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高通联发科在中端芯片比谁报价更低,传联发科P23首发报价恐跌破10美元;高通:Android手机用户明年将用上刷脸功能

集微网  · 公众号  · 硬件  · 2017-08-16 07:39

正文

1.高通联发科在中端芯片比谁报价更低;

2.传联发科P23首发报价恐跌破10美元,直面高通价格战;

3.高通:Android手机用户明年将用上刷脸功能;

4.高通:与苹果的法律纠纷影响产品销售营收;

5.英特尔CEO宣布退出美国总统制造业委员会;

6.英特尔150亿美元收购Mobileye 战略价值可能超过收购价格


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1.高通联发科在中端芯片比谁报价更低;


腾讯科技讯 全球手机芯片市场形成了三强争霸格局,分别是高通、联发科和展讯。高通过去是高端手机芯片的代名词,如今开始争夺中低端市场,并且拿出了低价抢市场的策略。据媒体最新报道,面对高通来势汹汹,联发科被迫对中低端芯片大幅降价,降幅甚至高达三分之一。


对于中国手机厂商和消费者而言,这样的芯片厂商价格大战,无疑是好消息。


据台湾电子时报网站引述行业消息人士称,之前高通将面向中端手机的骁龙450芯片,单价降低到了10.5美元,这打乱了联发科的定价策略。


据悉,骁龙450芯片采用了14纳米工艺制造,此次大幅降价意味着中低端手机芯片市场的竞争越发激烈。消息人士称,为了对抗高通,联发科下一步将被迫将新款芯片Helio P23降到不到10美元的水平。


据悉,原来联发科给这款中端芯片定出的价格是大约15美元,但是最近,联发科已经降到了11到12美元,以便能够挽留住中国大陆的手机厂商客户。


高通骁龙450芯片,委托给了三星电子半导体事业部代工制造,采用14纳米工艺。消息人士称,三星电子的代工价格是每一个晶圆2500美元(一个晶圆可以加工出大量芯片)。


作为对比,联发科的芯片则交给了同在台湾地区的台积电来制造,采用的是16纳米工艺,台积电收取的制造费用是每一个晶圆3500美元,成本比高通高出了1000美元,而且16纳米的工艺落后于14纳米(半导体制造加工的线宽越小,工艺越先进)。


据报道,上述的联发科P23处理器,将会在今年四季度大规模交付给手机厂商,联发科计划的交付量是每月500万到600万枚。消息人士称,联发科这款芯片已经获得了OPPO、vivo、金立、魅族等厂商的采购订单。


消息人士称,联发科预计下半年在智能手机处理器市场依然会有惨烈的竞争,尤其是中端芯片领域。激烈的价格战,也将让联发科难以提高自己的利润率。


根据财报数据,二季度联发科的毛利率从一季度的33.5%增长到了35%。不过和去年二季度的35.2%相比,联发科的毛利率已经有所下滑。


去年全年,联发科的毛利率为35.6%,同比跌去了7.6个百分点,创下了历史最低纪录。不过,联发科的销售收入猛增了三成,达到了创纪录的2755亿元新台币,相当于91亿美元。


过去,高通、联发科和展讯三家公司,芯片定位比较明晰,比如高通主攻高端,展讯则在低端芯片领域实力强劲,联发科主要占领中端。但是,这种市场的划分已经成为历史,三家公司都在向对方的领域渗透。


高通已经覆盖了高中低端全部芯片产品线,甚至涉足了物联网芯片、无人机芯片,希望通吃市场。联发科之前曾经推出高端芯片,准备抢夺高通份额,但是遭到巨大阻力。


中国内地的展讯公司,也在扩大低端市场的份额,甚至蚕食联发科的一部分市场空间。


今年二季度,联发科的营收同比增长两成,但是其净利润则同比暴跌了三分之二。一个主要原因是在一些产品中,大陆手机厂商从联发科芯片切换到了高通。


值得一提的是,过去中国手机厂商和高通之间的关系并不理想,在专利授权协议方面进展不顺利。不过随着中国政府对于高通开出10亿美元的巨额反垄断罚单,高通也大幅降低了国产手机的专利费水平,随后高通几乎和所有的中国手机厂商都签署了专利授权协议,高通芯片在中国市场的份额也越来越大。                     



2.传联发科P23首发报价恐跌破10美元,直面高通价格战;


智能手机芯片竞况惨烈,高通全面压制联发科不松手。据手机产业链透露,稳取高端市占的高通,持续封锁联发科反击火力,甫面市的中端大将的Snapdragon 450芯片报价已降至10.5美元以下,已对联发科即将登场的的Helio P23芯片带来沉重降价压力,传出报价将跌破10美元,面临高通全面启动价格战抢夺市占,联发科下半年恐难阻版图流失危机,毛利率回升目标亦难实现。


面临全球智能手机市场成长趋缓,加上品牌手机业者开始投入自制芯片行列,同时也不断缩减供应链成本以维持获利,历经多次产业洗牌大战的高通与联发科,高成长荣景不再,近年陷入获利衰退危机;联发科自2015年获利能力明显转弱,EPS仅达16.6元,对比2014年30.04元几乎是腰斩,而2016年出货与营收虽大幅回升,但因陷入价格战,毛利率仅有35.6%,7.6年减个百分点EPS再降至15时16分元,而2017年第2季EPS更写下上市以来历史新低,合计上半年EPS仅达5.8元,不及2016年同期6.95元,甫公布的7月营收也跌破200亿元大关,23点57分年减%。

 

联发科业绩直直落,联发科对于第3季展望也相当保守,预期包含智能手机与平板电脑等移动平台单季出货量,约为1.1亿〜1.2亿套,与第2季持平,而市场大多也看淡联发科营运动能,但仍有人认为随着旺季到来,加上支援LTE七类规格的中端大将P23将登场,以及X30已获魅族等采用,联发科下半年毛利率应可回升。


事实上,由于三星,华为等自制芯片比重并不高,因此非苹手机芯片战场现已成为高通,联发科对决战局,但近年来联发科遭遇高通全面压制,中低端出货主力陷入价格战,令毛利大幅下滑,先前大陆中国移动改变补贴政策,人民币2000元以上手机需支持LTE七类冲击下,使得未有支持7类规格手机芯片的联发科,订单大幅流失,而2017年年再因支持7类的X30芯片延迟至7月下旬才获魅族采用,价格对比高通的Snapdragon 835芯片并未具优势,新旧产品转换与策略大乱,加上高通强势压制下,联发科营运陷入前所未有衰退危机。


手机业者认为,目前联发科能否走出谷底,最慢第4季就会登场的中阶大将P23芯片肩负重任,目前确定将采用的客户包括OPPO、vivo、金立及魅族等,预估单月出货量约500〜600万万套,但值得注意的是,联发科P23起初官方报价约15美元,现已来到11〜12美元。然而,高通日前所推出狙击P23而来的芯片的Snapdragon 450,现已提前下杀至10.5美元,联发科P23还未上市即面临沉重价格压力,为防止4大客户转单,砍单,联发科势将调降P23芯片价格反击,大客户辰所取得的价格恐跌破10美元以下,联发科下半年毛利率表现恐难如预期有所回升。


据了解,高通芯片的Snapdragon 450,采用三星14纳米的FinFET制程,直接将400系列原先采用的28纳米制程大升级,运算效能比前一代处理器高25%绘图效能亦比的Snapdragon 435高出25%电源管理较上一代的的Snapdragon 435增加4小时的使用时间,另支持快速充电3.0快充技术;联发科P23则采用台积电16纳米制程,数据机规格已经提升至七类LTE。


值得注意的是,先前市场预期联发科P23采用台积电纳米制程16,14与采用三星纳米制程的高通相比的Snapdragon 450,不仅光罩道数相对少,开发成本也相对较低,在拥有性价比优势带动下,订单规模可望超乎预期。但事实上,由于三星为吸引高通转单14奈米的Snapdragon 450每片晶圆代工报价已下压至美元2500,联发科P23下单台积电16纳米每片晶圆报价仍达3500美元以上,高通在获三星大力支持,以及已将力夺联发科市占,未来方能获取更大竞争优势与利润列为首要目标下,高通现已取得手机芯片价格战主导权,对于联发科而言,X30客户寥寥可数,而下半年最重要的P23芯片也面临杀价战。DIGITIMES



3.高通:Android手机用户明年将用上刷脸功能;


据9To5Mac北京时间8月15日报道,人脸识别取代Touch ID指纹传感器,成为iPhone 8生物解锁和Apple Pay身份验证方法的可能性越来越高,苹果可能把人脸识别作为新一代iPhone的一个主要卖点大加宣传。



但高通指出,苹果人脸识别系统针对Android手机的技术优势将是暂时的,承诺其新一代芯片将提供与iPhone 8相当,甚至更强大的功能。


CNET刊文称,高通最新的骁龙处理器——被应用在许多旗舰机型Android手机中——明年将提供红外3D感知技术,“高通承诺,下一代骁龙芯片将提供比iPhone 8更多的功能,至少提供相同的功能,但完成速度更快、精度更高。例如,新一代高通芯片能利用红外光测量深度,绘制用于人脸识别、物体三维重构和制作地图的高分辨率深度地图。红外光将由相机模块处理。”


其实高通芯片已经支持人脸识别技术。2015年,高通首次在骁龙820芯片中提供深度感知能力,骁龙835对深度感知技术进行了改进,并被应用在三星GalaxyS8、HTC U11和一加5中。早期版本的高通深度感知技术还被应用在支持谷歌Tango增强现实技术的智能手机中。


只是令人遗憾的是,GalaxyS8中骁龙835的表现无助于证明高通的说法:高通的人脸识别系统能被照片骗过。


不过,仍然有传言称苹果在开发屏下指纹技术。还有一种不太靠谱的传言,称苹果可能把Touch ID指纹传感器移到机身背部。 凤凰科技                   



4.高通:与苹果的法律纠纷影响产品销售营收;


据路透社北京时间8月15日报道,当地时间周一,高通进一步披露了与苹果之间纠纷影响的细节,回应了美国证券交易委员会的质询。高通表示,CDMA技术部门来自iPhone调制解调器芯片销售的营收将继续下降,部分取决于苹果向竞争对手采购多少调制解调器芯片和不同iPhone版本的销售量。



资料图


高通在向美国证券交易委员会提交的文件中表示,苹果向两家公司采购调制解调器芯片,不影响其技术许可业务营收,因为来自苹果产品的技术许可营收,与产品是否使用了高通芯片组无关。


高通表示,在以后发布季度财报时,它将继续披露苹果向两家公司采购调制解调器芯片对产品营收、技术许可营收和利润的影响。


苹果和高通陷入不断蔓延的法律大战,苹果反对高通商业模式:在客户采购芯片前就要求客户签订专利许可协议。


苹果和三星占到高通2016财年营收的40%。


今年8月,美国国际贸易委员会同意调查高通7月提起的一起针对苹果的投诉,高通要求在美国禁售部分iPhone和iPad型号。 凤凰科技                   


5.英特尔CEO宣布退出美国总统制造业委员会;



【腾讯科技编者按】 据国外媒体报道称,英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)在当地时间周一宣布退出“特朗普制造业委员会”(President Trump'smanufacturing council),而他也成为了一天内第三位宣布退出特朗普制造业委员会的顶级高管。与科再奇同时宣布退出的还包括默克公司CEO肯尼斯-弗拉奇尔(Kenneth Frazier)和运动品牌安德玛CEO凯文-普兰克(KevinPlank)。


众所周知,美国弗吉尼亚州近期爆发了白人至上主义的暴力活动,虽然特朗普当天下午就在新泽西州针对这起暴动发表公开谴责,但声明中没有明确点名白人至上主义者和“团结右翼”的暴力行为。随后,美国朝野不分党派一致对其没有明确谴责白人至上主义加以抨击。


科再奇在宣布退出的博客中表示:“我们应该尊重,而不是攻击那些勇于为争取平等以及其他珍贵权利发声的人士。我希望这样的局面能够有所改变,我也愿意在看到这些改变的时候重新回归这一委员会。我退出是因为我想取得进步,然而华盛顿的许多人似乎更热衷于攻击与他们意见不合的人。现在几乎每个问题都已经被政治化,甚至到了一种无法取得重要进步的程度。”


与此同时,科再奇强调称:“我的退出是想让大家注意到我们在重要问题上的政治观点分歧已经开始造成严重伤害,包括亟需解决美国制造业萎缩的问题。”


在此之前,因为特朗普宣布美国退出《巴黎协定》,兑现其竞选时的承诺。特斯拉CEO埃隆-马斯克(Elon Musk)随后发布推特宣布辞去两个特朗普顾问委员会的职位。迪士尼CEO罗伯特-艾格(RobertA. Iger)紧随其后也在推特上宣布:“这是一个原则问题,因为美国退出巴黎协定,我决定从总统委员会辞职。”


应该说,科再奇这番话的分量远比其他科技企业CEO要更重一些。因为英特尔一直以来都是全球最大芯片制造厂商,同时也是美国创新的标杆企业之一,就连特朗普本人也在此前亲自赞扬过这家企业。


科再奇在特朗普竞选总统企业曾准备在家中举办一个特朗普筹款活动,但是在最后一刻紧急取消。科再奇原本的计划是在加州Atherton的家中,为特朗普举办一次竞选筹款活动。然而,美国《纽约时报》对科再奇对于特朗普的竞选支持提出了质疑,新闻见报几个小时后科再奇就取消了这次筹款活动。


而对于科再奇为特朗普举办家庭筹款活动,英特尔公司内部有些人也表示失望,认为科再奇的此举并未经过深思熟虑。


不过,科再奇今年2月和已经成为总统的特朗普举行了会谈,随后英特尔宣布未来3-4年将投资70亿美元用于建设半导体工厂,生产先进的七纳米芯片。新工厂计划坐落于美国亚利桑那州的钱德勒(Chandler),将创造3000个工作岗位之外,参与建厂也将创造一万多个工作机会。


当时,特朗普盛赞了英特尔的投资决定,他说:“我们非常高兴,我可以告诉你们,亚利桑那州的老百姓也非常高兴。”                    


6.英特尔150亿美元收购Mobileye 战略价值可能超过收购价格



英特尔(Intel)已完成对以色列自驾车公司Mobileye的收购交易,虽然这项收购交易以高达150亿美元成交看似投入巨资,不过以Mobileye拥有的技术实力、多年发展下累积的资源来看,未来Mobileye所能提供英特尔在发展自驾车战略上的回报,可能还会超过英特尔以150亿美元收购该公司的价值。


根据科技网站VentureBeat报导,英特尔已将发展自驾车列为该公司未来发展一大关键领域,不过英特尔整体愿景不仅只是收购Mobileye及发展自驾车而已,英特尔也希望打造一个更广泛的自驾车平台,Mobileye纳入麾下则是该平台一大关键组成项目。


至于为何纳入Mobileye是一大关键,主要即Mobileye在开发自驾车系统的视觉传感器及处理演算法上已有多年开发经历,并在这块领域建立起领导地位,加上Mobileye在视觉处理自驾车领域拥有绝大多数市占率,并与所有关键的汽车及卡车制造商建立了合作关系,这些资源让英特尔在完成收购后,将具备完整了解这块市场、直接对这块市场演进方向形成影响力,以及了解几乎整个自驾车市场需求的能力。


借此收购,等于意谓让英特尔于全球自驾车市场中处于一个强大的市场定位中,几乎相当于过去英特尔在PC x86架构时代所处的地位水准。在此情况下,意谓英特尔最终将能够指引这块市场走向,甚至可建立起标准,不过这也并非意谓英特尔在自驾车领域就会完全独霸,仍会面临其他竞争挑战。


此外在完成收购Mobileye后,英特尔如今将拥有自身从前端到后端的完整自驾车技术供应链,Mobileye补足英特尔在前端自驾车感测器技术的不足,另藉由Movidius及自有FPGA技术,也有助强化处理自驾车程式的人工智能(AI)与机器学习(ML)处理器技术。


后端方面,英特尔可藉由Xeon开发云端处理技术,供打造一个所需数据的生态系统,其他还包含藉由自有Core及Atom芯片技术发展自驾车控制器及边缘运算,甚至以收购的英飞凌(Infineon)技术发展5G等无线连网技术。这样的完整自驾车技术供应链现阶段没有任何一家英特尔竞争对手可提供,借此让英特尔可提供其客户更紧密的整合战略。


如果英特尔自驾车平台维持开放性,让其他业者的技术优势也能纳入,如仍将需要包含安谋(ARM)与NVIDIA芯片技术等,借此应有助英特尔取得部分良好的市场优势,以及具备建立部分更受瞩目合作关系的能力。


不过从芯片采用的角度看,由于Mobileye的平台是基于意法半导体(STMicroelectronics)晶片所开发,这在未来短期内可能不会有所改变,不过3年多后英特尔却很有可能将Mobileye的技术导入自有芯片制造生产线,并与该公司许多其他芯片资产进行整合,以打造更具整合性的硬件元件。


有鉴于全球运输产业规模庞大且市场够大,在对更新移动技术存有需求性下,有助英特尔大举投资于自驾车相关研发上,因较可能因此获得投资回报,加上这个领域消费者的售价敏感度较不高,也有助英特尔在这块领域维持其获利水准,因而有助藉由其涵括前端至后端的自驾车技术供应链创造竞争优势。DIGITIMES


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