《芯人芯事》在第21届中国集成电路制造年会上成功发行

由江苏省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会联合编撰的《芯人芯事》文集，9月13日在“2018中国集成电路产业发展研讨会暨第21届中国集成电路制造年会”上成功发行。

《芯人芯事》收集了三方面资料，一是无锡市集成电路产业发展历史剪影，二是无锡市集成电路产业近期政策及主要发力方向分析，三是无锡市集成电路产业发展数据。《芯人芯事》资料集尤其反映无锡市集成电路产业在新的发展进程中取得的辉煌成绩、产业发展新进程的宏伟蓝图以及迎接未来挑战的决心和信心。

翻开《芯人芯事》“无锡产业历史剪影”部分，通过一篇中国半导体行业协会副理事长于燮康回忆录，再现了集成电路产业在无锡发展壮大的奋斗历程；在“无锡产业政策”部分，通过对近3年来无锡市出台的集成电路产业政策的主要发力方向进行了梳理分析，让读者了解无锡市对未来集成电路产业发展的规划与措施；在“无锡产业数据”部分，通过几组数据对无锡市近3年来的集成电路产业销售规模变化情况、在江苏省及全国的占比重情况，展示无锡市集成电路产业获得的飞速发展及所处的地位。

于燮康现任，中科院微电子研究所执行顾问；华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长；中国半导体行业协会副理事长；

中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长；江苏省半导体行业协会常务副理事长；国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长；江苏省集成电路产业链技术创新战略联盟秘书长；中国微电子职教联盟理事长；无锡市半导体行业协会理事长等。