跟踪 | GB200铜连接如何看？

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同连接产业的发展现状如何？

为了深入探讨同连接产业，该团队在过去一年中召开了多次电话会议并发布了相关报告，不断跟踪和更新行业动态。目前，他们计划连续举行电话会议，重温已有的研究报告，并着重汇报近期出现的变化。

背板连接器和 IO连接器在同连接产业链中的地位及其行业发展逻辑是什么？

在梳理同连接产业链的过程中，重点关注了背板连接器和 IO连接器这两个重要类别。它们在连接产品的供应端存在激烈的市场竞争格局，并且需求端的需求情况也在持续变动中。同时，还介绍了当前行业内关于PC板替代统揽连接（如铜缆）的传言，尽管其对整体机柜同连接价值量的影响较小，但对于未来一代芯片系列如B200欧洲系列的推出可能会有所影响。

同连接在服务器行业中的应用及分类有哪些特点？

同连接主要用于超大型服务器，例如 GB200系列，其中包含多种型号如NVI72、36*2等。根据应用场景的不同，同连接产品可分为四大部分，分别涉及在同一块PC板上的点对点互联、不同PC板间的互联、机柜与机柜间互联以及机柜与外部交换网络间的互联。其中，机柜内部的同连接主要由铜缆加连接器组成，而在外部互联则多采用光模块和光纤光缆的方式。

背板连接器的功能及其应用场景有哪些？当前背板连接器市场的竞争格局如何？

背板连接器主要用于连接背板和底板，在各类应用中可分为正交架构、板对板架构及线缆背板等模式。在传统服务器内部较少使用，但在机柜式服务器出现后，其用途得以扩展，并且随着技术发展，单通道传输速率不断提升至当前的 112G或224G，预计2025年市场规模可达100亿美元。尽管海外公司（如诺德克）在全球市场份额占据较大优势，但因国内通信设备商积极寻求国产替代方案并提供技术支持，使得背板连接器的国产化率逐步提高。全球背板连接器市场竞争激烈，少数国际厂商主导高端市场，如诺德克占据全球约70%的份额。然而，在112G及以上速率的产品领域，国内外公司在技术水平上差距不大，这得益于近年来国内通信设备商大力推动国产产业链的发展，鼓励国内企业进行自主研发和测试工作。例如，华为已将从依赖海外供应转变为国内供应商占比达到50%，而一些国内企业如华丰科技光电和轻工电子则通过代工模式成功打入英伟达供应链。

IO连接器系统的基本组成与特点是什么？

IO连接器系统由外部笼子、被动散热器和信号传输部件组成。其中，信号传输部件通常采用多个塑料件和金属件拼装而成，承担着信号传输的重要功能。IO连接器的需求受到光模块升级的影响，随着光模块功能提升，IO接口也会同步升级以适应更高速率的标准和协议，从而满足AI数据中心等领域的需求。相较于背板连接器，IO连接器市场竞争格局更为分散，但高速IO连接器领域仍以海外企业为主导，如阿贝诺莫斯泰歌占据绝大部分份额，国内公司则通过代工模式进入海外市场，代表企业有叶华股份、立讯精密等。

公司现有设备情况及新增设备计划如何影响未来的营收表现？

目前公司已有两台设备投入使用，并预计于年底前增加至三台，明年上半年还会有两台新设备加入。随着这些设备的到位，公司的收入将逐步提升。对于 2025年的业绩预期，老业务保持每年约十几二十的增长，而新上线的G200业务有望带来大约三四个亿的增量利润，两者相加预估全年总利润将在13-14亿元左右，对应的当前估值不到20倍。

G200产品的市场需求及对业绩的影响有多大？

随着 G200产品的拉货进程，公司逐季业绩也将持续改善并有所上涨，预计未来股价会有相应的反映。目前G200的相关产品主要包括背板器Waver Housing等零部件，它们的应用场景涵盖了IO联系和机柜连接器等方面。根据产业链调研，每台机柜中该系列产品的价值量约为2万元或3万元以上，假设公司能够占据50%市场份额并达到五万台机柜的出货量，这部分业务带来的收入增量可能达到5亿左右，利润增量则至少在一亿左右，因此对2025年公司业绩的增长弹性很大。