或许是因为 14nm 工艺是由三星首发，老对手台积电有些不太甘心。继和联发科于去年 9 月合作推出
全球首款 10nm 工艺手机芯片 Helio X30
后，现在又拖着联发科要研究 7nm 了，
之前甚至还传 2019 年其还要试产 5nm 制程工艺
。
据悉，台积电正在和联发科合作试产 7nm 的 12 核心处理器芯片，全新的芯片将有望比现有 10nm 移动芯片（实际都还在 PPT 阶段）更快且效能更高。
联发科的十核心旗舰级 SoC，包括 Helio X20、X23、X25、X27 和 X30 五款，其中已经上市的只有 X20、X25 和 X27，这类产品采用了三丛集架构，CPU 部分主要是由 2 个负责性能的核心和 4+4 个负责功耗续航的小核心组成。
尽管暂时没有这款新 SoC 的架构详细资料，但小雷（微信 ID：leitech）预计 12 核产品的结构为 4+4+4，即 4 个性能核心+8 个续航核心组成。
据称，台积电和三星都计划在 2018 年初量产 7nm 手机芯片，也就是说这个联发科 12 核处理器最早将会在 2018 年上半年在市场上出现，不仅三星 S9 会用上 7nm 处理器，像魅族 Pro 8、MX8 之类的机型是很有可能用上这个 12 核处理器的。
你觉得联发科这次能够逆袭吗？
