专栏名称: 小熊科学分析
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金属材料工艺评价 金相分析、PCB/PCBA显微观察、锡须观察、焊点质量检测、IMC层检测以及镀层厚度检测-失效分析检测化验

小熊科学分析  · 公众号  ·  · 2024-12-25 10:38

主要观点总结

文章介绍了失效分析在电子电器检测中的重要性,包括其定义、流程、应用案例以及相关的检测标准和方法。同时,也介绍了弘正检测实验室的设备和业务范围,包括金属、贵金属、矿产等检测项目。

关键观点总结

关键观点1: 失效分析的重要性

失效分析是确保产品质量、提高可靠性和降低维修成本的重要手段,对于提高产品质量和技术开发、改进等方面具有很强的实际意义。

关键观点2: 失效分析的流程

失效分析流程包括资料收集与分析、外观检查、非破坏性测试、破坏性测试、失效模式与机理分析以及提出改进措施等步骤。

关键观点3: 弘正检测实验室的设备和业务范围

实验室配备了多种先进检测设备,包括数码显微系统、金相分析、PCB/PCBA显微观察等,业务范围涵盖金属、贵金属、矿产等检测项目。


正文

失效分析在电子电器检测中发挥着至关重要的作用,是确保产品质量、提高可靠性和降低维修成本的重要手段。

失效分析的定义

失效分析根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。


失效分析的流程

失效分析流程制定的基本原则包括先进行外部分析,再进行内部分析;先整体分析,再局部分析;先非破坏性分析,后破坏性分析等。通常遵循以下步骤:


资料收集与分析


了解失效现象和失效背景,收集产品的设计、制造、使用等相关信息。


外观检查


对失效产品进行外观检查,记录任何可见的损伤或异常。


非破坏性测试


使用无损检测技术(如X射线透视、三维CT检测、红外热成像等)对失效产品进行内部检查,以发现潜在的缺陷或异常。


破坏性测试:


在必要时,对失效产品进行破坏性测试(如开封、研磨、切片等),以获取更详细的内部信息。


失效模式与机理分析


根据测试和分析结果,确定失效的模式(如开路、短路、漏电等)和机理(如金属电迁移、腐蚀、热疲劳等)。


原因确定


基于失效模式与机理的分析,确定导致失效的具体原因。


提出改进措施


根据失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,以防止失效的再次发生。


失效分析的重要性

  • 提高产品质量 :通过失效分析,可以识别并消除产品中的潜在缺陷,从而提高产品的质量和可靠性。

  • 降低维修成本 :通过找出失效的根本原因,可以更有效地进行维修和更换,降低维修成本。

  • 优化设计与制造 :失效分析为改进设计和制造工艺提供了宝贵的建议,有助于优化产品的性能和降低成本。

  • 责任仲裁 :在产品质量争议中,失效分析可以作为判断责任归属的重要依据。


弘正检测 可靠性服务失效分析能力

弘正检测可靠性实验室拥有多种失效分析试验能力,包括 金相分析、PCB/PCBA显微观察、锡须观察、焊点质量检测、IMC层检测以及镀层厚度检测等, 能够高效准确地提供相关服务,从而帮助企业确保产品质量,提高可靠性。

— 向右滑动查看更多试验设备 —


实验室所配备了多种先进检测设备,其中 数码显微系统 (上图左一)能够放大失效件的微观结构,使分析人员能够清晰地观察到失效部位的形貌特征,如裂纹、腐蚀、磨损等,设备的具体参数如下:


1)平台尺寸:233 mmx185mm

2)摄像头:319万像素

3)总放大倍率:20 ~ 2000 倍

4)设备最小分辨率:0.085μm


失效分析应用案例展示


随着科技的进步和制造业的发展,电子电器的失效分析重要性日益彰显。钛和可靠性服务,也将继续围绕企业需求,不断建设相关能力,助力企业提升产品的质量和可靠性,推动技术创新和进步。


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