美国打算再度限制全球厂商向华为提供芯片

据路透社从知情人士消息得知，美国政府高级官员同意采取新措施，限制全球相关厂商向华为供应芯片。

根据拟议的规则变化，使用美国芯片制造设备的外国公司在向华为供应某些芯片之前，必须获得美国的许可证。

其中一名消息人士称，规则的改变主要是为了限制台积电向华为出售芯片。规则的改变是为了限制向华为出售复杂的芯片，而不是更老、更商品化、更普及的半导体。台积电是华为旗下海思芯片 (HiSilicon) 的主要芯片生产商，也是全球最大的合同制造商。

消息人士称，这一决定是在美国多个机构的官员周三开会时做出的，与会者可能包括美国国家安全委员会和美国国务院、国防部、能源部和商务部的高级官员。他们同意修改《外国直接产品规则》(Foreign Direct Product Rule)。《外国直接产品规则》规定，一些基于美国技术或软件的外国产品必须符合美国的监管规定。

目前尚不清楚美国高层是否会批准这一规则的改变。上月，特朗普似乎对这一提议发起了反击。但消息人士称，如果最终敲定，华为和台积电可能会受到打击，美国企业也会受到打击。

贸易律师 Doug Jacobson 称，「这对美国企业的负面影响将远大于华为，因为华为将发展自己的供应链。」「最终，华为会找到替代方案。」

一位知情人士说，美国政府已经竭尽全力确保对美国工业的影响将是最小的。

光大证券去年发布的一份报告显示，多数芯片制造商依赖于 KLA Corp、Lam Research 和 Applied Materials 等美国公司生产的设备。

台积电表示，它「无法回答假设性问题，也不对任何个别客户发表评论」。

美国政府的态度此前有所松动，特朗普曾说：

「我希望我们的公司能够做生意。我的意思是，我的办公桌上都是与国家安全无关的东西，包括芯片制造商和其他各种各样的东西。所以我们要放弃它，会发生什么呢？他们会在其他国家生产这些芯片，或者在中国或其他地方生产。」