半导体硅晶圆产业从今年起市况翻转，呈现奇货可居的局面，并迎来超级景气循环。相关业者指出，因为需求强劲，厂商扩产却有限，缺货情况预期将会延续到明年，甚至到2019年。
研调机构Gartner预估，今年全球半导体营收将达到4，014亿美元，年增16.8%，首度突破4，000亿美元大关。全球半导体营收是于2000年时超越2，000亿美元门槛，历经10年时间，于2010年达3，000亿美元纪录，如今随着半导体应用更为广泛，只花七年就可望再增加千亿美元规模。
硅晶圆是半导体元件与IC制造的重要基底材料，用量会随着整体半导体市场规模而变化。根据SEMI统计，全球半导体硅晶圆出货面积在连四年成长后，今年第2季持续站上单季历史新高。不过，去年与前年的全球半导体硅晶圆营收，却同为近十年来的次低水准。业者表示，从2012年到2016年，半导体硅晶圆价格因为供过于求，大约累计下滑43%，直到今年首季才开始回升。
SEMI指出，第2季硅晶圆出货总面积为2，978百万平方英寸，与第1季相较增加4.2%，若与2016年同期相较，则成长10.1%。SEMI旗下SMG会长暨环球晶圆发言人李崇伟表示，这主要是受到8寸及12寸晶圆出货所带动，全球硅晶圆出货量已连续五季创新高。
在厂商没有明显扩产的情况下，包括汽车电子化、物联网、云端运算等应用增加，让半导体相关需求大幅成长，也使得整体半导体硅晶圆市况转为供不应求，连带价格走高。硅晶圆业者提到，上半年已陆续调涨报价，对有些还没涨到价的客户，在下半年还会继续调涨。业界也传出，今年半导体硅晶圆每季可能各有10%涨幅的消息。
原本业界预期12寸晶圆供不应求的程度会大于8寸晶圆，不过8寸晶圆受限于生产设备不易取得，因此产能扩增难度比12寸晶圆来得高，加上终端需求畅旺，导致目前供需吃紧的程度，几乎与12寸晶圆相当。
硅晶圆业者估计，目前全球8寸与12寸半导体硅晶圆每月出货量大约各在520万片至530万片之间，但每月的潜在需求量可能达600万片以上。
三星紧抱环球晶大腿，绑量不绑架
半导体硅晶圆市场持续供不应求，价格走升，且情况可能延续到明年。市场近日传出，全球第三大厂、台湾最大的环球晶圆已与南韩大客户三星签订长约，但绑量不绑价，为史上首见，环球晶圆对此不愿置评。
外界认为，这显示客户端在供需吃紧的局面中希望确保货源。
「绑量不绑价」意味着在合约期间内，不论未来半导体硅晶圆市况如何变化，环球晶圆都要供应三星约定数量的硅晶圆，出货价格则再参照市况或依双方协商。对环球晶圆来说，即使后续市况逐渐不再那么热络，大客户的订单也已拿在手上；就三星方面来说，在市况正热时，可避免有钱也不见得买得到货的情况，确保未来取得的货源数量。
环球晶圆自从去年底完成并购SunEdison半导体公司后，从全球第六大跻身为第三大半导体硅晶圆厂，仅次于日本的信越与SUMCO，目前拥有的8寸晶圆月产能为105万片，12寸晶圆月产能也有75万片，皆满载运转。
