今天分享的是 AI专题系列 深度研究报告：《 AI专题：AI爆发迎产业“奇点”，硅光大规模应用在即 》

（报告出品方：海通证券）

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核心观点

硅光的核心思想是融合 CMOS 和光子技术的优势，硅光融合了 CMOS 技术的超大规模逻辑、超高精度制造的特性以及光子技术超高遂率、超低功耗的优势，把原本分离器件众多的光、电元件缩小集成到一个独立微芯片中。与传统光电子相比，硅光具备集成度高、成本低、功耗低等显著优势。自1969 年贝尔实验室提出硅光子技术至今，硅光技术从概念逐步走向成熟，根据Yole 官网，2022年全球硅光芯片市场空间为 6800万美元，预计到2028年将增长到6亿美元以上，22-28年CAGR达44%，广泛应用于通信、计算、传感等市场，

相干打开硅光的早期应用，相干下沉和全光网络为增长点。基于硅光技术的相千模块，低成本、低功耗优势凸显。2014年3月，Acacia发布首款具有相千光模块功能的单芯片硅光子集成电路，相千打开硅光的早期应用。我们认为，随骨千网和城域网的升级扩容，全球A|和云计算数据中心高速建设，国内“东数西算”工程持续推进，相千技术有望持续扩大市场，此外，硅光可应用于全光网络 ROADM 系统中的 WSS 器件，具有成长潜力，

Al 成为“杀手级”应用，有望快速渗透。硅光的“鸡蛋问题”，本质就是规模生产和硅光优势之间的短期矛盾，我们认为，A推动光通信需求快速释放，以及硅光工艺生态完善，硅光渗透率有望快速提升，大型科技公司和主要客户的决策也将最终推动硅光技术在 A| 中的广泛应用，A1 需求背景下，竞争路线速率、供给、功耗存在瓶颈，硅光优势明显。根据Lightcounting 官网，预计硅光光模块在光模块中的整体份额将从 2022年的24%提升至2028年的44%，

LPO、CPO、010系光互联未来趋势，硅光更加契合。1)长期来看，LPO具有低功耗、低延迟、低成本和可热插拔等优势，硅光方案可以提供更好的线性度;2)CPO 将光芯片与交换芯片在基板上封装在一起，进一步降低功耗，提高带宽，为了满足 CPO的要求，需要开发先进的硅光子制造技术和元件结构;3)OI0 主要为实现低功耗、高带宽、低延迟的光互连，仍处于行业早期阶段，有望快速发展，硅光技术可能是 O10 的唯一光学解决方案。

硅光技术:旨在实现电子和光子的深度融合和统一

硅光的核心思想融合 CMOS 和光子技术的优势。

硅基光电子，简称硅光，是以硅和硅基衬底材料(如 SiGe/Si、SOl 等)作为光学介质，通过互补金属氧化物半导体(CMOS)兼容的集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件(包括硅基发光器件、调制器、探测器、光波导器件等)，并利用这些器件对光子进行发射、传输、检测和处理，以实现其在光通信、光传感、光计算等领城中的实际应用，

硅光融合了 CMOS 技术的超大规模逻辑、超高精度制造的特性以及光子技术超高速率、超低功耗的优势，把原本分离器件众多的光、电元件缩小集成到一个独立微芯片中，实现高集成度、低成本、高速光传输。

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