7.20 北京丨怎样才能最有效的进行IC故障诊断和失效分析？——iST宜特技术研讨会-北京站（2017年度）

为实现自主创新发展，根据《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020年）》，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项于2008年开始启动实施，总体目标是开展集成电路制造装备、成套工艺和材料技术攻关，掌握核心技术，开发关键产品，实现产业自主创新发展。

专项实施至今，主流工艺水平提升了5代，55、40、28纳米三代成套工艺研发成功并实现量产，22、14纳米先导技术研发取得突破，形成了自主知识产权；封装企业从低端进入高端，三维高密度集成技术达到国际先进水平。这些工艺制造的智能手机、通讯设备、智能卡等芯片产品大批量进入市场，大幅提高我国信息产业的竞争力。

身为第三方公证的分析与验证实验室，宜特秉持着诚信、精准、效率、完美为原则，为每一个细节严谨把关；用当责的态度，提供最佳的解决方案；iST集团有着顶尖技术团队，力求提供更精准、效率、完美的分析服务，现宜特中国实验室除了原有的故障失效分析、寿命实验、环境可靠度实验，及封装测试外，新建置了板阶可靠性验证（BLR）、材料分析（TEM）部门，为了给客户提供一站式服务，宜特通过不断的自主研发，一直努力的完善自己，以最专业的服务，与客户一起持续创新。

感谢客户长期以来对宜特的支持，此次研讨会宜特特别邀请宜特检测中国区董事长崔革文、宜特材料分析专家鲍忠兴博士，以及宜特故障分析工程处兼材料分析工程处许如宏处长，于2017年7月20日（星期四）在北京举办技术研讨会，欢迎集成电路相关产业旧雨新知莅临指导，并期待与您于现场作技术交流。

透过本次研讨会专家的解说，期望让与会来宾与业界精英能从中学习到：

主题一：车联网-智能芯片商机与AEC验证之挑战

1)车联网智能芯片可靠性设计验证的考验

2)车用芯片AEC验证流程概述

主题二：高阶硅矽基材/非硅矽基材之材料分析与应用

1)16~28纳米高阶工艺材料分析实例及应用

2)非硅矽基材半导体元件(碳化镓、砷化镓)之材料分析与应用

主题三：高阶集成电路失效分析应用与案例

1)16~28纳米高阶工艺芯片失效分析应用与案例

2)高阶封装制程失效分析方法与失效模式案例探讨

3)芯片板阶可焊性失效分析案例与分析方法

参加对象：IC设计、半导体晶圆制造企业之质量部、产品部、RD、新制程研发之相关部门

研讨会时间：2017年7月20日(星期四)

研讨会地点：中关村集成电路产业园区(IC Park)(北京市海淀区北清路与永丰路交汇处东侧200米路南)

报名方式：线上报名，即日起额满为止，欲报从速，如有问题可与负责贵司业务联系，或拨打 800-988-0501。

参加费用：免费（携带名片），报名成功确认以主办单位回复为主。

主办单位保留报名资格的最后审核权利，并于活动前一周以E-mail寄发「课前通知」，以示您的参加资格。

未能准时报到或当天无法出席的学员，恕无法为您保留讲义与座位，也无法提供讲义电子档案。

若因不可预测的突发因素，主办单位保留变更论坛时间、议程内容及相关事项的权利。

现场报名的学员，主办单位视现场状况保有开放进场与否的权利。

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