（吐槽背后有干货，请耐心阅读，适度跳过）
某冰冰曾经说过：我能承受多大的诋毁，就能承受多大的赞美。非黑即白的粉丝逻辑，在太多方面难以量化的娱乐圈深深扎根，让人不由得感慨，娱乐精神哪里去了？
纵然是看起来容易量化比较的IT技术和产品，对它们的评价也不至于非粉即黑，让我们努力找回一些娱乐精神罢。
从吐槽的角度，老早我曾经说过：很多时候，厂商宣传新产品的功能，（给人的感觉）更像是在“黑”之前的产品。
只举最近的例子，vSphere 6.5 U1 的新增功能中，有一项是“vCenter Server Foundation 支持 4 节点集群”，不经意间提醒了吃瓜群众——敢情以前vCenter Server Foundation只支持到3节点集群？！
这点儿小“瑕疵”，跟大英（特尔）比起来，实在是小巫见大巫：上个月轰动业界的至强可扩展处理器（Xeon Scalable Processor）发布，只一个产品名称的改变，就把前面至少四代至强都给黑了——难道，Xeon E3/E5/E7不是可扩展的吗？
可以说，还真不……能算是。
（进入正文，看不清的图都可点击放大哦）
可扩展的……是谁？
伴随Scalable Processor（可扩展处理器）一同提出的还有Scalable platform（可扩展平台），两者缩写都是SP，难免让人迷惑——可扩展的主角究竟是谁？
相比于首字母必须大写的Xeon，紧随其后的processor和platform都有小写的时候，个人感觉platform小写的时候更多——或者说，Scalable Processor写法更像一个专有名词。在Intel的官网上，还有Xeon Processor Scalable（XPS？Dell笑了）的写法。
另一个“书面”证据是：Skylake和Purley分别是处理器及其平台的代号，而刚推出的第一代至强可扩展处理器可以简称为Skylake-SP，所以SP代表可扩展处理器是没有什么疑问了。
从实际使用上来看，至强SP也确实比四代至强E5/E7更利于扩展。
没错，在讨论中排除掉了血缘关系其实与消费级的Core（酷睿）家族很近、命名规律也与E5/E7有所不同的E3家族。
在E5/E7的时代，可扩展性局限于各自家族内部，即：
-
E7可以从双路扩展到四路和八路；
-
E5可以从单路扩展到双路和四路；
但是，E5和E7彼此不兼容。
注：E5-2400（1个QPI）和E5-1400面向嵌入式市场，采用不同的封装（LGA 1356）
处理器的扩展性显然会影响到平台（主板）的相容性，这个冲突在四路平台暴露出来：E5-4600和E7-4800/8800是不能互换主板的，这意味着服务器厂商要推出（至少两个）不同系列的四路服务器平台——譬如Dell的PowerEdge R830（E5-4600系列）和R930（E5-4800/8800）。当然，服务器厂商也可以选择只出（或侧重）其中一个，放弃另外一类市场。
虽然E5-4600系列比E7家族的产品少了1组QPI，CPU之间互连带宽和效率受到影响，而且E5 v4还被人为“阉割”掉2个内核，但在性价比上仍具有明显的优势。英特尔经常给人刻意回避E5-4600存在的感觉，可这种相对廉价的四路平台依然卖得不错，根源还是存在足量的用户需求。
E5 v4（上）与E7 v4（下）的内核组织架构基本一致，都可以支持到24个内核，可见两个家族间的血缘关系。区别主要在于E7 v4在第二个环上多出1组QPI，而E5 v4最多只有22个内核
至强可扩展处理器终于消除了这个人为的壁垒，把选择权交还给服务器OEM或最终客户，最典型的例子当属Dell PowerEdge R940：用户可以自由选择3组UPI的至强Platinum 8100或Gold 6100系列（类似3组QPI的至强E7-8800/4800系列），或2组UPI的至强Gold 5100系列（类似2组QPI的至强E5-4600系列），Dell也不用再同时维护两个四路服务器平台（可以理解为R830与R930合并升级为R940）。
甚至，在双路配置下，用户还可以选择具有3组UPI的型号（至强Platinum 8100或Gold 6100系列，类似从v3起消失的E7-2800系列），以获得更高的（CPU间）互连带宽。
（注：关于至强SP与E5 v4的对位升级关系，请参见公众号“小麦杂记”的
《E5 v4到Xeon SP的升级路线解读》
一文）
这就是
《8张图速览新至强：Skylake架构、外貌与型号》
一文中，“E7两路重出江湖，E5四路确认名分。”那句话的含义：至强E5和E7，两个分隔已久的山头，终于打通了。
再进一步，单路主板也可以支持多达28个内核、56线程的顶级CPU至强Platinum 8180，如Supermicro的X11SP系列。而从至强E7 v3开始，连双路E7都不被鼓励了，更不会有厂商为了配满24核这种小众需求去推出单路E7主板啦。
小结
：总体而言，可扩展处理器称得上名副其实，平台随之得以简化，也变得易于扩展了。更名的主要槽点，不在这里。
金属家族？画蛇添足！
由于E5和E7之间的“插座隔离”被打破，型号的命名规则随之更改也是情理中事，关键看怎么改。
至强E3/E5/E7的型号命名规则
简单回顾一下至强E5/E7的型号格式：
Ea-bc## v*
a/b/c、## 和 * 都是数字，## 代表具体SKU，* 为2～4，第一代后面不加 v……
b 代表处理器直接连接可以达到的最大互连规模，也就是能到几“路”（Socket），为2的0到3次方，即1/2/4/8共4个数字；
c 代表插座类型，从2/4/6/8中取值，可以视为对b的补充说明：8是一家（E7），都有3个QPI；6和4属于另一家（E5），4
6
和 2
6
都有2个QPI；2
4
和 1
4
的针脚数量和封装尺寸都与其他系列不同，面向嵌入式市场，v3之后终止。
a只有两个选项：5，或者7，除了分别代表主流和高端，还有比较明确而具体的含义——
没有E7或E5作为前缀，纯数字的型号也不会出现重合，但E7和E5直观的划分出两个不能互换使用的产品家族，并非多余。
既然至强可扩展处理器全家族都打通了，E5和E7原有的含义不复存在，如果要继续使用，必须更改其代表的含义，反而会引发更大的混乱。所以，命名规则必须更改；可惜，新的“金属+4位数字”组合，槽点满满。
重申一下E5/E7命名规则的精华：后缀标示“代”数（从无到v4），头2位数字简明描述主要特性，前缀（E5或E7）划分家族。
再看至强SP的命名规则，携带的有效信息就少得多了：
至强可扩展处理器的型号命名规则，注意两位数的“Processor SKU”跨铂金/金牌/银牌/铜牌及“SKU Level”递减，字母后缀的选项也有较大丰富
第2位数字标示“代”数，Skylake-SP是第一代，所以这批产品型号中的第2位数字统一为“1”，也就是说在同一代产品中起不到区分作用。剩下只有第1位数字，要对应的关联信息太多（支持几路、多少UPI、多少内核、内存频率），除非你比较熟悉整个家族的产品特性，它只能体现从高到低的定位，甚至还不如之前的(E)7或5来得简明有效。
7开头的处理器到哪儿去了？早已被第二代Xeon Phi处理器（Knights Landing）所占，所以是“72”（而不是“71”）在前
更糟的是，作为前缀的金属名称也几乎不能提供更多信息：Platinum对应8，Silver对应4，Bronze对应3，只有Gold略显例外——告诉我们6和5是一个大家族，但至少从表面看起来，它俩之间的共性，未必比5和4之间更多。
不知大英是否受了80 PLUS电源（Power Supplies）认证体系的启发？或许，随着至强可扩展处理器TDP的进一步上升，未来会出现类似 Titanium 92xx 这样的产品吧……
至于铂金、金、银、铜背后体现的品味，见仁见智，这里就不点评了——反正型号数字前面有没有它们，也没什么区别——基本属于冗余信息，颇有画蛇添足之感。在有些主板的说明书里，干脆就直接在Xeon后面跟81xx/61xx/51xx/41xx/31xx了，又没损失什么有效信息，关键是省地儿。
当然，字母后缀，还是很有用的，下面会有重点讨论。
你要买的这些内核，是怎么来的？
说完了CPU之间的扩展方式，来看看至强SP的内核如何组织——具体原理在上一篇
