1.应材材料总裁︰大陆半导体仍落后台湾；
2.联电资深副总陈正坤出任福建晋华总经理；
3.2016年中国集成电路产业运行情况；
4.紫光集团三年期贷款筹得7.01亿美元，高出目标逾一倍；
5.数项投资启动 我国存储器产业有望率先获突破；
6.扭转“两头在外”处境 中国IC产业结构亟需调整
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1.应材材料总裁︰大陆半导体仍落后台湾；
集微网消息，据海外媒体报道，全球设备龙头厂应用材料总裁盖瑞． 狄克森（Gary Dickerson）昨表示，大陆目前在半导体业还跟在产业后面，他对台湾不管在技术、人力资源等方面都很有信心，台湾厂商将会持续居领导地位，也会持续成长；他并对产业前景展望乐观，预期10及7nm的晶圆制程、OLED技术等5大转折与发展动能。
全球设备龙头厂应用材料总裁盖瑞． 狄克森（Gary Dickerson）。 （记者洪友芳摄）
狄克森并认为，科技技术创新速度越来越加速，加速的改变来自半导体，台湾就是半导体的基础来源，应材是全球性企业，与台湾业界合作密切，目前在台湾有2000名员工，在台有生产制造与研发能力，去年代工设备出货10亿美元、200家供货商，预期今年市场持续成长，应材在台业务也会持续扩大。
10、7nm晶圆制程动能强
对于大陆积极发展半导体业，狄克森表示，大陆目前发展还跟在产业后面，非领先地位，但却是全世界成长最快的市场，预期应材今年营收来自大陆将达26亿美元，比2015年半导体营收增长2倍、服务与显示器营收则各成长50%；应材在台湾或大陆等全球各地都有布局，也同样都会给客户最大的支持。
今年是应用材料创立的50周年，狄克森信心十足指出，应材4年前在营运策略进行重大调整，聚焦半导体与显示器领域，大举投入研发， 研发支出从2012年的10亿美元扩增到今年达15.5亿美元，反映在营运绩效，继去年营运创新高，预期今年仍会有创新高纪录，将聚焦5大技术转折与发展动能，包括10与7nm的晶圆制程技术、3D NAND闪存、图样成形、先进显示器技术、中国发展。
今年全球市场可望增5%
狄克森预期，今年全球半导体设备市场可望成长5%，应用材料整体营运成长将可超越整体市场水平，其中服务业务可望年成长10%，半导体将年成长20%，显示器更将可成长50%。 他并说，5大技术变革推动应材的发展，对应材带来很好发展利基，可说应材时代来临。
2.联电资深副总陈正坤出任福建晋华总经理；
集微网消息，联电资深副总经理陈正坤出任福建晋华集成电路总经理，联电表示，陈正坤将协助晋华建厂，晋华最快2018年量产。
联电去年接受由福建省政府投资的晋华集成电路委托，开发DRAM相关制程技术。
联电目前已在南科厂筹组数百人团队，开始投入DRAM相关制程技术开发，初步规划将从32nm制程切入。
据双方协议，晋华将提供特用设备，并依开发进度支付技术报酬金作为开发费用，开发成果将由双方共同拥有。
联电除协助开发DRAM制程技术外，并由陈正坤出任晋华总经理，协助建厂。
联电董事会今天决议解除陈正坤竞业禁止限制，许可从事竞业行为期间为就任晋华总经理之日起 1年内，即至今年12月底止。
陈正坤加入联电前，曾任力晶资深副总经理暨存储器产品事业群总经理，及力晶与日商尔必达合资子公司瑞晶总经理，堪称是台湾DRAM业老将。
联电表示，晋华最快2018年量产，未来陈正坤将不会主导晋华营运。
3.2016年中国集成电路产业运行情况；
集微网消息，根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%；制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，同比增长25.1%，销售额1126.9亿元；封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。
根据海关统计，2016年集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%；进口金额2270.7亿美元，同比下降1.2%。出口集成电路1810.1亿块，同比下降1%；出口金额613.8亿美元，同比下降11.1%。
4.紫光集团三年期贷款筹得7.01亿美元，高出目标逾一倍；
路透2月22日 - 汤森路透旗下基点引述消息人士报导，紫光集团有限
公司的三年期离岸贷款筹得7.01亿美元资金，比其最初的寻贷金额3亿美
元高出逾一倍。
中国银行、瑞士信贷和渣打银行担任牵头行兼簿记行，中国邮政储蓄
银行、南洋商业银行为牵头行。其它九家银行按不同层级参贷。
贷款利率较伦敦银行间拆放款利率(Libor)加码220个基点，承贷最多
者将获得263.33个基点的综合收益，130个基点的费用。
贷款额度分配细节如下：
牵头行兼簿记行 美元(百万)
中国银行 80
瑞士信贷 50
渣打银行 30
牵头行 美元(百万)
中国邮政储蓄银行 80
南洋商业银行 75
主办行行 美元(百万)
中国民生银行(香港) 64
兴业银行(香港) 64
中信银行(国际) 50
大新银行 50
恒生银行 50
安排行
中国光大银行(香港) 40
大丰银行 25
东亚银行 25
经理行
永隆银行 18
合计 701(完)
5.数项投资启动 我国存储器产业有望率先获突破；
2月12日，总投资300亿美元的紫光南京半导体产业基地正式宣布开工;兆易创新亦于2月13日公告拟收购北京矽成100%股权，矽成的主要业务为SDRAM。新年伊始，我国存储器产业便连续爆出两项重要消息，表明我国存储产业的布局正在加速推进当中。而随着数项重大投资的启动，存储器正在成为我国集成电路产业发展的重要突破口。
国际存储巨头警惕中国存储力量成长
尽管存储器属于高度垄断的行业，但是我国在发展存储器产业道路上已经迈出了第一步。2月12日，紫光集团在南京正式建立半导体产业基地，主要产品为3D NAND FLASH、DRAM存储芯片等，一期投资100亿美元，规划月产芯片10万片，项目总投资300亿美元。除此之外，紫光集团还与国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2016年7月共同出资成立长江存储科技有限责任公司;项目于2016年12月30日正式开工建设。项目总投资金额约240亿美元，预期将于2018年完成建厂投产、2020年完成整个项目，总产能将达到30万片一个月。
除紫光/长江存储之外，2016年福建晋华与联电签订技术合作协定，由联电协助其生产利基型 DRAM。新建的12英寸厂房已经动工，初步产能规划每月6万片，估计2017年底完成技术开发，2018 年9月试产。合肥长鑫公司于2016年宣布将在合肥打造月产能12.5万片的12英寸晶圆厂，生产存储器。此外，股市新贵兆易创新也计划收购北京矽成，其中发行股份支付对价为45.5亿元，现金支付对价为19.5亿元。兆易创新是国内NOR Flash行业的龙头厂商。
以上举措显示，我国存储器产业的发展正在持续推进。如果仅从规划中的产能来看，已经超过国际半导体厂商在中国大陆建设的产能。整理各家公司公开发布的数据发现，紫光/长江存储+晋华+长鑫规划月产能达到58.5万片，而几家国际存储器大厂在中国大陆的产能为32万片/月。
不过，这一情况已经引起国际存储器大厂的警惕。海力士近日表示将投资36亿美元在无锡建设第二座存储工厂。也有消息称三星电子将在2017年～2018年大举追加投资西安3D NAND Flash厂，预估将投资约43.5亿美元。三星、海力士同时扩大在华存储器的投资，争抢未来市场的目的十分明显。
存储器对产业带动作用巨大
挑战虽然存在，中国发展存储器产业的决心却不应动摇。根据IC Insights发布的最新数据，在不同半导体产品门类中，2016年分立器件市场规模为194亿美元、光电器件321亿美元、传感器108亿美元、模拟电路474亿美元、微处理器627亿美元、存储器743亿美元、逻辑电路883亿美元。然而逻辑电路中的细分产品极其众多。存储器不仅产品种类相对单一而且规模十分庞大。这样的市场对产业发展具有极大的带动作用。
同时，IC Insights认为今后几年存储器市场都将非常健康，预计2017年存储器价格还将上涨，从而推动全球存储器市场规模达到创纪录的853亿美元，2020年达到1000亿美元的规模。2021年可能接近1100亿美元。当前中国正在着力发展集成电路产业，需要一个带动性强的行业作为突破口，存储产业正是一个恰当的选择。对此，半导体专家莫大康曾向记者讲述：“从历史经验来看，日本与韩国都曾经以存储器（DRAM和NAND Flash）为突破口，一跃成为半导体大国的。”
此外，中国也具有做强存储产业的基础。建广资产总经理孙卫表示：“存储产业是一大投入、大产出的门类，这些特点与面板行业类似。我国应当总结这些年来在面板产业中的投资经验。”在十几年的发展中，中国显示面板领域投入了约3000亿元，目前已经成为全球液晶面板产业的重要力量之一。
因此，“下决心选择存储器作为IDM模式的突破口，是产业的发展需要，也是众望所归。”莫大康指出。
中国的机会窗口期并不长
当然，无论是DRAM还是NAND Flash，当前都处于高度垄断状态，即便是有可能带来产业变革机会的3D NAND产品，目前国际存储大厂也在不断垒高技术壁垒。目前，三星在3D NAND方面处于领先地位，主流技术已经是64层的3D NAND，且其3D NAND产出己占到其NAND总出货量的40%。东芝公司的追赶也很快。东芝计划在2017年3D NAND占NAND产出的50%，2018年达80%。几家存储大厂正在不断加码，留给中国发展存储产业的机会窗口期并不长。
因此，莫大康表示，想要做好存储器，首先就要认识到，这将是一场坚持战。“存储产业的特征就是起伏大，价格进入下降周期，不是处于全球领先地位的企业，面临巨亏的几率非常大。当企业出现亏损时，而且是连续数年之后，还要能够说服自己以及股东继续的投资发展。
所以中国存储器业要取得成功，必须踏踏实实地进行研发，以及遇到亏损时要坚持，再坚持。”莫大康说。孙卫也指出：“存储芯片也是一个产值巨大、需要长期巨额投入、但短期内很可能看不到回报的行业。将考验投资方的耐心。在投入之前首先就要做好长期投资的心理准备。同时，一旦确定之后就要做坚定不移。这是一个拼意志拼勇气的行业。”
所以，发展存储产业，特别是发展初期需要国家政策上的支持，为企业的发展创造环境。比如在资本层面，国家需要为优质的公司打开快速的资本市场通道，使企业在资金上获得支持。此外，人才团队是存储产业成功与否的关键，特别是在全球范围内进行人才竞争极其重要，在人才选聘培养方面，国家也应打开绿色通道。中国电子报
6.扭转“两头在外”处境 中国IC产业结构亟需调整
过去中国IC芯片行业被人称为“两头在外”的处境，一方面制造自给率不足、销售主供海外，然从2014年国务院发布“集成电路发展纲要”之后，IC设计行业正在发生变化，未来真正的“中国芯”——以中国制造为主、供应内需市场将是大势所趋。
2014年国务院发布的“集成电路发展纲要”，为IC行业发展立下了发展目标，按照政策目标,到2020年芯片自给率将达到40%,到2025年达到50%。要扭转中国芯过去“两头在外”的处境。在《纲要》的指引下，中国半导体产业维持了高速发展的态势，全行业的年均增长率一直维持在2位数，增长速度上达到了预期目标。相对于其他国家增长幅度明显。
根据WSTS最新资料统计，2016年全球半导体市场全年总销售值达3,389亿美元，较2015年成长1.1%；其中分国家与区域来看，2016年美国半导体市场总销售值达655亿美元，较2015年衰退4.7%；日本半导体市场销售值达323亿美元，较2015年成长3.8%；欧洲半导体市场销售值达327亿美元，较2015年衰退4.5%；亚洲地区半导体市场销售值达2,084亿美元，较2015年成长3.6%。
亚洲地区的销售成长有很大部分来自于中国市场的力道。再看看2016年第四季的数字：16Q4美国半导体市场销售值达190亿美元，较上季(16Q3) 成长11.3%，较去年同期(15Q4) 成长10.1%；日本半导体市场销售值达85亿美元，较上季(16Q3) 成长1.2%，较去年同期(15Q4) 成长10.5%；欧洲半导体市场销售值达84亿美元，较上季(16Q3) 成长1.7%，较去年同期(15Q4) 成长1.3%；亚洲地区半导体市场销售值达571亿美元，较上季(16Q3) 成长4.7%，较去年同期(15Q4) 成长15.2%。其中，中国大陆市场销售305亿美元，较上季(16Q3)成长7.4%，较去年同期(15Q4)成长20.4%。
中国IC市场销售在全球已具举足轻重的地位。行业专家指出，每年中国大陆消费近1000亿美元的集成电路产品，芯片是中国最大的进口商品。
当前中国已是世界第一大汽车市场、第一家电制造大国，空调、冰箱等产量均超过世界总产量的一半。中国将成为3000万辆汽车市场、年产空调约1.5亿台、冰箱8000多万台、彩电1.5亿台、洗衣机7000多万台。若以汽车、家电内能有一定比例应用国产芯片对产业的效果将不可估量。
此外，十三五规划内实施制造强国战略和支持战略性新兴产业发展，包括人工智能、智能硬件、新型显示、移动智能终端、5G、先进传感器、可穿戴设备等应用领域，也都将是未来中国集成电路产业新的增长点。
行业专家指出，尽管中国的芯片IC设计业近几年一直保持在25%左右，远远高于全球同行的增长速度，但设计产业规模上看，集成电路产品的总销售不过228亿美元左右，在全球半导体市场中的份额仍然只有6.8%，与每年中国消1000亿美元的集成电路产品相比，仍是相当大的差距。
而本地企业对这些产品的贡献率微不足道，IC产业结构急需调整，IC设计业主要使用境外的加工资源和依赖外国企业的IP核及EDA工具，同时IC制造业的主要客户为外国企业，现象没有从根本处改观。
目前中国主力晶圆厂来看，中芯国际已经做到支持国内客户的生产比较约48%，华力微电子也表示，对国内设计业者的支持将以满足50%产能满足客户的需求。DIGITIMES
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