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又一国产传感器龙头IPO审核过会！高华科技拟募资超6亿元！

IC咖啡 · 公众号 · · 2022-11-23 18:30

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11月21日晚间，上海证券交易所发布科创板上市委2022年第92次审议会议结果公告，中国国产高端传感器龙头企业南京高华科技股份有限公司（简称“高华科技”），成功过会！意味着今年以来，中国股市又一次迎来一家国产传感器巨头登陆股票市场。

值得一提的是，高华科技从今年6月30日提交上交所审核，到过会， 仅用了144天时间，速度不可谓不快。

高华科技本次公开发行新股不超过3320 万股，占发行后总股本的比例不低于25%。 预计募集资金6.34亿元，主要用于高华生产检测中心建设项目、高华研发能力建设项目以及补充流动资金。

高华科技是中国具有影响力的传感器企业，以研制高可靠MEMS类传感器、惯性测量单元（IMU）、智能传感器，及工业互联网系统工程为主导的国家级高新技术企业。

高华科技拥有江苏省高性能MEMS惯性传感器工程研究中心、江苏省企业技术中心、江苏省企业研究生工作站、南京市MEMS传感工程技术研究中心、南京市MEMS智能装置传感技术研究中心，与北京大学微米纳米加工技术国家级实验室共建传感器技术联合实验室，是中国宝武战略合作伙伴，中国电子学会会员单位，中国敏感器件协会理事单位，铁道机车与动车理事会理事单位等。

审议会议上， 上市委现场问询问题为 ：请发行人代表结合 MEMS 技术应用、高性能传感器、传感器网络系统的市场规模和竞争态势，以及发行人目前的业务特征、核心技术、自主核心器件研发和民品市场的开拓情况等，说明发行人在未来业务拓展方面的竞争优势。

高华科技主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售，主要产品为各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器，以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。依托高可靠性传感器产品的自主创新优势，公司核心产品具有可靠性高、一致性好、集成度高的特点，较早得到航天客户的关注，成功参与了载人航天工程的项目配套，并逐渐被应用于其他各高可靠领域。

李维平、单磊、佘德群合计持有公司股份5800万股，占公司股份总数的58.23%，三人为公司的共同实际控制人和控股股东。

报告期内，高华科技营业收入为1.30亿元、1.56亿元、2.26亿元和1.32亿元；净利润为2069.89万元、3521.44万元、7001.35万元和3856.57万元。

选择上市的标准为：预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

高华科技本次公开发行新股不超过3320万股，占发行后总股本的比例不低于25%。 预计募集资金6.34亿元，主要用于高华生产检测中心建设项目、高华研发能力建设项目以及补充流动资金。

一、 军用贡献主要毛利，毛利率超同业10pct

报告期内，高华科技主营业务综合毛利率分别为 57.71%、58.01%、60.77%、62.50% ，公司凭借产品品质和技术优势，报告期内销售规模不断提升，主营业务毛利率保持在较高水平，其中主要毛利由高可靠性传感器业务所致。

其中军用传感器较工业传感器又有着毛利更高的特点 ，而高华科技在军用传感器的领域中有着较为明显的优势，目前公司 已在多项国家级重大项目中作出突出贡献，并实现持续、稳定的发展，逐步成为国内军用传感器龙头企业。

在军用传感器的优势加持之下，报告期内高华科技相较于同行业公司 毛利率均高于行业均值10个百分点左右 。其中2022年中期行业均值为41.25%，而高华科技达到了61.75%。

二、 MEMS传感器千亿市场带来市场红利

近年来我国MEMS（微机电系统）传感器市场一直保持快速增长，根据赛迪顾问统计，2020年我国MEMS行业规模达736.70亿元，增长速度为23.2%， 预计2022年市场规模将突破1000亿元，未来有望继续以20%左右的速度持续增长。

在MEMS领域， 高华科技已具备了MEMS传感芯片自主设计的 能力， 同时具备了MEMS传感器系统级的封测能力。 目前，高华科技在研的MEMS芯片为压力敏感芯片，按技术原理可分为扩散硅原理和SOI原理两大类，高华科技透露，“扩散硅原理MEMS芯片已定型，正在进行小批量试制；SOI原理MEMS芯片正在进行初样验证，并准备小批量试制。研发进展总体较为顺利。”随着研发和生产工作的不断推进，高华科技自主设计的MEMS芯片有望在2022年底开始逐步实现量产。

在当下MEMS市场红利的支持之下，高华科技自研MEMS芯片有望能为公司带来新的增长动力。

图片来源：公司招股书

李维平、单磊、佘德群合计持有公司股份5,800万股，占公司股份总数的58.23%;三人皆为高华有限的创始人，且为高华有限所有创始股东中至今仅存的股东，其余创始股东均已于10年前先后转让股权并离开公司;自报告期初以来，李维平担任董事长、总经理，单磊担任董事，佘德群担任董事、副总经理，三人均担任公司董事或高级管理人员职务，并实际控制公司;上述三人在公司的生产经营及重大事项决策中保持高度的一致性。因此认定上述三人为公司的共同。

此前，南京高华科技股份有限公司（以下简称“高华科技”） 已经完成数亿元战略融资，由国投创合投资。该 轮融资用于支持企业新技术开发、新产品研制及新市场拓展。

高华科技成立于2000年2月，是以研发高可靠MEMS传感器、智能传感器及工业互联网系统工程为主的高新技术企业，批量化研制工业级压力、加速度、温度、湿度、位移、转速、热流等各类传感器，核心技术自主可控，关键芯片自主研发，高质量完成了航空航天、高铁动车、矿山矿井、船舶、工程机械等重大工程所需传感器的研制和批量配套任务。

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