2024年4月19日， Tungray Technologies Inc. (以下简称Tungray或同日科技) 成功在美国纳斯达克IPO上市， 股票代码为 “ TRSG ”。 其于2022年12月16日在SEC秘密递交招股书 ，后于2023年3月10日公开披露招股书。

同日科技 ， 以每股4美元的价格发行125万股，募资500万美元。

同日科技招股书链接：

同日科技 ， 作 为一家ETO (订单设计) 公司，主要为半导体、打印机、电子和家用电器行业的OEM设备制造商提供定制的工业制造解决方案。 同日科技 主要通过定制工业制造解决方案、感应焊接设备制造 、 以及直接驱动和线性直流 (DC) 电机产生收入。 同日科技 在新加坡和中国设有研发和制造基地，设计、开发和提供各种工业产品，从定制制造机械、直驱和线性直流电机到感应焊接设备。

截至首日 (2024年4月19日 )收市， 同日科技 (TRSG) 每股收报5.95美元，较上市发行价 (每股4美元) 下跌48.75%，目前总市值约9,668.75万美元。

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