摩根大通近日发布长文报告，曝光了诸多关于新 iPhone 的参数细节。
值得一提的是，摩根大通指出，新iPhone共有三款：分别为在 iPhone 7 系列基础上进行升级的 iPhone 7s、iPhone 7s Plus，与万众期待的 iPhone 8。
iPhone 8 将搭载 5.85 英寸 OLED 屏，无边框全面屏设计，不锈钢金属中框，双面均为2.5D玻璃。
iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus 则同样采用双玻璃机身，但仍沿用传统的 LCD 液晶屏幕，中框则为铝金属材质。
而在内部的主板设计上，iPhone 7s 系列将继续沿用 iPhone 系列主板与电池左右并列的布置方式。而 iPhone 8 则将采取新的电池布置方式——加入 L 型异型电池，以实现更高的能量空间比。
有业内人士指出， 使用 L 型异型电池可以使 iPhone 8 的电池容量增加 30%，但这也给 iPhone 硬件设计提出了新的挑战，电池工艺、主板设计甚至装配维修，都将遇到难题。
在其他配置上，iPhone 8 标配后置双摄像头，700万+1200万像素，支持双重OIS光学防抖和3D识别功能。至少在参数上，我们目前还无法看出 iPhone 8 对比 iPhone 7 Plus 有何升级之处。
此外，摩根大通在报告中指出，苹果即将发布的 iPhone 8 将标配定价159 美元的 AirPods。与此同时，iPhone 8 的硬件成本也提升了80美元。iPhone 8 售价超 1000 美元几乎已成定局。
另据苹果供应链消息，台积电已经开始为10纳米工艺的苹果A11处理器做量产准备，A11处理器预计于下月量产，并最终于7月下旬开始交货。这或许意味着iPhone新机或将于8月左右开始备货。
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