1.SEMI：2017 年第一季硅晶圆出货再创新高，同比增长12.6%;
2.Gartner:去年全球前25大半导体厂营收增加10.5%，其余下滑15.6%;
3.台积电3nm设厂计划 下周四揭晓;
4.盛美半导体投资3000万美元合肥建研发中心;
5.评论：联发科跌出前3大IC设计 拉响警报
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1.SEMI：2017 年第一季硅晶圆出货再创新高，同比增长12.6%;
集微网消息，SEMI（国际半导体产业协会）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2017 年第一季全球硅晶圆出货面积，与 2016 年第四季相比呈现增长趋势。
2017 年第一季硅晶圆出货总面积为 2,858 百万平方英寸（million square inches，MSI），与前一季 2,764 百万平方英寸相比增加 3.4%。上季出货总面积较 2016 年第一季高出 12.6%，也创下历来各季最高纪录。
全球硅晶圆出货面积趋势*
2016年第一季: 2,538 (百万平方英吋)
2016年第二季: 2,706 (百万平方英吋)
2016年第三季: 2,730 (百万平方英吋)
2016年第四季: 2,764 (百万平方英吋)
2017年第一季: 2,858 (百万平方英吋)
(*仅限于半导体应用)
SEMI SMG 会长、环球晶圆（股）公司发言人暨企业发展副总经理暨稽核长李崇伟表示，第一季全球硅晶圆出货量打破传统淡季现象。市场持续成长，加上前一季出货量也创下新高纪录，使得硅晶圆出货量得以再创新高。
硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1 吋到 12 吋），半导体元件或“芯片”多半以此为制造基底材料。
2.Gartner:去年全球前25大半导体厂营收增加10.5%，其余下滑15.6%;
全球半导体产业大者恒大竞争态势加遽，为寻求成长并生存下去，并购案成为多数公司选择灵方妙药。
根据研究机构调查2016全球半导体企业营收排名前十大，四成企业选择并购来壮大营收，其中高通、博通（前身为安华高）排名快速窜升，台厂联发科藉由过去几年并购案营收排名得以保住第十大。
根据国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）针对2016年全球半导体营收前十大排行榜，英特尔龙头地位屹立不摇，三星则排行第二急起直追，第三至第十位则是竞争剧烈，排名互有变换，其中最引人注意去年排名17的安华高（Avago），2015年以天价370亿美元并购博通（Broadcom）后，并更名为博通，营收排名一口气窜升12位至第五名， 挤下美光。
美光（Micron）去年底并购华亚科，显然效益尚未显现，营收成长幅度不敌博通威力，第三名的高通（Qualcomm）去年下半年也以天价470亿美元并购恩智浦（NXP），同样在效益尚未显现下，但仍踢掉SK海力士全球排名晋升一名。
台厂联发科2015年陆续并购同业曜鹏、美商硅成、常忆、奕力及立锜等，营收保持成长，全球排名得以保住第十。
顾能研究总监James Hines指出，2016年期间，前25大半导体厂商总营收增加了10.5%，占整体市场74.9%，然而其余厂商总营收却下滑15.6%。
James Hines表示，这些数据变化主要是受到2015与2016年大量并购活动的影响。 此外，若将2015与2016年每家被并购公司与并购者的营收相加，前25大厂商的营收就会增加1.9%，其余厂商的总营收则增加4.6%。 联合晚报
3.台积电3nm设厂计划 下周四揭晓;
台积电一年一度的技术论坛订下周四（25）日在新竹登场，在美商应材公司材料技术获致重大突破下，预估台积电5nm制程量产蓝图将更加确定，预料论坛中将揭橥5nm量产时程，也将成为全球第一个对外宣布提供5nm代工服务的晶圆厂。
台积电供应键透露，今年台积电技术论坛将由共同执行长暨总经理魏哲家担纲主持，除揭示台积电引以为傲的7nm即将于今年底进行投片量产外，也将确立5奈米制程试产和量产时程；同时也会针对市场瞩目的3nm设厂地点，提出进一步的说明。
应材昨（17）日宣布成功运用钴金属材料取代铜，作为半导体先进制程中进行沉积制程的关键材料，且获致导电性更佳和功耗更低、让芯片体积更小等重大突破，让摩尔定律得以延伸推进到7奈米，甚至到5奈米和3奈米，预料将使台积电等晶圆制程厂7奈米量产脚步加速。
美商应材研发人员昨专程来台宣布这项重要材料创新技术，也意谓应材在半导体先进制程设备和材料运用，持续扮演领先地位，并透露包括台积电等晶圆制造厂将先进制程推进至7奈米以下的商业化脚步，更向前迈进一大步。
应材表示，目前各大晶圆制程厂已导入在7奈米制程采用这项新的材料革新，如果成效良好，不排除可能在7奈米就可以看到导入钴金属取代铜制程技术变革。
应材表示，当半导体金属沉积制程进入7奈米以下的技术节点时，链接芯片中数10亿个晶体管的导线电路渐渐成为技术瓶颈。 一方面要扩增芯片上晶体管的数量，一方面追求系统整合芯片封装，缩小导线进而增加晶体管密度是必然的趋势。
但应材强调，当导线的截面积减少，导电区域的体积也减少，这会造成电阻增加，阻碍最佳效能的实现。 这种阻容迟滞有赖以创新突破技术瓶颈，包括在阻障层、内衬层微缩制程，以及运用新的材料，以利在更狭小的空间中改善导电特性。
应材强调，为了解决导线的电阻问题，用新的钴取代传统的铜，并运用多年累积的沉积制程技术，同时将物理气相沉积、化学气相沉积和原子层三种不同沉积制程技术，整合在同一设备平台上，运用单一整合程序，制造复杂的薄膜堆栈结构。
应材指出，以钴取代传统铜进行沉积制程的关键材料，已获致传导性更快且功耗更低等优越性能，同时大幅节省芯片体积，芯片效能更快、体积更大。 经济日报
4.盛美半导体投资3000万美元合肥建研发中心;
据安徽商报消息，记者从昨日晚间举行的合肥经开区投资环境推介会上了解到，众多来自国外的客商看好安徽工业引擎的区域发展前景，确定或有意愿前来合肥投资。“合肥是中部新兴的城市，经开区是安徽工业强区”，美国空气产品公司副总裁冯燕昨日透露，该公司已经确定在合肥经开区投资5000~6000万美元兴建工厂，初步是为落户于空港经济示范区的长鑫集团提供工业气体。据了解，该公司是全球工业气体生产巨头，全球化工行业50强之一。而长鑫集团项目是我省最大的集成电路产业项目，将快速带动芯片设计、封装测试等上下游配套企业集聚落户，形成新的千亿级产业链条。
除了工业气体，冯燕介绍，该公司还为国内很多项目提供专业气体产品，例如青藏铁路列车上的氧气等。从合肥经开区开始，该公司在中部地区将展开更多布局，将产品由工业气体向工业+民用方向拓展。
