在上个高精度定位技术产业白皮书版本中,我们对于各类定位技术相互融合成整体方案的趋势进行了详细的交流。
在今年的版本中,
我们看到了这个趋势延续并且进一步演化,所以本文就详细讨论一下融合定位的话题。
在今年的白皮书调研中,我们进一步的将定位行业的融合分为以下几类:
这是目前融合定位最常见的一种形式,无论是B端的行业市场还是C端的消费市场,这样的融合都比较多。
在B端市场,定位技术方案一般是要做定位网络覆盖,在室外大多是基于北斗等卫星信号,而在室内,需要自己搭建网络,甲方为了节省成本,一般在定位精度要求很高的区域用UWB,而在精度要求没那么高的场景就用蓝牙Beacon,这是比较典型的UWB+蓝牙+北斗融合定位需求。
而在定位标签(工卡、胸牌等)上,则需要集成UWB芯片、蓝牙芯片、北斗芯片这三颗不同的芯片。
在C端市场这样的融合案例也很常见,比如Airtag就是典型的UWB+蓝牙融合定位产品,再比如最近一两年在汽车中普及很快的数字车钥匙,只要有UWB数字车钥匙功能的也都有蓝牙数字车钥匙功能,目前这样的方案也需要UWB与蓝牙两颗芯片。
UWB、蓝牙、北斗等本身都是无线射频技术,集成到一颗SoC芯片中在技术层面不是什么太高的门槛,关键是看应用场景的需求,是不是有这么大的市场值得单独去做一颗多模的SoC。
目前市场上已经有国产芯片厂商做出了“UWB+蓝牙”双模的芯片,因为蓝牙与UWB是目前使用最为广泛的定位技术,同时在通信连接方面也都有广泛的应用,两者也有一定的互补性,所以笔者看好“UWB+蓝牙”的双模SoC产品。
而从目前UWB芯片玩家产业路线来看,预计到下一代产品,我们会在市场上看到更多的UWB+蓝牙SoC产品。
而UWB或者蓝牙与北斗这样的卫星定位技术Combo进一颗SoC中进度目前偏慢一些,如果未来有这样的市场需求出现并且逐渐成为主流,相信市场上会很快给出这样的产品。
UWB、蓝牙等定位产品
与其他非定位产品
融合在一起
这是今年的白皮书调研中,我们看到的一个新的产业趋势,这类产品需求产生的逻辑是:
1、目前在B端场景,UWB、蓝牙等都需要部署基站,很多时候还需要进行弱电施工,施工成本很高。
2、UWB的基站、蓝牙AoA的基站价格也都比较贵,蓝牙Beacon虽然比较便宜,但整体的成本也不低。
3、在很多场景中,已经有大量的摄像头、路由器等产品,因此,将UWB/蓝牙模组嵌入到摄像头、路由器这样的设备中,可以降低大量的部署成本,硬件成本多少也能有一定的优化,而且接电后还不用考虑功耗与电池成本,整个方案用起来体验或许更好。
当然,按照正常的UWB基站或者蓝牙Beacon的部署密度,摄像头或者路由器没有这么大的密度,大多数的场景也需要单独补充一些UWB基站/蓝牙Beacon产品。
采用多种定位技术融合,首先是要满足用户的需求,如果某些用户的需求确实只用单一的定位技术就能解决,也没必要强行融合。
然后,融合方案一定能降低用户的成本,这样的商用逻辑驱动之下,用户才会选择它。
PS:由AIoT星图研究院出品的《2025中国高精度定位技术产业白皮书》正在调研中,
欢迎产业链企业免费参与调研
。