯片的性能，成为了中国AI企业的选择之一，甚至在国际市场上都有需求。为了应对中国市场被昇腾NPU冲击的现状，NVIDIA甚至选择了降价的策略。我们一直都有在说，某些制裁对我们不是坏事，有的时候我们买现成的不是我们做不出，只是买现成的更方便更便宜，不知道美方及NVIDIA看到现状有没有后悔啊。
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闻
③
：
三星否认HBM3E芯片存在问题，称与合作伙伴顺利进行HBM供应测试
此前有
报道
称，三星的HBM3E芯片在英伟达的验证测试过程中似乎遇到一些重大问题，包括芯片运行过热和功耗过高等。三星从去年开始，就先后提供了HBM3和HBM3E给英伟达进行验证，但是一直没有通过。
据Business Korea
报道
，三星向媒体发布了一份声明，否定了原有报道中的说法，表示“正在与各个全球合作伙伴顺利进行HBM供应测试”，并强调通过持续的合作来确保产品的质量和可靠性，以便向客户提供最佳解决方案。
随着人工智能（AI）市场的快速增长，HBM技术通过垂直堆叠多个DRAM芯片来显著提高数据处理速度，已经变得越来越重要。由于市场对HBM产品的需求激增，使得三星、SK海力士和美光开始陷入激烈的市场争夺战中。尽管三星在DRAM方面一直领导市场，但是HBM产品上长期被SK海力士压制，加上近期美光也有赶超的态势，促使三星内部发生重大战略转变，包括更换部门负责人、加速项目开发进度、以及扩充产能，以更好地应对竞争压力。
三星在上个月发布的2024年第一季度财报中表示，8层垂直堆叠的HBM3E已经在4月量产，并计划在第二季度内量产12层垂直堆叠的HBM3E，比原计划里的下半年提前了。尽管三星作出了各种努力，但是一些市场分析师仍然对三星是否能在短期内缩小与SK海力士之间的差距表示怀疑。
原文链接：
https://www.expreview.com/93977.html
另外一个消息对NVIDIA也算不上好消息，三星的HBM3E又双叒叕没能通过NVIDIA的验证，虽然三星否认了过热的说法，但没通过是铁定没通过的。目前，海力士与美光都宣布HBM3E产能已经被订满，这意味着显存可能也将成为限制NVIDIA出货的要素之一。而且，在供应体系规划中，多供应商也是制衡成本的策略之一，过于依赖少数供应商可能造成成本上的被动，这也是NVIDIA不愿意看到的。虽然我们一直调侃三星，但迟迟无法进入NVIDIA体系对NVIDIA也是重大的隐患，不知道什么时候能成功了。
