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半导体设备：行业量价齐升景气度高，上游硅片进入产能扩张周期
硅晶圆供不应求到进入涨价周期，行业进入量价齐升的高景气度确定。
2012 年-2016 年硅晶圆的价格非常稳定，但到了 2017 年 Q1 涨价 10%,Q2硅晶圆价格继续上涨，累计涨幅已超过 20%，自 7 月开始的第 3 季合约价再调涨 10%左右。此轮半导体硅晶圆公司的硅晶圆供给紧张导致的涨价的主要驱动因素有以下几点：1、下游存储器行业公司均投入 3D NAND 扩产；2、人工智能、汽车电子、物联网、智能手机等新兴行业的发展带来的应用领域扩大；3、全球晶圆厂扩建让需求大幅增长。
晶圆是由硅片加工而成，下游硅晶圆的供不应求，也带来硅片行业的产能缺口。
全球 92%的硅片产能集中在 5 家公司的手中（日本信越，日本SUMCO 等），且没有中国公司。8 月日本 SUMCO 投入 4 亿元美金，兴建一座月产能 10 万片的 12 寸的半导体硅片，2019 年投产。台积电，联电等代工龙头企业均和日本硅片龙头签订未来 1-2 年的供货合同。一般而言硅片厂的兴建到投产时间为 2-3 年，故我们预计未来几年硅片的缺货将是常态。
投建大硅片项目对我国集成电路产业的意义主要在于上游（原材料端）的自主可控
。目前国内至少已有 9 个硅片项目，合计投资规模超 500 亿元人民币：包括上海新昇（68 亿元）、重庆超硅、成都超硅（50 亿元）、宁夏银和、浙江金瑞泓（50 亿元）、郑州合晶一二期（53 亿元）、无锡宜兴中环晶盛项目（30 亿美金）、京东方西安高新区项目（100 亿元）等。目前国内的总需求约为 45 万片/月，预估到 2020 年我国 12 寸硅片月需求量为 80-100万片。而目前我国规划中的 12 寸硅片月产能已经达到 120 万片，一定程度上可以缓解硅晶圆缺货的问题。
SEMI 预测 2017 年半导体设备销售额为破纪录的 559 亿美元，2018 年中国的设备销售增长率将最高，为 49.3%达到 113 亿美元。
12 月 13 日，国际半导体产业协会（SEMI）公布其年终预测--2017 年全球半导体制造设备销售额将增长 35.6%，达到 559 亿美元。这标志着半导体设备市场首次超过了 2000 年的市场高点 477 亿美元。预计 2018 年全球半导体设备市场的销售额将增长 7.5%，再次打破历史记录，达到 601 亿美元。SEMI 年终预测指出，2017 年晶圆加工设备将增加 37.5%，达到 450 亿美元。前端部分，包括 FAB 设施设备、晶圆制造和掩模设备，预计将增加 45.8%至 26 亿美元。封装设备部分将增长 25.8%，至 38 亿美元，而半导体测试设备预计今年将增长 22%，达到 45 亿美元。
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风险提示
：订单落地低于预期，进口替代进程不及预期
（分析师 陈显帆）
