上周我分享了一份白皮书《
基于
Chiplet
的商业分析
-
系统与技术
》，其实是因为接下来还想发更多的资料。
Chiplet Summit
会议资料
(2024&2023)
网盘下载
链接：
https://pan.baidu.com/s/1y2OCoB2eCSPgW1t0NWCXoQ?pwd=rmix
提取码：
rmix
为什么把去年的资料也列在这里？是因为一年前我在《
Chiplet
Summit
会议资料分享
》里发的其实不全。
以今年的会议资料为例，
https://chipletsummit.com/
上能下载到大部分，而
OCP
网站上还有一些（
https://www.opencompute.org/events/past-events/ocp-sponsored-chiplet-summit-tutorial-building-the-chiplet-economy
）。
下面挑一些还不错的
ppt
页面，简单写一点我的解读。
服务器和
PC
是
Chiplet
主要市场、
HBM
内存的推动
上图是以
AMD Ryzen
作为
PC
芯片的代表，列了下
Chiplet
制造流程中的分工。首先，
I/O Die
、
CPU
和缓存内存（
3D
V-Cache
）都是由
AMD
设计；然后到
Front-End
制造阶段，
I/O Die
由于制程要求不高在
GF
生产，
CPU
和
3D V-Cache
都是在
TSMC
台积电做；
I/O Die
的
Back End 0
是在马来西亚的
TF-AMD
完成，而
CPU
和
3D V-Cache
的
Hybrid
Bonding
还是在
TSMC
；最后的
CPU
成品封测是在马来西亚。
服务器芯片先拿
AMD
的
MI210
举例，半导体工艺是
TSMC
的
6nm
FinFET
。主要可以看下
GPU
处理器
Die
与
HBM
内存之间带有
TSV
的连接。
NVIDIA
的
4
代顶级
GPU
，
P100
、
V100
、
A100
和
H100
分别采用
16nm
、
12nm
、
7nm
和
4nm
工艺，它们也都使用了
HBM
内存（从
4
片到
5
片）。
参考上图，
Chiplet
最大的市场应该是在
Server
，
