今日芯闻：日商也开始涨价了！拿什么拯救你？MLCC

股市芯情：兆易创新 股票于3月2日起复牌

1.被动元件缺到爆 日商也喊涨

2.美国安全小组对博通收购高通案进行审查

3.股东大会下周二召开 双通发起股东争夺战

4.Imec与Cadence成功流片首款3nm芯片

5.大基金二期呼之欲出 资金总额将过万亿元

6.智能手机销量下滑 苹果仍独占近9成利润

7.英特尔或与紫光建立销售合作关系

8.1.5亿注册资本 SK 海力士M8厂迁到无锡

9.2020国产半导体设备销售额将达150亿

10.中芯国际微机电项目正式落地绍兴

11.京东方“躺赢” 逾10亿

12.兆易创新拟17亿元收购同行上海思立微

13.传小米或将在A股和港股同时上市

14.光宝相机模组业务3.6亿美金出售给立讯

15.传音欲借新界泵业上市，做出业绩承诺

1 . 被动元件缺到爆 日商也喊涨

2018年被动元件产业再传「涨」声，3月1日市场传出日系某家被动元件大厂拟调涨MLCC价格，虽未发出涨价通知，不过据OEM厂商指出日系制造商沉寂了一年，预计自4月1日起针对EMS客户调涨价格，正式加入涨价行列，未来MLCC价格松动不易，步入第3季旺季之后，供需缺口恐再扩大。

业界分析，日系厂商在MLCC市占率合计超过60％，去年在涨价行动上落后台厂，随着国巨在最缺的中容产品价格急起直追，与日商的价差缩小，今年整体MLCC产能仍呈现短缺下，某大型日系厂商将加入涨价行动，以价制量，此举犹如日商替国巨缺货的规格背书，今年MLCC价格松动不易，还会继续涨价。

事实上，今年第1季MLCC价格才进入起涨的主升段，MLCC大厂去年的调涨主要针对OEM厂商，针对EMS厂的涨幅第1季才尽数发挥，原先涨幅落后的厂商甚至倾向在第1季涨足，这个时段对MLCC厂来说虽是相对淡季，但是根据OEM厂商的观察，韩系、日系均因产能不足，陆续调涨价格，涨幅都不轻。

2018年3月1日，最新的海通半导体指数为 3410.86 ，涨幅为 +1.97 % ，总成交额达278.84亿。其中股票上涨103家，下跌5家，平盘5家。

今日半导体股最大涨幅TOP 5：

今日半导体股最大跌幅TOP 5：

消息面：

• 盈方微电子股份有限公司关于控股股东部分股份将被司法拍卖的风险提示公告

• 京东方科技集团股份有限公司关于监事辞职的公告

股市有风险，投资需谨慎

2. 美国安全小组对博通收购高通案进行审查

据路透社引用知情人士消息，美国国家安全小组正在对新加坡芯片制造商博通计划收购竞争对手美国芯片制造商高通的购并案进行讨论，该小组主要是调查可能对美国国家安全存在威胁的交易。

据悉一个非公开的安全机构小组委员会CFIUS已经与参与购并的至少其中一家公司展开沟通，并在2018年1月进行了会议，讨论博通和高通潜在的购并事宜。美国参议院议员John Cornyn敦促美国财政部长Steven Mnuchin，希望美国的外国投资委员会或者CFIUS启动审查这笔交易。

3 . 股东大会下周二召开 双通发起股东争夺战

据外媒报道，由于高通的年度股东大会将于3月6日召开，高通和博通今日均致信股东，希望他们能站到自己的立场上。

高通建议股东在“白色代理卡”上投赞成票，支持高通董事会当前的11名董事连任。同时，丢掉博通的“蓝色代理卡”。与此同时，博通今日也致信高通股东，希望股东们投票支持自己提名的6位董事候选人。

4.Imec 与 Cadence 成功流片首款 3nm 测试芯片

2018年3月1日，纳米电子与数字技术研发创新中心imec与Cadence今日联合宣布，得益于双方的长期深入合作，业界首款 3nm 测试芯片成功流片。该项目采用极紫外光刻(EUV)技术，193 浸没式(193i)光刻技术设计规则，以及 Cadence® Innovus™ 设计实现系统和 Genus™ 综合解决方案，旨在实现更为先进的 3nm 芯片设计。

Imec 为测试芯片选择了业界通用的 64-bit CPU，并采用定制 3nm 标准单元库及 TRIM 金属的流程，将绕线的中心间距缩短至 21nm。Cadence 与 imec 携手助力 3nm 制程工艺流程的完整验证，为新一代设计创新保驾护航。

5 . 大基金二期呼之欲 出 资金总额将过万亿元

国家集成电路产业投资基金第二期正在紧锣密鼓募资之中。目前方案已上报国务院并获批。据 消息人士透露，大基金二期筹资规模超过一期，在1500亿-2000亿元左右。按照1∶3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右。加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，资金总额将过万亿元。

6.智能手机销量下滑 苹果仍独占近9成利润

日前，信息技术研究和顾问公司Gartner发布数据显示，2017年第四季度全球智能手机销售量共计4.08亿部，较2016年第四季度下滑了5.6%。这是自2004年Gartner开始跟踪研究全球智能手机市场以来，首度出现智能手机销量较前一年同期下滑的纪录。

值得注意的是，三星的销量较前一年下滑了3.6%，但表现仍旧超过苹果，继续蝉联全球最大智能手机销量的厂商宝座。华为和小米是2017年第四季度仅有的两家销售量较去年同期增长（分别增加7.6%和79%），且市场占有率上扬的智能手机厂商。但是，苹果公司仍然是毫无争议的行业老大，在去年第四季度占有全行业87%的利润。

7. 英特尔或与紫光建立销售合作关系

英特尔与美光于2018年1月8日共同宣布，在完成第三代3D NAND Flash研发后，双方将开启各自的研发之路，双方目前共同研发的第二代产品为64层3D NAND Flash，预计第三代将可堆栈96层，也意味着96层以后3D NAND Flash的产品研发，Intel将正式与美光分道扬镳。

据DRAMeXchange调查，英特尔与紫光集团正积极研拟后续合作计划，双方可望建立正式销售合作关系。

观察清华紫光集团在闪存的布局，清华紫光集团主要有长江存储负责闪存的开发设计与生产，并由紫光存储负责销售。但由于目前长江存储所设计的NAND Flash产品仍为32层为主，因此在他们正式开发出64层或更高层数的产品以前，紫光存储为了维持渠道销售的竞争力，将透过协议每个月自英特尔取得闪存的晶圆成品，进而封装成包含UFS、eMMC以及SSD产品。

8. 1.5亿注册资本 SK 海力士M8厂迁到无锡

近日，原位于韩国清川的海力士M8厂迁到无锡注册落户，改名为“海辰半导体（无锡）有限公司”。该厂是SK海力士独立出来的8寸晶圆厂，在无锡的注册资本为1.5亿美元，规划月产能为10万片。

据悉，该厂主要生产面板驱动IC(DDI)、电源管理IC(PMIC)、CMOS影像感测器(CIS)。原M8厂最大客户为LG，替LG代工生产液晶屏幕的DDI。M8也替韩厂Silicon Mitus制造PMIC，并为SK海力士生产CIS。

9.2020国产半导体设备销售额将达150亿

据中国海关信息网统计，2017年中国大陆主要半导体设备进口总额达到54.83亿美元，同比增长13.8%。预计2017年国产半导体设备销售收入将达到76亿人民币以上，同比增长32%以上。

中国电子专用设备工业协会秘书长金存忠表示，未来三年，国产半导体设备销售年均增长率将在25%左右。到2020年，国产半导体设备销售收入将达到150亿元，市场占有率将达到20%左右。

10. 中芯集成电路制造（绍兴）有限公司正式签署合资协议

2018年3月1日，中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（筹）, 标志着中芯国际微机电和功率器件产业化项目正式落地绍兴。绍兴市委书记马卫光，副书记、代市长盛阅春，市委常委、秘书长钟洪江，中芯国际董事长周子学博士、首席财务官高永岗博士、战略发展中心资深副总裁葛红等出席签约仪式。

11 . 京东方“躺赢” 逾10亿