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今天挺热闹，懒得截图了。
苹果Ai手机设备弹性最大标的：快克智能
来源未知，注意吹票风险。
#苹果新晋全球十大A级设备供应商，AI终端在声学 摄像模组 触摸按压变化大，预计设备增量超过正常年份40%，之前所有的设备都将更新换代升级，相较博众和赛腾。快克弹性最高，23年苹果订单1亿，24年4亿，25年受益苹果Ai手机更新升级，预计订单到10亿（声学＋摄像+高端Pcb焊接和检测）。
#公司半导体碳化硅纳米银烧结设备24年放量，已实现全客户覆盖，半导体设备24年1亿，25年或超2亿；
#预计公司2024-2026年利润2.9/4/5.2亿利润，对应目前19/14/11倍估值，给予公司2025年20倍估值，公司看80亿，存在40%的上涨空间
【中邮计算机】#亚华电子（301337）：院端鸿蒙化第一股
（1）院端通讯交互系统软件硬件龙头。#核心技术产品为组件化医护通讯控制台技术、mangoRTC音视频通讯平台技术、医养智能交互系统业务中台技术等。客户覆盖超过9500家医院和460万张床位，市占率全国第一，公司订单快速恢复，智能养老陪护机器人成为第二增长曲线。
（2）院端鸿蒙化第一股，全国第一套鸿蒙解决方案将上线。#与华为深度探讨软硬件鸿蒙化，已选定大三甲医院全面完整试点，华为在医院诊疗端解决方案丰富，优选亚华试点，明确2024Q1亚华鸿蒙版本将上线，将有存量替换升级改造和增量快速释放的双重逻辑。
最新催化：6月17日：亚华资讯|脚踏实地，仰望星空 — 亚华电子与开源鸿蒙共绘智慧医疗新篇章！
低位果链设备标的宇晶股份：
iphone17中框将有部分工序由线切割替代为cnc加工，(配合ai手机升级，材料变化带来设备变化)。宇晶股份目前独家配合苹果进行线切割设备研发，asp高达200万。
3D玻璃渗透率提升，公司相关设备价值量升级逻辑确定。
公司基本面强劲，光伏设备出海中东和印度&苹果创新(设备弹性更大)
【联瑞新材大涨点评】
1.高端品占比提高，未来发力点在hbm先进封装和M7以上的算力CCL，今年Q1球硅毛利率水平达历史最高水平；
2. 从今年一月开始low a产品就在逐渐上量，球硅和球铝都实现销售，对手只有日本同行；
3.24Q1景气度来看，EMC和CCL行业都在恢复，EMC和CCL行业的趋势均为高端品的恢复速度高于低端品。PCB行业客户生益科技Q1营收+18%，利润同比+58%，半导体封测客户华海诚科Q1营收同比+33.19%，利润同比207%，今年Q1联瑞新材净利润就达到了5kw，即是去年Q4的水平（而传统是Q1是淡季，Q3、Q4是旺季）。订单情况好，相对于去年复杂多变的形势，今年看得更清楚；
4.我们上调公司24、25年净利润分别至2.7-3亿，4亿，预计24年45倍PE，联瑞可看到近140亿市值，强烈进行推荐。
【华西通信马军团队】AIPC发货元年，AI终端侧加速渗透
在PC换机潮背景下，叠加AI加速渗透，AIPC有望迎来发展加速期，相关受益标的包括芯片Intel、AMD、高通和PC终端厂商联想、微软、荣耀等，OMD厂商华勤技术等。同时PC相关模组厂商包括移远通信等。
此外，大模型直接集成在移动设备端，而非云端服务，边缘算力相关公司有望受益，如算力侧的AI服务器、硅光集成芯片和激光器等，包括紫光股份、中际旭创、天孚通信、光迅科技。
详见报告，打分派点多支持华西通信马军团队
燕麦科技：主业下游全部苹果，受益ai手机
1.软板今年打样需求好，明年ai手机硬件改变可持续，有望转化为明年业绩（需q4确认苹果最终打样情况），这部分业务公司已经属于龙头，主流厂商的主要份额
2.mems测试设备，进了歌尔微（苹果mems传感器二供），两块产品，imu惯性和气压传感，预计每12-18月开拓一类新产品。现有产品存在导入博世预期（苹果一供，量更大）
3.sip那边基本上不咋做了，一直没做进去，新业务重点放到mems这边。
【西部半导体】模拟芯片：行业景气复苏拐点已现，Q2是布局的最好窗口
模拟芯片板块复苏拐点需引起重视！本轮模拟芯片行业调整时间已经历两年半，多数下游应用库存调整已基本结束，产品价格止跌企稳，后面会看到越来越多的积极信号，当前时点是布局模拟芯片板块复苏的最好窗口
1）行业复苏的趋势越来越清晰，工业市场需求开始出现拐点
2）头部集中的逻辑在过去几个季度开始演绎，并将持续
3）国产替代的逻辑没有被证伪
4）行业出清逐渐开始
#推荐标的：圣邦股份、艾为电子，#关注纳芯微
领导好，【兴瑞科技】调研更新：慈溪新产能已开始爬坡，服务器业务快速增长
1. 公司慈溪新产能已开始投入量产，Q3进一步释放爬坡有望提升公司增长斜率，下半年智能终端和汽车电子业务动能强劲
2. 公司服务器结构件业务（机箱等）终端客户供应苹果，该业务收入基数尚小，但增速快
3. 公司自身经营稳健高效，第一波电动化红利持续兑现中，后续智能化、氢能等产业链加紧布局中，长期成长可期
关注【软通动力301236】、【九联科技688609】
华为开发者大会（HDC.2024）计划在2024年6月21日至23日举行，届时将开启HarmonyOS NEXT（鸿蒙星河版）的Beta测试。
HarmonyOS NEXT是华为鸿蒙操作系统的一个重要更新，备受期待。华为对鸿蒙生态的目标是在2024年打造5000个“纯血”鸿蒙原生应用，并最终实现50万个原生应用的宏伟目标。
华为常务董事、终端BG董事长余承东将进行主题演讲，可能会总结鸿蒙生态的进展并正式宣告HarmonyOS NEXT的到来。预期6月21日的开发者大会上可能会有关于鸿蒙操作系统的重要更新和消息发布。
果链立讯鹏鼎大涨解读：
苹果积极布局AI云服务器，将高端芯片如M2 Ultra用于处理先进的AI任务。基于AI云侧端侧协同的布局策略，未来其AI服务器需求有望进一步放量，供应链深度受益。推荐标的鹏鼎控股、立讯精密、工业富联。
1、M2 Ultra部署云服务器，专注云侧推理赋能AI端侧。根据IT之家，苹果自研M2 Ultra芯片将部署至云计算服务器。通过云侧生成式AI大模型推理赋予iphone、Macbook等AI端侧设备电子邮件智能回复、文章和笔记摘要生成以及图像生成等AI功能，并将有效提升语音助手Siri服务体验。同时搭载M2 Ultra的云服务器通过采用Secure Enclave方法隔离用户数据防止隐私泄露，有效保障用户隐私安全。
2、M2 Ultra算力高于A100，芯片互联仍需改进。算力：具备76核GPU的M2 Ultra FP32浮点算力为27 TFLOPS，较A100提升39.5%，是H100的40.3%；成本：M2 Ultra芯片制备成本为2000美元左右，是H100的1/10；芯片互联：M2 Ultra的芯片互联架构为UltraFusion桥接，数据传输速率与NVLink存在显著差距，限制M2 Ultra集群推理能力，其更可能用于数百亿参数云侧大模型的推理计算中。
3、苹果未来或将布局服务器芯片，驱动硬件需求上行。M2 Ultra部署云服务器标志苹果服务器芯片布局起点，未来或将通过授权使用高速SerDes技术和自研数据中心专用芯片完善云服务器布局。苹果加码云服务器将催生高频高速PCB、高端IC载板与被动元器件等的需求，国内苹果供应链有望深度受益。
