深耕高纯工艺系统，泛半导体行业带来增长契机
至纯科技是高纯工艺系统龙头，下游涵盖了半导体、光伏、LED、医药等行业，客户包括中芯国际、长江存储、南京台积电等均是行业内的领军企业。随着国内晶圆厂开始进入大规模投建期，半导体设备制造商对高纯工艺需求迅速增长，当前高纯工艺中半导体分业务收入已经超过65%。2018年，公司高纯工艺系统新增订单总额达8亿元，同比增长20%。
切入半导体清洗设备打造新成长极
公司目前湿法工艺设备包括槽式及单片设备，涵盖8/12寸工艺制程，截至2018年，公司已获得中芯、万国、TI、燕东、华润等用户的正式订单，新增订单总额达1700万美元，预计大部分订单将在2019年交付。其中中芯绍兴厂已经有6台设备在工作，包括metal lift off、湿法刻蚀、reclaim多个工艺；19年8月，炉前清洗及湿法去胶清洗设备也已交付燕东微电子。公司启东一二期产能规划96台，目前一期产能正在爬坡中，合肥基地设计产能40台，预计2022年可以达产。
根据SEMI预测，2019年，我国半导体设备资本支出为129亿美元，预计2020年中国半导体设备支出金额为149亿美元，对应的清洗设备的市场空间分别为10.32亿美元和11.92亿美元。未来，半导体制程的不断提高会持续带动清洗步骤的增加，平均每增加一个节点，清洗步骤大约增加15%，未来清洗设备在设备投资中的占比预计还将持续提高。现阶段，清洗设备市场主要被Screen和Tokyo Electron占据，国内晶圆厂的大规模投建预计将给至纯等国内清洗设备企业带来良好的发展机遇。
并购波汇+晶圆再生拓展业务边界
公司2018年收购波汇科技100%股权，波汇主要从事光传感器及相关光学元器件的研发、生产及销售，与公司现有业务形成协同和补充，2018-2020年承诺净利润不低于3200万元、4600万元、6600万元。公司 2019 年12月发行 3.56 亿元可转债，其中2亿元用于晶圆再生基地项目，预计2023年可以达产，届时将实现年产12英寸硅再生晶圆84万片的产出能力，根据SEMI预测，2018 年全球再生晶圆市场规模约6.03亿美元，公司通过此次募集资金，将进一步拓展业务范围，提高盈利能力。
盈利预测：
预计公司2019-2021年收入10.14亿元、12.61亿元、16.02亿元，净利润1.17亿、1.80亿、2.84亿，对应EPS为0.45、0.70、1.10元。根据可比公司的市盈率，我们给予至纯科技2020年78倍市盈率，预计目标价格54.37元。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：
中美贸易战加剧导致零部件等进口受到严重管制、海外竞争对手通过价格战竞争压低公司利润率、客户验证进度不及预期。
1. 深耕高纯工艺系统，切入半导体清洗市场迎增长动能
1.1. 二十载峥嵘岁月为腾飞打下坚实基础
至纯科技成立于2000年，公司主要为电子、生物医药等行业的先进制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案，以生产工艺中的不纯物控制为核心，公司主要从事气体化学品相关的高纯工艺系统及半导体装备的研发、生产、销售和技术服务。
2000-2005年为
业务初创期
。公司的业务主要以工程分包为主，业务规模小，客户行业结构相当分散。凭借对客户需求的深刻理解与过硬的质量赢得了市场的认可，积累了行业经验与信誉。
2005-2008年为
设计成型期
。公司开始成为高纯工艺系统整体解决方案供应商，自行设计并整体承接高纯工艺系统业务。这时公司的客户分布由当时发展较快的医疗行业，逐渐向新兴的光伏行业转移，公司形成并确立了在高纯工艺系统设计方面的优势，盈利能力与市场地位明显提升。
2008-2011年为公司的
技术成熟期
。由于2008 年经济危机带来的冲击，公司加强了研发投入，成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发，将公司的核心技术与工艺提升至优秀水平。抢先布局光伏行业，业绩取得突破性增长。
2011-2014年为公司的
业务稳定增长期
。2011 年受到光伏行业的剧烈波动，公司开始多样化下游行业，稳定自身业务。
2014年至今为
结构转型期
。2014年至纯开始布局半导体行业，2016年取得突破，业绩迎来快速增长。2018年半导体业务营收为4.4 亿元，同比增长108.8%，占总营收的65.07%，半导体业务逐步成为公司的战略支柱产业。公司形成了同时服务多个下游行业的业务能力与支持体系，在高纯工艺系统行业已确立较强的市场地位。
截止到2020年1月，公司拥有股本2.59亿股，实际控制人蒋渊持有29.36%股份，前十大股东所占股份约为64%。公司旗下拥有至纯科技、波汇科技等17家子公司。
二期股权激励计划，推高企业人员积极性
。公司股权激励计划共有两期，第一期公司股权激励计划具体如下：拟授予激励对象限制性股票 303 万股，占公告日总股本的1.46%。其中首次授予243万股，预留60万股，占本激励计划拟授出限制性股票总数的19.80%，占本激励计划草案及摘要公告日公司股本总额 20,800 万股的 0.29%。激励对象总人数为39人。激励计划授予的限制性股票的首次授予价格为 9.92 元/股。经2016年度分红调整，授予价格为9.854元/股。调整后，公司激励对象人数由39名调整为38 名，授予的限制性股票数量由243万股调整为240万股。
第二期公司股权激励计划具体如下：至纯科技发布2019年第二期股票期权与限制性股票激励计划草案。拟授予的激励对象权益总计302万股，占总股本1.17%，首次授予242万股，预留授予60万股。其中股票期权激励总计200万股，限制性股票激励总计102万股。激励对象总人数为78人，主要包括公司董事、高级管理人员、核心技术骨干。激励计划授予的股票期权的行权价格为18.51元/股，限制性股票的授予价格为9.26元/股。公司层面的业绩考核指标是2019-2021年净利润分别达到0.93亿元、1.1亿元、1.3亿元。
目前，公司涉及的高纯工艺系统产品主要包括：气体高纯工艺设备及系统、化学品高纯工艺设备及系统以及物料及水系统。半导体装备产品主要包括：湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，主要应用于集成电路、微机电系统、平板显示等领域。
公司主营业务的市场需求主要来自泛半导体产业的集成电路、微机电系统、平板显示、光伏、半导体照明、光纤、生物制药、食品饮料等领域。公司的客户覆盖了目标市场的主要行业，且基本为各自行业的领军企业或主要企业，如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、南京台积电、无锡海力士、合肥晶合、和辉光电、武汉天马、华灿光电、澳洋顺昌、富通光纤、中天科技、晶澳、协鑫等，广泛的高端客户资源使公司能够快速应对部分下游行业波动对公司经营的冲击。
目前，作为高纯工艺系统龙头企业，公司的主要营业收入来自于高纯工艺系统。公司2018年营业收入6.7亿人民币，同比增长82.64%，其中主要由高纯工艺集成系统构成。半导体装备方面，公司于2017年形成UltronB200和UltronB300的槽式湿法清洗设备和UltronS200和UltronS300的单片式湿法清洗设备产品系列，并于2018年获得批量订单，但由于大部分设备于2019年交付，故湿法设备业务在2018年报告期内对公司营收未形成影响。
从地区收入结构看。自2011年起，公司在华东地区的业务比例整体呈上升趋势。到2018年，华东地区销售额占总销售额的91.18%，说明公司的战略中心逐步向华东地区转移。
2018年，高纯工艺系统在半导体行业销售额达到4.39亿人民币，占总销售额的65.04%，在光伏行业销售额0.88亿人民币，占总销售额的13.04%，在LED行业销售额0.86亿人民币，占总销售额的12.74%。半导体行业应用为公司高纯工艺系统的主要应用领域及收入来源，光伏行业以及LED行业高纯工艺系统销售额紧随其后，三个领域的营业收入总和超过公司营业收入的90%。三个领域的规模扩张和稳定增长为公司高纯工艺系统收入增长输入强大动力。
1.3. 切入半导体清洗设备蓝海，助力企业增长
目前，市场上最主要的清洗设备有
单晶圆清洗设备、自动清洗台和洗刷机
三种。因为Screen占清洗市场份额60%，我们以其数据估算三种清洗设备的市场份额。其中单晶圆清洗设备大概占据65%左右的市场份额，自动清洗台和洗刷机的市场份额分别为25%和5%。总体而言，单晶圆清洗设备的优势在于清洗精度高，背面、斜面及边缘都能得到有效的清洗，同时避免了晶圆片之间的交叉污染。在未来工艺节点不断减小的情况下，单晶圆清洗设备将会是半导体清洗设备的主流。
公司于 2015 年开始启动湿法工艺装备研发，2016 年成立院士工作站，2017 年成立独立的半导体湿法事业部（子公司至微半导体，品牌 ULTRON）。至纯基于自身在高纯工艺系统集成中积累的技术与经验，打造高端湿法设备制造开发平台，丰富半导体设备领域的产销体系，于 2017 年形成了 Ultron B200 和Ultron B300 的槽式湿法清洗设备和 Ultron S200 和 Ultron S300 的单片式湿法清洗设备产品系列。
截至2018年，公司已获得中芯、万国、TI、燕东、华润等用户的正式订单，新增订单总额达1700万美元，预计大部分订单将在2019年交付。其中2018年获中芯国际和万国半导体6台订单。2019年8月交付中芯四台清洗设备，设备使用了包括金属膜腐蚀和干燥工艺等技术；19年8月，炉前清洗及湿法去胶清洗设备也已交付燕东微电子。公司启东一二期产能规划96台，目前一期产能正在爬坡中，合肥基地设计产能40台，预计2022年可以达产。
根据目前国内半导体清洗设备市场情况分析，这两款湿法工艺设备均能够应用于8寸以及12寸的晶圆，单片式清洗设备的产能能够达到295（8寸）/590（12寸）片每小时，相比国内同业公司产品技术更加先进，正是目前国内所缺少的，随着客户导入验证进展顺利有望在未来3年迎来订单放量。至纯切入清洗设备市场，不仅有利于完善自身的半导体产销体系，完善产业布局，更能进一步提高公司未来的盈利能力。
营业收入增长迅速
。2019年三季报显示公司实现营业收入6.12 亿元较上年同期增加 91.15%。公司自2015年起，营业收入逐年大幅度增长，同比增速逐年上升，说明公司扩张迅速，客户资源积累迅速，同时也反映出公司逐步成为高纯工艺行业龙头。
归母净利润2018年触底反弹
。2019年三季报显示公司实现归母净利润0.75亿人民币，同比增长172.23%。归母净利润自2017年起增速有所下滑，但2019年前三季度迅速反弹。2017-2018年归母净利润增速不及收入增速主要原因来自：第一，公司自2017年起因规模扩张，进入制成电路领域而引进管理人才，导致人员薪酬福利增加。第二，公司于2017年拓展新增业务板块半导体湿法清洗设备，投入了大量资金进行研发以及建设湿法设备投产所需的工厂。第三，全球半导体行业扩张，导致零部件供应紧缺，部分原材料价格上升，导致毛利率有所下滑。2019年，随着湿法清洗设备产品的逐步交付，公司归母净利润在湿法清洗设备领域将获得新的增长。
研发费用持续增长
。公司自2013-2017年，研发支出逐步增长，并从2017年起，因进入湿法清洗行业，加大研发支出，2018年投入研发3649万人民币，同比增长172%。
订单总量迅速增长，湿法清洗设备成为新生军
。2018年公司新增业务订单总金额达9.1亿元，新增订单额比上一年度增长35.82%。其中，高纯工艺系统新增订单总额达8亿元，湿法清洗设备新增订单总额达1.1亿元。其中，因报告期内由于产能限制，湿法清洗设备交付陆续展开，大部分设备在 2019 年度交付，故湿法设备业务在2018年报告期内对公司营收未形成影响。
2. 半导体清洗设备助力二次增长
2.1. 全球半导体市场方兴未艾，生产线转向中国拉动设备需求
根据全球半导体贸易统计协会（WSTS）数据，2018年全球半导体销售额为4686亿美元，同比增长13.7%；根据Gartner的调查结果，2019年全球半导体销售额为4183亿美元，比2018年下降11.9%，其下降的主要原因是由于内存市场供应过剩，推动定价走低，导致占半导体市场26.7%的内存营收下降了31.5%；对于2020年，WSTS指出，因期待各项待解问题将有所进展，加上5G导入带动各种服务扩大，以及车辆持续电子化，因此预估20年全球半导体销售额有望重回增长，预估将年增5.4%。
全球半导体产业发展势头迅猛，半导体设备的需求也不断增加。根据以往数据估算半导体投资中约有70%~80%用于设备投资，在半导体设备投资方面，SEMI预测，全球半导体设备2019年销售额将比上年减少10.5％，降至576亿美元，但2020年将比前一年增长5.5％，恢复至608亿美元。SEMI还表示，半导体设备的2021年全球销售额将比前一年增长9.8％，达到668亿美元，刷新创出此前最高的2018年的644亿美元纪录。到2021年，中国大陆将成为半导体设备最大市场，规模达164.4亿美元。
其中从地区贡献来看，中国大陆地区占比逐年攀升，2018年中国贡献了全球20%的市场份额，仅次于韩国，前4大市场占全球半导体设备市场份额近70%。2019年中国大陆半导体设备销售规模129亿美元。预计到2021年，中国大陆将成为半导体设备最大市场，规模达164.4亿美元。
根据我们的统计，2019年共有12座晶圆厂投产，其中包括9个12寸的晶圆厂、2个8寸的晶圆厂和1个6寸晶圆厂。其 中2019年中芯南方集成电路制造有限公司12英寸14纳米生产线正式投产，标志着中国大陆集成电路生产工艺向前推进一步。同时考虑到半导体行业的高壁垒性，目前半导体设备国产化率仍处于较低水平，2017 年国产半导体设备在全球的市场占有率为2.5%，在中国大陆的市场占有率为 16%。
伴随着国家政策对于制造设备国产化率的要求，我们认为国内厂商将充分受益于国家战略支持和设备市场广阔的市场空间。另外，考虑到中兴事件带来的刺激性影响，半导体产业国产化有望加速，分享本轮投资建厂热潮带来的巨大红利。
根据 SEMI 预测，2019-2020 年中国设备支出为129亿美元，2020年预计149亿美元。同时根据其对2018-2019年支出预测中，在建及拟建的晶圆厂中，外资投资金额占比为 58%和56%，本土投资金额为42%和 44%，外资厂商主要为英特尔（Intel）、SK 海力士、台积电、三星和格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）等，而国内厂商如长江存储、福建晋华、华力、合肥长鑫等都将进行大举投资。
其中至纯科技作为国内高纯工艺系统的稀缺龙头企业，由于进入本行业的时间较早，以本土企业为主要客户，积累了丰富的经验并拥有相对稳定的优质客户群。虽然数量不多，但是整体的市场占有率持续提升，其客户覆盖了下游市场的领军企业或主要企业：上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、南京台积电、无锡海力士、合肥晶合、和辉光电、武汉天马、华灿光电等，因此我们认为坐拥优质而广泛的本土客户资源的至纯科技未来增长空间巨大，发展前景十分可期。
2.2. 半导体清洗设备市场规模空前，国产替代将成趋势
半导体清洗设备是半导体制造业中十分关键的环节，几乎每道工序都涉及清洗的问题，清洗设备的质量高低直接影响到硅片的性能好坏。从概念上讲，集成电路制造过程中的硅片清洗是指在氧化、光刻、外延、扩散和引线蒸发等工序前， 采用物理或化学方法去除硅片表面的污染物和自身氧化物，以得到符合清洁度要求的硅片表面的过程。广泛应用于集成电路、半导体照明、先进封装、微机电系统、电力电子、化合物和功率器件等领域。
随着半导体工艺复杂性的提升和制程的变短，导致对于半导体清洗设备需求急剧增加。根据《research and markets》的研究报告表明，全球半导体清洗设备的市场规模预计将从2020年的74亿美元增长到2025年的121亿美元，复合增长率达到10.3%。远超过全球半导体设备的复合增长率。因此对于清洗设备，未来存在较大增长空间。
目前，全球半导体清洗设备依然呈现寡头垄断格局。其中日本公司占据了主导，约60%的市场份额由日本Screen占据，30%的市场份额被日本Tokyo Electron占据，其他厂商包括韩国SEMES以及美国Lam Research等。
虽然目前国内半导体清洗设备生产商如至纯科技、盛美半导体以及北方华创等还不具备与Screen等巨头在全球半导体清洗市场同台竞争的实力，且中国市场依然进口占主导，但是在中国半导体市场，依靠进口替代以及政策的扶持的东风，将迎来结构性发展机会，在中国市场的份额有望不断扩大。
2.3. 工艺提升和新建晶圆厂两架马车拉动国产清洗设备需求高速增长
中国市场半导体清洗设备需求的驱动力来源于两方面：一、半导体工艺进步带动的清洗步骤增加，二、晶圆厂的扩张，晶圆厂的扩张必然带动半导体设备市场销售额的提升。
2.3.1. 半导体工艺上升，清洗步骤增加，推动需求上升
芯片的制造工艺通常就用栅长表示，栅长越短，相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管。简单来说，栅长越短，芯片性能越好。半导体的发展一直遵循着“摩尔定律”，一直以18个月为周期升级半导体工艺。直观来讲，制程演进一直以大约0.7的倍数逐级缩减，如1000nm-700nm-500nm-350nm-250nm。
虽然之前媒体报道的7nm是最逼近硅基半导体工艺的物理极限，已被证伪，早在2019年4月份台积电5nm工艺已经开始风险生产。但是不可否认随着栅长不断缩小，摩尔定律逐渐失效，据TSMC的官方统计，相比10nm工艺制程的麒麟970，麒麟980的性能只提升约20%，这使得工艺升级的边际收益不断下降，这使得多数工代工厂被迫放弃先进工艺的开发，而将资源转移至研制更稳定、低功耗的14nm级芯片上。全球各工厂放弃对7nm先进工艺的研制，给予国产半导体清洗设备厂商赶超的机会，缩短与龙头代工厂的差距。
随着下游对于芯片要求越来越高，使得半导体芯片体积越来越小。然而体积越小就会对杂质越敏感。盛美半导体表明
在20nm之前，工艺节点与清洗步骤存在较强的线性关系，每增加一个节点，清洗步骤需要增加近15%。在20nm后，程复杂性会进一步上升时，清洗步骤数量会不断大幅度增长。立鼎产业研究网估算16nm 技术节点工艺步骤约1000 步，7nm 技术将超过1500 步。
此外，随着工艺节点的增加，栅长的缩短，产品的良率会不断降低，
盛美半导体测算，半导体良率每降低1%，半导体公司利润下降3千万-5千万美金
。因此为了避免杂质对半导体良率的影响，半导体芯片的清洗步骤也随之不断增加，对于半导体清洗设备的需求也将随之增加。
2.3.2. 晶圆厂扩张，拉动半导体清洗设备需求上升
根据我们的统计，2019年共有12座晶圆厂投产，其中包括10个12寸的晶圆厂和2个8寸的晶圆厂。其中2019年中芯南方集成电路制造有限公司12英寸14纳米生产线正式投产，标志着中国大陆集成电路 生产工艺向前推进一步。2019年已投产的项目总投资规模超过400亿美金。规划产能49.2万片/月。预计从2020年开始，投产的项目将陆陆续续开始进入扩产阶段。
此外，目前国内在建的FAB厂有14家，涉及投资规模超过600亿美金，规划产能超过100万片。至少有5家FAB厂将在2020年投产。其中包括紫光国芯、武汉弘芯，涉及投资金额超过420亿美金。
晶圆厂支出中，半导体设备支出占70%-80%。因此，晶圆厂的扩张、投产与设备支出存在很强的正相关关系。
根据Gartner数据表明，晶圆制造设备中，刻蚀设备、 抛光机、化学沉积、检测控制、清洗设备占比最高，分别为20%、18%、14%、10%和8%。
根据SEMI，2019年，我国半导体设备资本支出为129亿美元，预计2020年中国半导体设备支出金额为149亿美元，对应的清洗设备的市场空间分别为10.32亿美元和11.92亿美元。
目前国产清洗设备领域主要有盛美半导体、北方华创和至纯科技三家主要厂商，三家厂商专注的领域各有不同。其中盛美半导体专注于价格更高的单晶圆清洗设备，北方华创主要制造槽式批量清洗设备，至纯科技则两者兼有。
根据1.2中假设，单晶圆清洗设备、自动清洗台、洗刷机和其他清洗设备的占比分别为65%，25%，5%和5%。经过测算，单晶圆清洗设备作为清洗设备中的主要产品，2020年的市场空间为7.75亿美金，自动清洗台的市场空间为2.98亿美金，洗刷机和其他清洗设备的市场空间均为0.6亿美金。
考虑到部分产线仍然处于规划进程中，未来清洗设备实际市场有望超出我们的预期。
2.4. 国产清洗设备三分天下
目前来看，中国国产半导体清洗设备主要生产商中，盛美半导体的产品主要是单晶片清洗设备，而北方华创通过收购美国Akrion实现槽式清洗设备国产化，至纯科技也是以槽式清洗为主，三者之间的核心产品存在差异，正面竞争比较少。
目前，盛美半导体深耕半导体清洗设备多年，其70%以上的营收来源于SAPS和TEBO技术的单片清洗设备的销售，技术走在全国甚至全世界前列。对比至纯和北方华创，盛美在14nm以下，具有显著优势，可与国际大公司同台竞争。至纯科技秉承客户需求之上原则，从客户需求出发，定制个性化清洗设备。目前在中国市场，各晶圆代工厂的主要生产线依然集中在14nm及以上，正密切布局14nm生产线。所以，就当前而言，至纯科技与盛美半导体的单片清洗设备，可以很好的满足各代工厂的需求。
北方华创目前以收购Akrion之后以槽式清洗设备为主。虽然，工艺节点达到45nm以下之后，槽式清洗的应用领域就会减少。但是目前，中国很多生产线仍处于45nm以上，比如士兰微厦门一期等生产功率器件的生产线对于制程要求仅为90nm，所以，槽式的清洗设备依然可以满足国内Fab的需求。
据至纯科技官方表示，2019年05月13日，至纯科技启东生产基地落成后生产的第一台设备Auto Wet Bench顺利交付，这台在上海设计启东生产的自主可控的Wafer Reclaim设备的交付。
此外，至纯于2019年8月，交付燕东微电子一批炉前清洗以及湿法去胶清洗设备。交付的清洗设备性能可以支持到0.11um的工艺技术节点，满足客户对工艺的要求。
截至2019年11月，中芯绍兴项目中一条集成电路8英寸芯片制造线和一条模组封装生产线中，至纯六台湿法工艺机工作。其中交付的清洗设备采用金属膜腐蚀和业界创新的干燥工艺。整体的设备规划也较其它同类型设备优异，如占地面积较小更容易维护，节省测试片的使用量和提高了使用率，颗粒数完全符合客户需求，得到了客户的肯定。
2.5. 至纯清洗设备订单充足，可转债融资助力发展，未来可期
2.5.1. 至纯发力槽式清洗设备，注重客户需求
根据2018年年报，至纯科技湿法槽式清洗设备已获得了中芯、万国、TI、燕东、华润等用户的正式订单
。报告期内由于产能限制设备交付陆续展开，大部分设备将在 2019 年度交付，故湿法设备业务在报告期内对公司营收贡献尚未形成影响。报告期内湿法工艺设备的新增业务订单总额达到 1700 万美元。其中中芯绍兴厂已经有6台设备在工作，包括metal lift off、湿法刻蚀、reclaim多个工艺；19年8月，炉前清洗及湿法去胶清洗设备也已交付燕东微电子。
至纯科技通常根据客户具体要求来提供清洗机
。随着下游对良率要求高，会大量采用单片式，但是单片式清洗效率低，单片式清洗设备根据腔体数量不同，清洗效率也不同，一个腔体一次只能清洗一片。未来随着良率越来越高，单片式需求会越来越大。至纯科技表示未来会根据客户需求逐步扩张产品线。
2.5.2. 产能扩张助力至纯长期增长
至纯于2017年投资启东项目，启东基地占地100亩，规划两期，合计产能规划96台，目前一期产能正在爬坡中。产能贡献主要在系统集成和湿法制造。产能释放后，高纯系统集成方面的产能是目前的4-5倍，清洗设备一期预计产能达 48 台。2019年05月13日，至纯科技启东生产基地落成后生产的第一台设备Auto Wet Bench顺利交付，此外，公司预计从2017-2022年累计销售200台清洗设备。
2.5.3. 可转债融资助力清洗设备发展
至纯科技2019年12月公开发行可转换公司债券，本次公开发行可转换公司债券主要是拟投资建设的半导体湿法设备制造项目系用于开展半导体湿法清洗设备的生产制造，扩张半导体湿法清洗设备产能。
此外，公司拟投资建设的晶圆再生项目系对晶圆制程所需挡、控片进行加工回收、循环再利用的项目。晶圆的制造工艺复杂，在晶圆的制造过程中，需要使用控片和挡片，来测试监控机台和工艺的稳定性。由于全新的控、挡片价格过高，FAB厂会将使用过的控片及挡片，回收加工再次使用，以此缩减成本。
至纯科技本次公开发行可转换公司债券募主要是拟投资建设的半导体湿法设备制造项目系用于开展半导体湿法清洗设备的生产制造，扩张半导体湿法清洗设备产能。
此外，公司拟投资建设的晶圆再生项目系对晶圆制程所需挡、控片进行加工回收、循环再利用的项目。晶圆的制造工艺复杂，在晶圆的制造过程中，需要使用控片和挡片，来测试监控机台和工艺的稳定性。由于全新的控、挡片价格过高，FAB厂会将使用过的控片及挡片，回收加工再次使用，以此缩减成本。
晶圆再生领域的市场规模与晶圆厂的产能及晶圆价格相关度较高，不断增加的晶圆厂产能对控片和挡片的需求持续增加，而不断增长的晶圆价格也一定程度上促使了半导体制造企业通过晶圆再生的方式缩减成本。
我国不断提升的晶圆产能及不断上涨的晶圆价格持续推动晶圆再生市场规模的不断增长。而目前，再生晶圆产能主要为日本和中国台湾地区企业控制，仅RS、中砂、辛耘、升阳半4家就控制了全球80%以上的再生晶圆产能。国内晶圆厂通常将晶圆外送到中国台湾、日本等地做晶圆再生。因此，我国晶圆再生领域的市场需求量与供给之间存在较大的缺口。至纯科技可以发挥自身在基于高纯工艺系统领域的优势，开拓国内“再生晶圆蓝海”。再生晶圆产能将成为至纯科技新增长点。
至纯科技此次公开发行可转债募集资金的使用，有利于抓住国内半导体产业快速发展的机遇，通过布局晶圆再生业务，提升规模效益和盈利能力，实现发展成为国内外知名的晶圆再生企业的目标。同时，公司通过深入参与半导体产业链中的晶圆再生环节，有利于完善国内半导体产业链链条，提升晶圆再生产业的国产化率，为半导体产业国产化作出一定的贡献。
3. 高纯工艺龙头地位稳固
3.1. 国内高纯工艺市场稀缺标的，较同行业公司优势明显
公司提供的主要产品为高纯工艺系统和工艺设备，以定制化设计、生产、安装、调试为主要生产模式，包括公司开发生产的高纯工艺系统的专用设备和设计加工的输送分配管道等。同时公司还提供客户厂务建设的配套工程、以高纯工艺系统为核心的检测、维护保养、系统升级和厂务托管等增值服务。
公司上市后是A股目前唯一一家高纯工艺系统集成供应商，使得公司成为国内高纯工艺市场稀缺标的。同时公司在A股市场中尚未有同行业可比公司，因此我们选取了几家其他地区主营高纯工艺业务的公司如帆宣科技、汉唐集成进行比较。帆宣科技、汉唐集成拥有先进的技术，而且和国外下游设备、制造龙头合作密切。随着国外下游企业在中国不断发展，这些高纯工艺供应商也将业务扩展到中国。
帆宣科技
成立于2002年，并于2004年在中国台湾证券交易所挂牌上市。该公司的主营业务包括：（1）各种电路、半导体、电子、电脑仪器等设备及其材料、化学品、气体、零配件等进出口买卖业务。（2）无尘室、（特殊）气体及化学品自动化工艺系统、监控系统、整厂整合业务、整合型工艺系统连接方案等厂务系统及机电系统等业务。（3）客制化设备研发及制造业务。
汉唐科技
成立于1982年，是中国台湾百强企业，其主营业务包括：（1）承揽各项自来水工程、仪控工程、冷冻空调工程、无尘室无菌室安装工程及其设备之买卖制造。（2）交通控制系统工程大楼、工厂电脑监控系统等工程系统之设计安装机器设备之买卖。（3）各种输配电力之电机电器工程承揽。（4）各种电脑化自动监控系统工程设计、安装、维护承揽及相关设备之买卖。（5）各种电脑及通信系统整合工程之承揽及相关软硬体之制造买卖。（6）电脑机房控制设备之安装及设计。（7）各项有关工程之规划设计技术顾问服务。（8）电信管制射频器材之输入。
结合两家中国台湾上市公司的情况，公司的盈利能力强反映在一下几个方面：
成本管控能力强
。自2012年至2019年前三季度，至纯科技的毛利率总体维持在28%-43%区间，汉唐集成的毛利率维持在13%-19%，帆宣科技的毛利率维持在10%-13%。公司的毛利率远高于帆宣科技和汉唐集成，尽管在2018年公司因为全球半导体行业扩张，导致部分半导体行业原材料价格上升，导致公司毛利率下降，公司毛利率仍然远高于帆宣科技和汉唐集成，反映出公司的成本管控能力较强。
净利率2018年触底反弹
。帆宣科技和汉唐科技净利率自2012年至2019第三季度整体稳定上升，汉唐集成净利率近年总体维持在10%-13%。帆宣科技基本维持在3%左右。公司的净利率在2016年保持高位后2017年及2018年连续下滑，主要系公司进入半导体清洗设备领域，加大研发投入以及工厂建设，大部分半导体清洗设备订单于2019年交付实现。2019年前三季度净利率回升至11.65%，主要系半导体清洗设备开始逐渐交付，前期投资得以回报，拉动净利润的增长。
本土先发企业形成客户壁垒
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高纯工艺大多采用定制化生产，需要设备厂商理解下游客户的生产工艺的要求，从而制定整体设计方案，然后细化设计方案进行设计。下游客户对优质的供应商具有较高的忠诚度，容易形成长期的合作，而本土供应商有着成本优势、快速响应优势，以及跟动研发的优势，会有更多机会。并且在系统建成后，可以将定期检测服务衍生至 7x24 小时的不间断监控、系统运行托管，还可以通过分析数据帮助客户改进生产工艺；可以单独为客户提供或采购所需设备，可以说本土供应商行业价值链的扩展为行业提供了广阔的发展空间，因此造成了较高的客户壁垒。另外，公司作为高纯工艺领域的先发企业，已经拥有丰富的客户资源。在半导体行业，公司已与行业内如中芯国际、长江存储、上海华力等诸多一线企业达成合作，成为下游企业产业链中重要组成。与诸多下游一线企业进行合作能够提升公司在行业中的威望，加速客户资源的挖掘，进而形成丰富稳定的下游客户阵营。这更使得竞争对手更难以进入市场，进一步提高了高纯工艺行业的客户壁垒。
3.2. 下游行业稳定扩张，盈利可观潜力巨大
公司高纯工艺系统下游应用领域主要为半导体行业，LED行业、光伏行业。根据公司年报，2018年三个行业销售收入占总收入超过90%。半导体行业目前逐步升温，国内晶圆厂加速建设，作为高纯工艺系统稀缺标的以及龙头企业，公司与诸多企业有合作，收入来源稳定；光伏行业稳定扩张，异质结研究突破显著，有望取代主流单晶PERC；LED行业处于行业周期底部，正逐步消化过剩产能，根据LEDinside和预计Mini LED将于1-2年内商业化，成为行业新一轮周期的转折点。2019年LED行业整体处于下行周期——芯片价格大幅下跌，同时由于中美贸易战影响加深及全球新兴市场需求疲软，导致照明，背光等大宗需求明显衰退，而新兴应用增长乏力，主要系需求端乏力。但公司2019年前三季度营业收入表现良好，同比增长91.15%，原因在：（1）晶圆厂国产化加速，提供了稳定订单收入。（2）2018年并购波汇，波汇营业收入并入公司。（3）清洗设备消化2018年订单以及新增2019年订单，助力公司营业收入增长。（4）LED行业诸多企业蓄势待发全力，准备量产Mini LED，上游企业提前获得订单。
晶圆厂规划稳定，清洗设备协同发展
。目前国内在建晶圆厂中，公司与士兰微、西安三星、中芯、SK海力士、上海华力等公司有业务往来，同时，公司的清洗设备与2018年获得了已获得了中芯、万国、TI、燕东、华润等用户的正式订单。2018年，公司完成的上海华力12英寸28纳米先进工艺产线的建设，验证了公司服务集成电路制造业先进工艺的技术能力，确立了公司在国内高纯工艺领域的龙头地位。作为高纯工艺领域的龙头企业以及行业内稀缺标的，公司拥有优质的客户群，覆盖下游领域的一流企业。公司清洗设备业务的拓展借助公司已有的客户群可以迅速获得批量订单并巩固公司已有的客户群，增加公司的议价能力，实现业务的进一步增长。
光伏行业稳定增长，异质结有望加速行业发展
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根据中国光伏行业协会数据，2018年我国多晶硅产量达15.5万吨，同比增长8.4%；硅片产量63GW，同比增长26%；电池片产量51GW，同比增长30.8%；组件产量47GW，同比增长11.9%。据国家能源局统计数据，截至2019年前三季度，光伏发电累计装机容量达到58.7GW，同比增长58.7%。根据wind数据，2018年中国太阳能消费量达177.50万亿瓦时，同比增长50.68%。光伏行业整体处于恢复性稳定增长，产能稳步扩张，需求增长迅速。同时，近年来行业内关于异质结电池片的研究逐步取得突破。异质结HJT电池具备转换效率高、发电能力强、等多优势，根据通威公告显示，其研发异质结电池片电池转换效率达23%。国内光伏行业巨头如通威、东方日升、爱康科技等企业均发力异质结电池——通威太阳能1GW超高效异质结电池项目一期建设产能200MW；东方日升投资33亿元拟建造电池片及组件生产厂房等基础配套设施、购置电池组件生产设备，并计划形成年产2.5GW电池片、2.5GW组件的生产能力；爱康科技非公开发行A股股票募集拟投资12.39亿元投资1GW高效异质结（HJT）光伏电池及组件项目。在国内一流企业纷纷发力异质结的情况下，异质结电池有望取代PREC电池，成为光伏行业新的增长点。
