美商务部宣布正式启动更新后的半导体预警机制

天天IC · 公众号 · · 2023-10-05 19:17

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集微网消息，美国时间本周一美国商务部宣布其于上周启动了更新后的半导体预警机制，由国际贸易管理局管理。

美国商务部表示，半导体预警机制是公私信息收集机制。美国商务部呼吁公司、制造商和其他相关方提交有关全球微电子和半导体制造设施及其相关供应链的任何持续性，新出现的或潜在的中断信息。这些信息将用于帮助商务部的专家们发现和评估美国半导体供应链中的瓶颈，以调动和协调美国政府资源来减少瓶颈风险。

另外，自六月美国商务部正式公布了针对大型半导体供应链项目的激励申请流程之后，美国商务部还更新了原定于今年秋季发布的向小型供应链项目和企业开放的资助机会信息。

该激励项目面向资本投资低于 3 亿美元的美国半导体材料和制造设备商业设施的建设、扩建或现代化项目。

针对小型项目的激励申请流程如下：

* 概念计划：申请人将被要求提交一份概念计划，描述其拟议项目如何实现核心战略目标，包括美国经济和国家安全。概念计划将于2023年12月1日至2024年2月1日期间接受提交。

* 完整申请：商务部将审查提交的概念计划，并邀请最有希望展示如何推进计划优先事项的申请人提交 CHIPS 激励措施的完整申请。完整的申请提交日期将根据告知的先进程度单独通知申请人。

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