1.张忠谋反对组建工会，指台湾门坎低；
2.传联发科2018年起转单一半16nm给格罗方德？
3.Google Lens或将掀超级传感器革命 为IoT发展带来新动力；
4.SSD持续大缺，锂电池芯下半年供货吃紧；
5.英特尔垄断案持续了8年 欧盟最高法院明年审理
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1.张忠谋反对组建工会，指台湾门坎低；
集微网消息，据中央社报道，张忠谋昨天表示，台湾筹组工会门坎低，恐对企业营运造成影响。
张忠谋表示，美国企业筹组工会需要一半以上员工同意，台湾却只要30人便可筹组工会，门坎低，恐对企业营运造成影响。
过去张忠谋曾提到，台积电没有必要成立工会，主要在员工与公司齐心努力奋斗，员工有任何问题公司都有多元的沟通管道，公司有善尽照顾员工的责任，员工就会有向心力，在沟通良好的情况下就没成立工会的必要。
2.传联发科2018年起转单一半16nm给格罗方德？
集微网消息，据台湾 TechNews 6月26日报道，联发科即将在近期因为调整库存的因素，缩减对台积电 16 纳米的订单，并且预计在 2018 年起将该部分订单一半转给台积电的竞争对手格罗方德 （GLOBALFOUNDRIES） 生产，以抢救逐渐下滑的毛利率。
消息人士指出，联发科祭旗将对台积电 16 纳米制程订单缩减的关系，在于联发科为了调整库存所下的决定。而联发科采用台积电 16 纳米制程生产的是 P20 及 P25 的芯片，这方面的量占台积电 16 纳米的产能比率原本就不大。因此，预估将对台积电的整体营收不会造成太大的影响。只是，联发科后续预计将把这部分订单一半转移给格罗方德生产的后续效应，这才是后续比较需要长期观察的重点。
今天下午，集微网记者就此事采访联发科手机事业部总经理李宗霖，他对此事不予置评。
至于日前传联发科将采用28nm FDSOI 工艺技术，李宗霖表示，对联发科来说，联发科关注所有先进的制造工艺。众所周知，FDSOI 最大的优势在于其省电效应，目前联发科正在做技术预研，在 FDSOI 也有一定的技术投入。至于何时决定投产 FDSOI 还无法给出一个准确的时间。联发科不止有手机芯片这一条产品线，当新的制程工艺积累到一定程度时，各个产品线都会对 FDSOI 工艺进行评估。
对联发科来说，制程技术的成熟度非常重要，以联发科如此大的出货体量来看，产品价格自然也很重要，所以与多家晶圆厂商保持密切合作自然也非常重要。
上述消息人士表示，由于格罗方德开出较台积电低两成以上的代工价格争取联发科的订单，这的确对于改善毛利率的联发科来说具有极大的吸引力。若消息属实，格罗方德的制程稳定度能否满足联发科的需求更是一大考验。
3.Google Lens或将掀超级传感器革命 为IoT发展带来新动力；
先前Google在年度开发者大会上，推出了结合人工智能(AI)与影像识别技术的Google Lens，着实令外界耳目一新，当市场上的讨论大多聚焦于Google Lens在手机上的应用之际，有评论却认为，Google Lens的可能性其实更为博大精深，未来物联网(IoT)中数以兆计的各式传感器，或有机会透过使用少量的通用传感器来实现。
Computerworld报导指出，在4年前崛起的IoT概念中，原本预期人们的生活周遭将充斥着大量传感器，如今随着AI及机器学习等技术的进步，情况可能将有所改变。从Google的示范中可看出，Google Lens就等同是个通用超级传感器，其背后利用软体及AI等技术建构出虚拟传感器，以取代部分实体传感器，不但感测能力更强大，还能降低实体传感器的数量。
Google对于这种以软体为基础的虚拟传感器布局也还有其他的蛛丝马迹可循，卡内基美隆大学(Carnegie Mellon University)近期揭露了一项合成传感器(Synthetic Sensor)技术，便是由Google所资助的研究计划。
在此计划中，卡内基美隆的研究团队打造出一个感测装置，上面搭载了智能家电中常见的传感器，可侦测声音、光线、温度、电磁活动等，不过基于隐私考量，暂时未将相机镜头纳入。
这个装置只要插入墙上的电源插座或USB插槽便可使用，并能透过Wi-Fi进行连结，部署起来可说相当容易。一旦感测装置侦测到附近的活动时，便会以独特的识别模式来产生资料，当中会透过机器学习演算法来进行处理，以便在软体里创建出合成传感器。
简单举例来说，若于仓储场域中部署1个或多个这种超级传感器，对堆高机周遭的震动、声音、热能、移动情况进行侦测后，便会产生特定资讯并传至系统里，协助相关人员判断堆高机是否正在使用中，透过适当的程式编写，还能了解堆高机所在位置、移动速度、运载重量等资讯。
开发人员不但可利用这些合成传感器所输出的资讯来开发各式应用，就连合成传感器本身也可依照需求量身打造，因此有着无限可能。不过，这种技术最大的亮点还是在于未来将只需部署一台超级传感器，之后便是透过软体解决方案来满足所有感测及相关应用的需求。
Google Lens及卡内基美隆研究团队的合成传感器技术显示出，Google除了持续精进自家的AI技术外，也期望透过AI服务来减少IoT应用中所需的实体传感器数量，降低原本在传感器部署及维护上所需付出的庞大成本，在Google的带领下，未来市场上或将掀起一场超级传感器革命。 DIGITIMES
4.SSD持续大缺，锂电池芯下半年供货吃紧；
神基董事长黄明汉指出，下半年营运审慎乐观，有机会较2016年同期成长，包括强固型工业电脑、综合机构件与车用零组件三大业务全部走扬，唯一变数在关键零组件缺料，其中SSD持续大缺，锂电池芯供货吃紧，均可能对下半年营运增添逆风。预估下半年将较上半年成长2成以上。
黄明汉指出，7、8月车用零组件厂因为气候过于炎热暑休，预计9月营运恢复正常，强固型电脑也是第3季末转强，至于机构件出货也类似此状况，然预估2017年下半仍将较2016年成长5~15%之间。法人指出，神基从9月起的营运爆发力，可以期待。
神基旗下共有3大业务，强固型工业电脑、以机壳为主的综合机构件，以及车用零组件，黄明汉表示，下半年为消费性电子传统旺季，强固型电脑出货动能，预估将在第3季底至第4季出货转强。法人分析，强固型工业电脑获利结构较佳，下半年走强，将有利于神基获利表现。
近期关键零组件缺货，下半年恐造成冲击，黄明汉表示，SSD供货缺口较大，至于锂电池芯，因为电池厂商将产能移转给电动车，造成排挤效应，部分规格的锂电池供货吃紧，此部分尚难确定对供货的影响性，然客户订单相对明确。
黄明汉指出，下半年原本就是强固型产品的传统旺季，政府部门与企业为防范骇客，近期对资安带动需求增强，尤其是双重生物识别功能，包括脸部与虹膜识别的需求，预估将会带动一波商用机种的更新动能。
至于综合机构件的部分，神基主攻塑胶、高玻纤机壳，过去受到NB出货下滑影响，相关塑胶机壳厂订单萎缩，在经过产业淘汰洗牌后，塑胶机壳产业相对稳定，而神基专注于高价的高玻纤机壳，预计下半年也会成长。
除高玻纤机壳外，神基也开始出碳纤机壳，主要给商用高端NB机种，取代原本的金属材质。黄明汉指出，碳纤机壳生产过程中的环保议题相对金属材质少，然客户机种需要转换时间，且神基的产能也需调整，目前美系、大陆NB品牌均有此需求。神基也布局非消费电子产品机壳，然公司未说明产品类别。
汽车零组件是神基近年成长快速的业务，神基是全球最大安全带扣件生产商，每年出货达1.4亿~1.5亿颗，以每辆车4扣件来看，每年出货给3,500万~4,000万辆车，全球汽车出货为8,400万~9,000万辆，换算神基市占率约40%；神基也开拓ECU housing、电子油门控制器等，已有订单在手。
神基现有2个汽车零组件生产厂，一在大陆常熟，一在越南河内，然2厂的产能已经接近满载，其中越南河内产能利用率已达8成以上，常熟更高，目前已将高单价产品，集中在常熟厂，神基规划在越南及大陆苏州将另建新厂，逐步扩充产能，预计5年后产能可望翻倍。
黄明汉表示，建厂需要时间，预计苏州新厂2018年第1季的新厂架构将完成，第4季将会开始量产，初期将会增加3成产能，未来视订单需求逐步增加，至于越南新厂，由于当地建筑法规正在修改，将会视当地法令规定状况而定扩厂时间。
放眼未来，神基也在推动软硬整合的解决方案，其中警用监控产品，已经看到不错成长，之前公司指出，该产品营收比重几乎0%，现在看到接近合并营收1%的占比，以神基2016年全年合并营收新台币(以下币别同)204.07亿元来看，该业务营收也已达2亿元规模。
神基与美系软体厂商合作，推警用监控云端系统Veretos，2015年已有南卡罗来纳州的查尔斯顿市及明尼苏达的Edina市的警局签约采用，其他州也在洽谈中；2016年再新增田纳西州的曼菲斯市警局，还有多个地方警局正在试用。
神基强固工业电脑是短期可以持续推动公司成长的动能，然长期而言，仍需寻找新的业务，Veretos解决方案就是其中一项，目前先以警用当作市场切入点，并积极寻找别的领域，诸如大众运输、安全巡检等项目，该公司正在构思其商业模式。
值得留意的是，Veretos解决方案是软硬体一起包，其中硬体营收占比约20~40%，其余60~80%均为软体，而软体是类似月租模式，按月认列，不像硬体一次卖断，软体收费可长可久，且以获利结构来看，软体毛利率远高于硬体，将有助于公司整体的获利表现。DIGITIMES
5.英特尔垄断案持续了8年 欧盟最高法院明年审理
新浪科技讯 北京时间6月26日晚间消息，欧盟中级法院“综合法院”(General Court)副院长马克·伍德(Marc van der Woude)周一称，欧盟最高法院“欧洲法院”(ECJ)欧洲法院可能于明年审理英特尔反垄断上诉案。
2009年5月，欧盟认定英特尔反垄断罪名成立，对其处以10.6亿欧元(约合14.4亿美元)的罚款。欧盟当时称，英特尔给予戴尔、惠普、NEC和联想等PC制造商回扣，目的是让这些厂商采购英特尔的芯片，从而打压竞争对手AMD。
随后，英特尔向位于卢森堡的欧盟中级法院“综合法院”提起上诉。而综合法院驳回了英特尔的上诉，支持欧盟委员会之前的裁决。
综合法院认为，欧盟最高可对英特尔处以年营收10%的罚款，而实际罚款金额仅为英特尔2008年营收额的4.15%，因此欧盟的裁决并不草率。
但英特尔仍不满意该裁决，又向欧盟最高法院“欧洲法院”提起诉讼。伍德今日称：“我预计，最高法院将于明年审理此案。”
对于此案，去年出现了一个对于英特尔有利的局面。欧洲法院法律总顾问尼尔斯·瓦尔(Nils Wahl)曾发表不具约束力的意见，称英特尔的行为未必妨害竞争，应支持英特尔的上诉。
最终，欧洲法院的该裁决可能对业界产生深远的影响。2015年12月，欧盟还指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压竞争对手。随后，高通提出上诉。(李明)
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