3Q营收37.5B（买方预期34.5B）是个清晰的beat，毛利率75%符合预期的75%；4Q指引37.5B低于买方预期38B，同时毛利率踩线；
数据miss 5亿美金可能不那么重要，在产品转型，B卡大幅推进并得到验证前都不会改变大逻辑与叙事，而指引往往比真实低2B的玩法也心知肚明。
除此之外的核心信息包括：
- B卡的毛利率将在70%的中值，约75%左右；
- B卡的需求继续incredible，也超之前30亿美金的下Q指引，可能会在50-70亿，往后可能会关注什么时候B超过H；
- 网络部分是环比下降的，幅度还不小，但管理层指引后续的增长会恢复，不知道是不是因为大家都去买以太网了，下个季度需要再观察；
- 中国区的部分比例再上升，这个季度54亿，占比15.4%，上个季度37亿，占比12.2%；
国产某C：报道称良率20%
据产业链专家调研了解，当前已经解决良率、网络架构等问题，现在已经陆续开始出货，
明年预计出货60万颗以上
（大概率会更多），服务器算力是H公司未来重要的发力方向之一，也是台积电新的产能限制之后大陆唯一能够大规模量产的先进算力芯片。
单颗性能可以直接对标英伟达H100，且重点优化集群互联性能，未来将会大幅缓解国内AI算力紧缺状况，助力我国AI产业发展。
PS：这个是今天产业链专家说的，
很多人经常咨询H的AI有没有什么进展，实际上H这边有点迷，它的进展非常的不透明，
毕竟是与中芯合作，也不敢太过于高调，因此机构研究员跟踪起来难度大。
也正是因为H这边的进展不好说，像光迅科技这种提供光模块的，出货起来就没有像此前“易中天”供货英伟达一样顺利和流畅。
对于国产AI我们需要知道两点：
1.国产AI放量的趋势不会像英伟达那么流畅；2.国产AI步入成长期的趋势不可阻挡。
XC：产业落地时刻
1）预计台账即将上报完毕；
2）预计
行业
XC大单陆续出现；
3）预计各环节收敛加快，H系异军突起。
规模上：从已经报的部分看，是
2020-2022年规模的3-5倍
，符合预期。
China for China：
1、ST宣布“China for China game plan”，半导体zz可控步入新篇章。ST宣布将与华虹合作，计划在2025年底在中国本土生产40nm MCU，其认为在中国进行本地制造对其竞争地位至关重要。根据意法半导体的计划，其STM32系列产品在中国制造的计划将帮助意法半导体在未来5年将客户基数扩大50%。
2、中国半导体zz可控从被动阶段向主动阶段过渡，“China for China”支撑上游晶圆制造端产能扩张。19-23年，半导体zz可控主要源自zhi裁，美国
zhi
裁华为，缺芯导致汽车停产等是核心矛盾。24-27年，半导体zz可控一方面源自
zhi
裁升级，一方面源自“China for China”。“China for China”（ST用词）、“local for local”（SMIC用词）将缓解市场担心的产能过剩问题，并加速local成熟类xin片的全方位导入，包括一些不敏感行业。
3、中国大陆
xin
片进口额度约4000亿美金，替代空间仍然巨大，不仅要替代更要走出去。2021-2023年，中国大陆
xin
片进口金额分别约4326、4156、3494亿美金，逐年下降。3494亿元的
xin
片进口额折算成晶圆代工费约1000亿美金，这是留给中芯国际、华虹公司、长存长鑫等企业的成长空间。庞大的
xin
片进口额是大陆各地逆周期扩建产能的底气，现在市场担忧的晶圆制造产能过剩问题在五年后会变成另一种“幸好”。
半导体有可能成为下一个汽车产业吗？
过去一段时间半导体行情之所以明显占优，前期是受到了“海外映射”逻辑的影响，中期则得益于科创50ETF的助力，而后期则主要受到了“zz可控和国产T代”情绪的推动。
