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【电子騄透社】每日视角&投资组合(7月17日)

华泰电子研究  · 公众号  · 股市  · 2017-07-17 22:13

正文

1 重点投资组合

消费电子: 劲胜智能、安洁科技、东山精密、科森科技、风华高科、蓝思科技、中颖电子、欧菲光、卓翼科技、信维通信、欣旺达、长盈精密、合力泰、中茵股份、得润电子、德赛电池


光电: 利亚德、 京东方、三安光电、鸿利智汇、聚飞光电、洲明科技、佛山照明、光韵达


半导体: 环旭电子、汇顶科技、长川科技、北方华创、华天科技、长电科技、上海新阳、紫光国芯、国民技术、南大光电、东软载波


安防及智慧城市: 海康威视、汉威科技、大华股份


2 重点公司公告

【长盈精密】公司聘任胡宇龙先生为公司董事会秘书;公司拟调整与三环集团共同投资设立的合资公司东莞长盈三环陶瓷技术有限公司和潮州中瓷技术有限公司的出资时间,其中以现金出资的,需在2018年6月30日前支付不低于现金出资部分40%,余下的现金出资在2018 年12月31日前到位,以实物出资的,应在2018年12月31日前办理实物转移手续。


【利亚德】公司2017年度员工持股计划初始筹资总额不超过人民币1.7亿元, 认购份额不超过1.7万份,每份份额为1万元。


【大华股份】公司全资子公司浙江大华系统工程有限公司、公司控股孙公司南北联合信息科技有限公司预中标莎车县平安城市建设项目,项目金额为43.15亿元。


【上海贝岭】 公司公布2017年上半年度业绩预增公告,归属于上市公司股东的净利润为1.33亿元左右,同比增长381%左右。


【乾照光电】公司拟投资设立厦门乾照光电半导体产业股权投资基金合伙企业(有限合伙),规模不超过7亿元;公司及全资子公司扬州乾照光电有限公司拟开展总金额不超过10亿元的融资租赁业务;公司拟为全资子公司扬州乾照光电有限公司开展融资租赁业务提供连带责任保证,担保金额不超过6亿元;公司全资子公司扬州乾照光电有限公司拟向银行申请项目贷款授信额度3亿元,公司为其提供信用担保;公司拟在江 西省南昌市新建区投资50亿元扩产蓝绿光业务;公司拟投资设立全资子公司江西乾照光电有限公司,注册资本3亿元;公司拟开展票据池业务,票据池额度不超过5亿元。


【海洋王】公司调整第一期股票期权激励计划股票期权数量与行权价格,其中首次授予未行权股票期权数量调整为840万份,预留部分股票期权数量调整为90万份,行权价格调整为17.30元。


【依顿电子】公司股票期权激励计划第一期股票期权,有效行权期为2017年7月5日至2018年5月30日,限制行权期为2017年7月25日至2017年8月28日。


【宜安科技】公司首期股票期权激励计划预留授予股票期权第一个行权期可行权,行权期限为2017年7月18日至2017年12月15日,股票期权数量为64.44万份,行权价格为11.05元/股。


【泰豪科技】公司第一期员工持股计划存续期由24个月延长至36个月。


【英唐智控】母公司、全资孙公司华商龙商务控股有限公司为重孙公司联合创泰科技有限公司分别提供1亿美元、50万美元的连带责任担保;公司全资子公司深圳市华商龙商务互联科技有限公司与深圳市海能达科技发展有限公司及深圳市海友智创投资合伙企业(有限合伙)签订《盈利承诺及补偿协议》。


【贤丰控股】公司控股子公司贤丰(深圳)新能源材料科技有限公司拟以1亿元投资设立全资子公司贤丰(惠州)新能源材料科技有限公司。


【佳都科技】公司控股子公司新疆佳都健讯科技有限公司中标巴楚县城区、乡村视频监控、卡口及高空瞭望机建设项目,中标金额为1.20亿元。


【新亚制程】公司控股股东深圳市新力达电子集团有限公司质押4166.66万股;公司股东江西伟宸信息技术有限公司质押1041.67万股。


【高德红外】公司拟使用不超过2亿元闲置募集资金暂时补充流动资金,使用期限不超过12个月。


【珈伟股份】公司为控股子公司珈伟龙能固态储能科技如皋有限公司提供不超过2.13亿元的连带责任担保。


【麦达数字】公司拟使用自有资金1500万元增资北京微联达网络技术有限公司。


【强力新材】 公司发行股份购买资产部分限售股份125.71万股解禁、可上市流通。


【厦门信达】 公司参与设立的股权投资基金厦门国科股权投资基金合伙企业(有限合伙)完成备案登记。


【东方网力】 公司控股股东及部分董事、高级管理人员拟增持公司股份,拟累计增持金额不低于人民币5000万元且不超过人民币2亿元。


【众合科技】公司董事长兼CEO潘丽春女士增持6.12万股公司股份。


【纳思达】 公司重大资产出售所得资金13.23亿美元,其中9亿美元用于归还银行并购贷款,4亿美元用于归还股东贷款。


3 行业新闻

1) 超导研究重取得大突破:二硫化钽薄膜更高温

2)GaN器件开路 5G将重塑RF产业

3 )小米重返高成长、Vivo加码下单 面板涨势起

4) 三星在电影院安装首款LED屏幕

5) 关于多个LED领域发展规模的未来研判

6) iPhone 8屏下指纹解锁仍存希望 或配潜望式双摄像头


1)超导研究重取得大突破:二硫化钽薄膜更高温

中科院上海硅酸盐研究所黄富强研究团队与中科院上海微系统所、北京大学等合作,通过化学剥离成单层二硫化钽纳米片并将纳米片抽滤自组装而重新堆叠成二硫化钽薄膜。重新组装的二硫化钽薄膜打破了原母体的晶体结构,形成了丰富的均质界面,并获得了比母体材料更高的超导转变温度和更大的上临界场。相关研究成果日前发表于《美国化学学会杂志》。

自1911年超导被发现以来,超导的研究成为凝聚态物理皇冠上一颗最璀璨的明珠。目前超导材料已应用在包括超导电线,医院使用的超导核磁共振成像仪以及磁悬浮列车等各个方面。然而,尽管超导材料有很多的优势,但由于目前超导材料的最高超导温度在零下100多摄氏度,成本仍然很高,难以大面积地推广。因此,追求更高温甚至室温超导是物理学家们的梦想,也具有极高的实际价值。

“目前由于缺乏理论的支持,高温超导的探索步履维艰。”论文第一作者、上海硅酸盐所的硕士研究生潘杰表示,传统的以弱的电-声相互作用为前提的BCS理论难以解释40 K以上超导的机理,因此需要提出更完备、更深刻的理论来解释高温超导现象,并为高温超导的探索提供指路明灯。界面超导的发现是近几年超导领域的一个新亮点。然而,界面调控六方相二硫化钽(2H-TaS2)的电子结构却未见报道。

为了在二硫化钽中构筑丰富的界面,研究团队通过采用碱金属离子插层剥离的方法获得单层的二硫化钽纳米片,并通过抽滤的方式对其进行组装,得到重堆叠的二硫化钽薄膜。薄膜内部层与层之间发生无规则的扭曲,破坏了原先的晶体结构,形成了均质的界面。进一步的研究发现,重堆叠二硫化钽薄膜的电子比热系数γ两倍于块体的六方相二硫化钽。基于固体比热的德拜模型理论,更大的电子比热系数γ说明了重堆叠二硫化钽薄膜的费米面附近具有更多的电子态密度。

为了更好地阐述重堆叠二硫化钽薄膜超导增强的机理,研究团队采用密度泛函理论对两种材料的电子结构进行模拟分析。计算结果发现重堆叠后的二硫化钽薄膜,因层与层之间存在扭曲,界面处电子的离域化程度增强,由此导致了费米面附近的电子态密度增加,超导特性增强。

黄富强研究员表示,这项研究成果丰富了界面超导的研究内容,为完善超导理论,探索更高温的超导体系提供了很好的研究思路。


2) GaN器件开路 5G将重塑RF产业

未来五年,通信产业向5G时代的革命性转变正在深刻重塑RF(射频)技术产业现状。这不仅是针对智能手机市场,还包括3W应用RF通信基础设施应用,并且,5G将为RF功率市场的化合物半导体技术带来重大市场机遇。

未来几年,据Yole最新发布的《RF功率市场和技术趋势-2017版》报告预计,随着电信基站升级和小型基站部署的需求增长,RF功率市场将获得强劲增长。2016~2022年期间,整体RF功率市场营收或将增长75%,带来9.8%的复合年增长率。这意味着市场营收规模将从2016年的15亿美元增长至2022年的25亿美元。

我们现在正处于4G网络成熟,并向5G网络过渡的临界点,还有很多有待解决的地方,但是可以确定的是:新的无线电网络将需要更多的器件和更高的频率。因此将会为芯片供应商带来巨大的商机,尤其是RF功率半导体销售商。我们预计包括基站和无线回程在内的电信基础设施市场,将占据整体市场的半壁江山。2016~2022年期间,基站市场预计将以12.5%的复合年增长率持续快速增长,而电信回程市场的复合年增长率预计将为5.3%。

基站市场和总体RF基础设施市场的增长伴随着重要的技术转变。3.5GHz以上所有宏基站部署将看到GaN逐步取代LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体),同时,GaAs也将从小型基站网络的需求增长中受益。在未来的网络设计中,将采用载波聚合和大规模输入输出(MIMO)等新技术,GaN将凭借其高效率和高宽带性能,相比现有的LDMOS处于更有利的位置。2022年,GaN RF器件的市场营收预计将达到11亿美元,约占整个RF 功率市场的45%。

从LDMOS和GaAs向GaN和GaAs的技术转变,正在影响产业供应链。目前领先的RF功率厂商也是LDMOS领域的领导者,不过, GaN器件的市场渗透,正快速改变这一现状。大部分领先的GaN厂商都是来自GaAs产业。市场上仅兴起了一家纯GaN厂商,那便是Wolfspeed。同时,LDMOS厂商正通过利用外部代工厂进入GaN市场,不过,这需要一定的时间和努力。Infineon(英飞凌)意图对Wolfspeed的收购是极具远见的一步好棋,本来或能确保英飞凌在未来的RF功率市场以及GaN功率电子市场获得有利的竞争地位。不过,这笔交易最终因为美国政府的阻挠而被迫终止。

随着市场的快速发展,专利诉讼也逐渐开始。M/A-COM就硅上氮化镓(GaN-on-silicon)技术针对Infineon发起了专利诉讼,这在去年引起了产业轰动,也预示着GaN技术的战略重要性。

除了电信基础设施市场,国防市场也正在稳定增长,GaN和 GaAs固态器件正逐步取代老旧的真空管技术。新设计大多采用GaN技术。大部分其它应用和相关市场则相对较小,除了“RF能量”市场,它包括无线充电技术,其巨大的市场潜力或能挽救LDMOS技术。Yole预计到2022年,RF能量应用市场将达到1.7亿美元,带来惊人的93%的复合年增长率。并且这还仅仅是开始,因为会有越来越多的电动汽车采用无线充电技术,使无线充电技术在未来10~15年获得大规模应用。该市场将主要采用LDMOS技术,这将帮助大部分现有LDMOS应用硅基RF器件制造商向GaN技术转变。

未来五年,市场的重大转变伴随着更重要的技术转变,让我们一起期待RF功率市场的新动向!


3)小米重返高成长、Vivo加码下单 面板涨势起

近期大陆智能手机品牌厂Vivo、小米等纷喊出订单加码,尤其是小米重新恢复高速增长,带动上游手机面板需求持续转佳,供应链业者透露,由于韩系面板厂传出降低a-Si TFT LCD面板产出,使得2017年a-Si TFT LCD面板产能规模缩水,若下半年手机面板需求如预期发烫,面板价格有机会一路看涨到2017年底。

2017年智能手机持续朝向全屏幕发展,韩厂三星电子(Samsung Electronics)年度旗舰机种Galaxy S8系列手机采取18.5:9超长屏幕设计,广泛获得大陆手机品牌厂青睐,2017年下半大陆多家手机厂将相继打造18:9全屏幕新机,不过,由于Android手机品牌厂纷进行产品规格转换,将上半年视为垫档期,对供应链拉货态度保守,造成先前16:9面板订单冷清。







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