1.高通10nm服务器芯片首获微软采用；
2.联发科预计Q2导入台积电7nm，10核可能变12核？；
3.东芝无意向富士康出售芯片业务 担心关键技术外流给中国；
4.Imagination发布全新PowerVR Furian GPU架构；
5.SEMI:全球晶圆设备投资连续三年大幅度增长；
6.CEVA蓝牙5 IP助力安森美用于超低功耗无线电系统集成芯片
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@老杳: 网传联发科手机部门第一季度亏损，感觉还不至于，10nm研发投入很大，联发科x30客户也不是很多都是事实，不过没有一家公司会把一款产品的研发投入在一个季度全部消化，也不符合财务常识，何况这款产品目前还只是刚刚开始销售，当然联发科今年面临的压力比往年更大也是事实。
1.高通10nm服务器芯片首获微软采用；
集微网消息，高通昨天宣布，旗下全球首颗10nm服务器芯片获得微软采用，将导入在微软的云端服务应用上。
高通表示，微软采用高通10nm制程的Centriq 2400平台用以加速新一代云端服务，未来将扩及多个未来世代的硬件、软件与系统。
业界表示，高通正式跨入服务器芯片市场，代表服务器市场将掀起战火，高通正式向服务器芯片市场主要龙头英特尔及AMD下战帖。
业界指出，虽然这次高通携手微软跨入服务器市场，但服务器芯片市场要求稳定度高，且高效能表现，因此一旦采用就不容易更动，这也成为英特尔能长期寡占服务器市场的主要原因。
不过，这次高通由于采用ARM架构，效能表现及价格能否获得市场青睐，这将会是主要关键，若市场反应良好，将可望在服务器市场掀起战火。
高通昨日透过其子公司QDT宣布与微软携手，高通的Centriq 2400开放运算主机版服务器规格是以微软最新的Project Olympus为基础，搭载ARM架构的服务器问世，针对内存、网络与接口设备采用最先进接口的48核服务器处理器，让OCP开放运算计划社群能够利用以ARM为基础的服务器进行存取与设计， 支持常见的云端运算工作量。
高通数据中心技术公司产品管理副总裁Ram Peddibhotla表示：“高通数据中心技术公司正在通过提供全球首个10纳米服务器平台加快数据中心领域的创新。我们与微软的合作，以及为开放计算项目社区做出的贡献，起到了促进创新的作用，例如将高通Centriq 2400纳入数据中心设计并进行快速部署。通过与微软和其他业界领先合作伙伴的协作，我们正在为系统设计的普及和广泛的ARM服务器生态系统提供支持。”
微软公司Microsoft Azure云平台杰出工程师Leendert van Doorn博士表示：“微软和高通数据中心技术公司的合作着眼于未来，开发有潜力塑造数据中心未来的服务器加速与内存技术。双方基于供微软内部使用的 Windows Server的联合工作，以及高通 Centriq 2400开放计算主板服务器规格能够与微软Project Olympus兼容，是支持我们的云服务在高通数据中心技术公司服务器平台上运行的重要举措。”
作为进一步支持该生态系统并承诺投入的标志，高通数据中心技术公司还宣布作为金牌会员加入开放计算项目基金会。高通Centriq 2400主板对开放计算项目所作的贡献，不仅突显了开放的硬件创新，并且强调了技术合作伙伴通过提供企业级操作系统、固件、协处理器、连接器产品、Java和其他技术来完善数据中心ARM生态的重要性。高通数据中心技术公司将继续与红帽、Canonical、Mellanox、赛灵思和AMI等领先公司合作，打造丰富的生态系统，做好入市准备和软件扩展工作。
2.联发科预计Q2导入台积电7nm，10核可能变12核？；
集微网消息，联发科为持续强化新一代智能手机芯片的性能与功耗，计划在第2季度投入台积电最新7纳米制程技术。值得注意的是，新一代手机芯片解决方案可能从目前10核心CPU增至12核心。
在此前台积电举行的供应链管理论坛上，台积电总经理暨共同执行长刘德音表示，台积电目前7纳米制程正在量产认证，本季度进入试产，预计2018年实现量产。台积电还将推出紫极外光 (EUV)制程，为客户提供更好的效能。
尽管目前联发科与台积电携手合作的10纳米制程，由于良率不佳传言不断，但这是晶圆代工厂共同面临的难题，三星和英特尔的10nm良率也在爬坡中。联发科与台积电共同努力，希望抢在今年第2季度试行台积电最新7纳米制程技术。
联发科技曦力X30是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片之一，在目前最先进的工艺基础上，搭配使用联发科技的10核和三丛集架构。10纳米，10核与三丛集三者相辅相成，使得曦力X30相比上代产品性能提升35%，功耗降低50%。
市场普遍预估，台积电可望于3月陆续出货采用该制程的晶圆，不过，联发科技执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖坦言，X30芯片比原定出货时间晚了一点，预计5月会有搭载该芯片的智能手机问世。
朱尚祖表示，目前在所有产品线上，出货都相当顺畅，包含去年下半年供货吃紧的28纳米制程也是一样，唯独采用10纳米制程的X30芯片，今年上半年供货会稍微紧缩，下半年就可放量供货。
10纳米制程不仅台积电还无法跑得顺畅，恐怕连老对手三星也是一样，高通10纳米手机芯片骁龙835于三星投片，并已经进入量产阶段，不过正式出货时间约在今年4月。
半导体业者指出，台积电看似偏低的10纳米制程良率，其实已达到客户所设定的初期标准，否则联发科、苹果怎么可能坚持下单，目前10纳米制程带给新一代手机芯片的竞争优势，主要在芯片省电方面，但在晶粒本身面积微缩上，却相对受到不少限制。
业界推估要到7纳米制程时代，手机芯片面积微缩才会更明显，因此，联发科采用10纳米制程量产的Helio X30芯片还没现身，便与台积电合作投入7纳米制程初期研发工作。
3.东芝无意向富士康出售芯片业务 担心关键技术外流给中国；
新浪科技讯 北京时间3月9日下午消息，据路透社援引知情人士消息称，东芝无意将芯片业务出售给富士康科技集团。
知情人士称，日本政府担心收购芯片业务的企业与中国关系紧密，进而导致关键技术外流。而东芝了解日本政府的担忧，并“将竞标人与中国关系紧密程度纳入考虑范围内”。富士康在中国大陆有多条生产线。
作为三星之后的第二大NAND芯片生产商东芝，正考虑出售其大多数或全部闪存芯片业务，试图弥补核电资产业务63亿美元的减损。目前，东芝将其芯片业务估值为1.5万亿日元（约合131亿美元）。
富士康有可能和韩国海力士联手展开收购。富士康创始人郭台铭告诉路透社，对日本东芝的芯片业务非常有信心可以买入。（轶群）
4.Imagination发布全新PowerVR Furian GPU架构；
集微网消息，2017年3月9日 ─ Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架构，这是专为满足下一代消费类设备持续演进的图形与运算需求所设计的全新 GPU 架构。
VR/AR 和 convertibles 等应用需要更高的图形分辨率与帧率，而 ADAS 与机器智能等新兴应用则需要更高的运算效率。专为这些应用所设计的配件通常是采用14nm以下的先进制程。Furian 可通过多重方式来提升性能可扩展性，以满足这些需求，同时采用可扩展的设计，并专注于在最后的制程阶段轻松实现系统整合与布局 (layout)。凭借采用 Furian 架构，嵌入式产品将能以移动设备的功耗预算，在长时间内提供高分辨率、沉浸式图形内容以及数据运算功能。
众所周知， 多年来PowerVR Rogue 架构已成为业界标竿；在此基础之上，Furian 架构专为强化能源效率所设计，并再次扩大了与竞争解决方案之间的业界领先的每微瓦性能差距。拥有 Furian 与 Rogue 两个功能强大的架构，Imagination 将能满足各种性能运算需求，提供业界最完整与高效的 GPU IP 内核组合。
ABI Research 董事总经理兼Video、OTT 和 AR/VR 副总裁 Sam Rosen 表示：“AR/VR 及机器学习等新兴应用已为 GPU 带来了更严酷的新需求。针对这些应用，GPU 必须能执行传统图形渲染之外的更多任务，包括大量的通用运算作业。对 GPU 微架构来说，能在单一渲染画面内不同阶段中善于混合图形与运算工作负载是很重要的。通过 Furian架构，Imagination 再次以其深厚的 GPU 专业技术积淀，打造出一个专为支持这些下一代应用的完美架构。”
Imagination 公司 PowerVR 事业部执行副总裁 Mark Dickinson 表示：“我们开发 Furian架构 就是为了应对新型态的新兴应用，并专注于有效的可扩展性，从而扩展至好几代的 PowerVR IP 内核。我们非常兴奋能开始推出第一款以 Furian 架构为基础的 8XT IP 内核。这些内核将进一步强化 PowerVR 在高端移动性能领域的领导地位。”
Furian 架构的重要特性
Furian 架构采用了多项使 PowerVR 得以建立技术领先地位的优异特性，包括 Imagination 的分块式延迟渲染 (TBDR) 技术，它已在多款的 PowerVR GPU 上获得证明，可提供最高效率的嵌入式图形功能。
Furian 是专为以下特性所设计：
• 多重性能可扩展性：Furian允许多种方式来进行扩展，是专为达成最高效率的内核利用率与性能密度所设计，以满足各种市场与需求。针对低级与高级IP内核的不同设计，无需因扩展而采取设计折衷。
• 简易SoC与系统级集成：Furian已针对新的14nm以下制程进行了简易布局的最佳化设计，因此能减少布局的时间与资源，并能更轻松地扩展至更高的性能点。
• 可延展性：Furian的设计方式能让未来的特定功能流水线与GPU紧密集成，因而能提供那些以传统CPU/GPU/DSP方式实现起来成本太高甚至不可行的功能，例如光线追踪功能。
• GPU 运算：Furian是专为满足多种应用与市场日益提升的运算需求所设计，能够高效使用包括 OpenCL® 2.0、Vulkan® 1.0 和 OpenVX 1.1* 等运算 API。Furian 增加了双向的 GPU/CPU 一致性接口，可有效地分享数据；并从内核模式序列转移至使用者模式序列，能降低延迟和 CPU 的运算执行占用率。
重要的是，Furian 采用新的32宽 (32-wide) ALU 集簇设计，以提升性能密度与效率。在主要与次要的 ALU 流水线中的新增指令集架构 (ISA) 可实现更佳的资源利用率与效率，而多线程优化能更高效和灵活地访问片上本地运算内存。
Furian的性能数据
性能密度、GPU效率、以及系统效率的提升可为下一代应用提供更低功耗与更佳用户体验。与采用相同制程技术的 Series7XT Plus GPU 相比，具备类似芯片面积预算的内核在相同的时间效率下，Furian 可达到：
• 35%的GFLOPS密度提升，提供更佳的运算与游戏性能效率
• 80%的填充率密度提升，提供更佳的UI与休闲游戏 (casual gaming) 性能效率
• 70-90%的游戏精度提升 ─ 真实世界应用的结果甚至比预期的更高
供应情况
Imagination 已经以初期的 RTL 形式提供首款 Furian IP 内核授权多家合作伙伴。以 Furian 架构为基础的第一款 GPU 内核衍生版本将于2017年年中发布。更多信息，请联系 [email protected]。
5.SEMI:全球晶圆设备投资连续三年大幅度增长；
集微网消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新「全球晶圆厂预测报告」，在内存及晶圆代工持续扩厂之下，2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，预估2018年支出金额续创新高，将达到500亿美元。
报告指出，2017年全球有282座晶圆厂及生产线进行设备投资，其中有11座支出金额都超过10亿美元。 同时2018年预计有270座厂房有相关设备投资，其中12座支出超过10亿美元。 该项支出主要集中于3D NAND、DRAM、晶圆代工及微处理器领域。
其他支出较多的产品分布涵盖LED与功率分离式组件、逻辑、MEMS（MEMS／RF）与模拟／混合信号。 近年如火如荼兴建半导体厂的大陆，2017年总计有14座晶圆厂正在兴建，SEMI预估，大陆许多新晶圆厂计划处于兴建阶段，2017年大陆设备支出大致持平，成长约1%，并为全球支出金额排名第三的地区。
于2018年开始装机，2018年大陆晶圆设备支出总金额将逾100亿美元，成长超过55%，全年支出金额将向前跃进一名，位居全球第二大。 总计2017年大陆将有48座晶圆厂有设备投资，支出金额达67亿美元。 而2018年，SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资，支出金额约100亿美元。
其他地区亦正向成长，欧洲、中东与韩国将成为今年成长最快的地区，预估年成长率分别为47%与45%。 日本支出金额将增加28%，其次为年增21%的美洲地区。 整体来看，晶圆厂设备支出金额不仅持续创新纪录，也可望从2016年至2018年呈现连续三年的成长趋势，且为1990年代中期以来首见。
SEMI报告点出内存、晶圆代工及微处理器为今、明年推动晶圆厂设备支出重要幕后推手，以当前物联网、智能制造、智能医疗及车用电子等产业趋势，延伸出各式不同的终端应用产品及服务，改变既有商业及生活模式，对上游晶圆制造需求有增无减。
6.CEVA蓝牙5 IP助力安森美用于超低功耗无线电系统集成芯片
集微网消息，全球领先的智能和互连设备信号处理IP授权许可厂商CEVA公司(纳斯达克股票交易所代码：CEVA)宣布安森美半导体(ON Semiconductor)已经获得授权许可，在其新型产品RSL10无线电系统级芯片(SoC)上部署使用RivieraWaves蓝牙5低功耗技术。RSL10支持IoT及医疗和保健电子互联设备的高级无线功能，是获得蓝牙技术联盟认证的首批低功耗蓝牙5.0芯片之一。
安森美半导体高级总监Michel De Mey称：“蓝牙仍然是连接IoT设备的前沿技术，CEVA的RivieraWaves低功耗蓝牙IP具有超低功耗性能和包括2 Mbps高速传输在内的先进特性，是满足我们需求的理想解决方案。我们最新的RSL10无线电系统级芯片（SoC）器件利用这些特性来满足广泛应用需求，包括可穿戴产品，比如健身跟踪器和智能手表、智能锁，以及照明或电器等电子产品。”
CEVA无线连接业务部门副总裁兼总经理Aviv Malinovitch称：“我们很高兴宣布安森美半导体获授权使用我们的RivieraWaves蓝牙IP。安森美半导体的RSL10处于下一波蓝牙5设备发展浪潮的前沿，我们恭贺这款产品的快速上市。”
CEVA的RivieraWaves蓝牙5 IP平台提供低功耗蓝牙和蓝牙双模通讯，由硬件基带控制器及拥有丰富特性的软件协议堆栈组成。灵活的无线接口使该平台能够与RivieraWaves RF或各合作伙伴的RF IP一起部署，允许选择最合适的晶圆厂和工艺节点。这个平台支持所有蓝牙5的特点，包括LE 2Mbps数据率、远距离和LE广告扩展。到目前为止，搭载RivieraWaves蓝牙IP的终端产品已经有10多亿面市，有几十家厂商获得授权使用，广泛部署在许多世界领先的半导体公司和OEM的消费者和IoT器件中，包括智能手机、平板、无线耳机、无线扬声器、可穿戴产品和助听器。要了解有关RivieraWaves蓝牙IP平台的更多信息，请访问：http://www.ceva-dsp.com/RivieraWaves-Bluetooth-Platforms。
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