一、芯片研发(16-25K/月)
岗位职责：
数字、模拟芯片研发;逻辑设计。
岗位要求：
硕士及以上学历，理工科，集成电路、微电子、计算机、自动化、电子、通信等
二、软件研发(12-23K/月)
岗位职责：
从事5G、云计算、数据挖掘、物联网、应用软件光传输、光接入、芯片、终端产品、ICT信息集成等产品相关软件设计开发工作。
岗位要求：
本科及以上学历，熟练掌握C/C++等编程语言;理工科，计算机类、软件类、通信类、自动化电子、网络工程、软件工程、物联网工程、网络信息安全等。
三、硬件研发(12-23K/月)
岗位职责：
从事通信类产品硬件的设计开发工作。
岗位要求：
本科及以上学历，理工科，计算机、软件、通信、电子、网络工程、软件工程、物联网工程、网络信息安全等。
四、产品测试(10-16/月)
岗位职责：
理解产品设计原理、实现过程，对通信产品的硬件质量进行把关。
岗位要求：
本科及以上学历，理工科，计算机、软件、通信、自动化、物理、信息安全、数学、电子信息类、电子工程等。
五、智能制造(10-16/月)
岗位职责：
负责光纤光缆产品的生产导入、生产工艺控制与改进。
岗位要求：
本科及以上学历，材料，机械设计，物理，光信息，电子制造，自动化通信、化工、机械等理工类等相关专业。
六、市场营销(11-18K/月)
岗位职责：
建立并维护客户关系，挖掘客户需求并提出匹配的解决方案，开展产品与解决方案技术交流及市场推广工作，协同完成项目运作、工程维护等工作。
岗位要求：
本科及以上学历，理工类相关专业、小语种。
七、技术支持(10-16K/月)
岗位职责：
向客户提供服务解决方案，并提供高级别技术支持，负责网络技术参数的选择和设备的选型，提供专业化的解决方案和交付实施。
岗位要求：
本科及以上学历，理工类相关专业。
八、财务管理(10-16K/月)
岗位职责：
日常核算、报表分析、审计对接、预算管理、业财融合、流程优化等。
岗位要求：
本科及以上学历，会计、审计、经济管理类专业，英语口语较好，需服从海外工作安排。
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【财务资金类】46人：会计、经济、税务、财政、投资、金融、财务管理等专业;
【金融业务类】7人：金融、经济、财会、审计、工程经济、区域经济、贸易经济等专业;
【电子信息类】35人：电子科学与技术、电子信息工程、通信工程、网络工程、计算机科学与技术等专业;
【法务类】18人：法学相关专业、信用风险管理等专业;
【内控审计类】8人：财务、会计、审计、法学、金融、经济学、国际贸易、建筑工程(管理)、工程造价等专业;
【综合管理类】15人：马克思主义哲学、人力资源管理、汉语言文学、新闻学等专业;
【设计类】10人：城市规划、建筑学、规划设计、城市更新、景观设计、土木工程、安全工程等专业;
【项目管理类】50人：工程管理、安全管理、土木工程、工程造价、环境工程等专业;
【工程技术类】73人：城镇建设、矿井建设、建筑工程技术、基础工程技术、机电工程、机械工程、机械设计及其自动化、土木工程、工程造价、热能动力等专业;
【设备物资类】8人：物流管理、物流工程、采购管理、供应链管理、机电工程、机械工程、机械设计及其自动化等专业;
【市场营销类】25人：市场营销、电子商务、电子商务及法律、工程管理、酒店管理、物业管理等专业;
【战略投资类】4人：金融学、经济学、财务管理、自然资源、城市规划、人文地理等专业。
1.招聘对象：普通高等院校2025届大学本科/硕士/博士毕业生。
2.院校及学历条件：
(1)国内高校毕业生：本科及以上学历毕业，并获得国家认可的毕业证和学位证。
(2)海外留学归国人员：2024年8月至2025年7月间毕业，获得本科及以上学历(学位)后回国初次就业，并在报到时取得国家教育部的学历(学位)认证。
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