会议日期
2023年6月28-30日 周三-周五
会议地点
上海卓美亚喜玛拉雅酒店，六楼，蝶厅
现场提供中英文同声传译
Chinese and English Simultaneous Interpretationwill be provided
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6
月
28
日
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09:30-12:10
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可持续发展（暨绿色厂务）论坛
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14:00-17:00
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半导体智能制造
-
未来工厂
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6
月
29
日
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09:30-12:10
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先进材料论坛
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6
月
30
日
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09:00-12:10
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IC
制造产业链发展论坛
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13:30-17:20
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先进封装论坛
-
异构集成
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SPONSORS
可持续发展（暨绿色厂务）论坛
日期：
2023年6月28日 周三
时间
：
09:30-12:10
半导体智能制造-未来工厂
日期：
2023年6月28日 周三
时间
：
14:00-17:00
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Agenda / 议程
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Moderator /
主持人：
吕凌志
上扬软件 (上海) 有限公司，
董事长兼CEO MANAGING DIRECTOR
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14:00-14:10
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Welcome Remark / 欢迎致辞
居龙
SEMI全球副总裁、中国区总裁
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14:10-14:35
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The Next Breakthrough in Semiconductor Manufacturing with Machine Learning, Process Simulation, and Advanced Instrumentation
Joseph Ervin, Senior Director, Semiconductor Software Products, Lam Research
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14:35-15:00
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智造之路：从智能化到人机融合
曹杨
上扬软件 (上海) 有限公司，
技术总监
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15:00-15:25
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车规级质量管理体系
刘佳
西门子数字化工业软件
，质量解决方案产品推广经理
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15:25-15:50
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肖长宝
格创东智科技有限公司，
半导体事业部总经理
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15:50-16:15
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智能制造
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加速12吋FAB产能 Ramp-up
邱崧恒
无锡芯享信息科技有限公司，
首席市场官
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16:15-16:40
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华为数字底座 助力集成电路工业新四化
艾小平
华为技术有限公司，
中国政企半导体电子系统部行业解决方案总架构师
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16:40-17:00
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Closing Keynote
李彦庆
长春长光圆辰微电子技术有限公司，
总经理
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先进材料论坛
日期：
2023年6月29日 周四
时间
：
09:30-12:10
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Agenda / 议程
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09:30-09:40
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Welcome Remark / 欢迎致辞
居龙
SEMI全球副总裁，中国区总裁
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09:40-10:05
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满帆前行的国产大硅片
李炜
上海硅产业集团执行，副总裁；上海新昇及新傲科技，董事长
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10:05-10:30
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聚焦战略机遇，建立核心竞争力
姚力军
宁波江丰电子材料，董事长兼首席执行官
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10:30-10:55
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集成电路湿法工艺材料创新
荆建芬
安集科技，副总裁
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10:55-11:20
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窦晔贇
贺利氏电子化学材料全球业务单元，高级副总裁
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11:20
-11:45
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Nexchip 晶合集成
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11:45-12:10
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半导体材料市场发展趋势
段定夫
Linx Consulting，亚太区总裁
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SEMI中国材料委员会第五次会议（特邀）
日期：
2023年6月28日 周三
时间
：
15:00-17:30
The 5th SEMI China Material Committee Meeting (By Invitation)
15:00-17:30 Wednesday, June 28, 2023
IC制造产业链发展论坛
日期：
2023年6月30日 周五
时间
：
09:30-12:10
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Agenda / 议程
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09:30-09:35
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Opening Remarks / 开幕致辞
居龙
SEMI全球副总裁，中国区总裁
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09:35-10:00
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中国集成电路装备产业曙光已现，任重道远
王娜
北京北方华创微电子装备有限公司，
战略发展体系副总裁
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10:00-10:25
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EVG先进的无掩模曝光技术&纳米压印技术在新一代器件中的运用
Dr.Ksenija Varga, BD Manager, EV Group E. Thallner GmbH
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10:25-10:50
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AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用
蒯多杰
镁伽科技，
技术科学家
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Special
Session
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Components and Sub-System
核心零部件及子系统
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10:50-11:05
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OEM让IC设备制造不再难
沈坚
爱发科真空技术(苏州)有限公司，
副总经理
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11:05-11:20
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半导体工厂的绿色低碳化技术
森原 淳
东京大学零碳能源研究所，特聘教授，日本康肯技術株式會社
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11:20-11:35
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磁悬浮先进技术、产品及在半导体领域解决方案
尹成科
中国国际透平机械产业联盟常务理事，
苏磁科技创始人
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11:35-11:50
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集成电路化学机械平坦化的先进钻石碟
宋健民
河北晶国富研新材料科技有限公司，
首席科学家
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11:50-12:05
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超洁净磁悬浮泵在集成电路制造中的应用
邵杰杰
宁波众杰来同科技有限公司，
总经理
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先进封装论坛 - 异构集成
日期：
2023年6月30日 周五
时间
：
13:30-17:20
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Agenda / 议程
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13:30-13:40
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Opening Remarks / 开幕致辞
居龙
SEMI全球副总裁、中国区总裁
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13:40-13:45
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Moderator /主持人
符会利
阿里巴巴，
平头哥副总裁
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13:45-14:10
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梁新夫
长电集成电路（绍兴）有限公司，总经理（TBC）
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14:10-14:35
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Chiplet技术与设计挑战
凌峰
芯和半导体科技（上海）股份有限公司，CEO
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14:35-15:00
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Equipment challenges for panel level processing
苏泳桦
泛林集团Semsysco产品事业部全球业务拓展，
副总裁
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15:00-15:25
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Advanced Inspection and Metrology Solutions for 2.5D Wafer-Level Packaging
KLA
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15:25-15:40
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Tea Break 茶歇
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15:40-16:05
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3D 封装的异质整合趋势
王愉博
矽品，副总经理
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16:05-16:30
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异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战
张震宇
泰瑞达Complex SOC 事业部，亚太区总经理
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16:30-16:55
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NAURA 北方华创
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16:55-17:20
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先进异构集成封装的激光应用和挑战
何建锡
无锡先导集团，VP；无锡光导精密科技有限公司，副总经理
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Agenda is subject to change
会议议程更新中，以会议现场资料为准
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提前注册并支付
(2023年6月2日前)
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注册费
(2023年6月2日后)
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听众
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RMB 1600
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RMB 2200
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* 打包内含论坛：可持续发展（暨绿色厂务）论坛，半导体智能制造-未来工厂，先进材料论坛，IC制造产业链发展论坛，先进封装论坛 - 异构集成。
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会议报名请登录：
http://www.semiconchina.org/zh/28
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6月28日
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可持续发展(暨绿色厂务)论坛
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半导体智能制造-未来工厂
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SEMI中国材料委员会第五次会议(特邀)
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SEMI中国Micro LED专业委员会会议(特邀)
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6月29日
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