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作者 | 常山
编辑 | 汤包子
在前一篇文章中,我们重点提到了物联网的市场规模、产业体系、新宽带网络及相关上市公司,本文重点分析物联网产业中的芯片和传感器等关键性技术。
芯片通常是指内含集成电路的硅片,体积虽然很小,但是电子设备的关键设备,在物联网产业链中,芯片经常是担当“大脑”角色。
芯片属于高精尖技术,我们国家起步得比较晚。据海关数据,2015年包括各类芯片在内的集成电路进口额已经超过原油成为我国的第一大进口商品,为此,最近几年通过设立集成电路产业基金等具体措施来推进该领域的发展。这战略意义自然就不用风云君(ID:mvlegend)再啰嗦了吧!
最最可恨的是海外鬼子们还总是千方百计、百计千方地阻止我们在集成电路产业链上的并购,鬼子们摆明了是不卖技术、只卖成品,尤其是美国鬼子最可恶,不仅仅阻止我们对美本土企业的并购,还多次阻止中国企业对欧盟相关企业的并购,说起来,风云君恨得那是牙痒痒,恨不得拎盆童子尿就泼过去,破了鬼子的真身。
言归正传,目前国内主要还都是中低端的集成电路,国产化率占整个集成电路市场不到10%。当然,风云君相信,我们能造原子弹,能放北斗卫星,能做载人飞船,集成电路,这都是洒洒水(小意思),未来国产化率跟汽车行业国产化一样必然会爆发,业绩弹性大,想象空间自然就大。
上一篇文章提到(机构实战 | “万物互联时代”的万亿掘金图(一)),物联网产业链中的网络基础支撑,并且简要分析了相关上市公司,本文主要介绍芯片及传感器相关上市公司。
前文也提到,为了便于研究物联网产业链上的企业,将物联网产业链划分为网络运营及平台服务商、芯片提供商、传感器供应商、物联网智能硬件厂商、系统集成及应用服务提供商等五大环节。
芯片是物联网的“大脑”,低功耗、高可靠性的半导体芯片是物联网几乎所有环节都必不可少的关键部件之一。依据芯片功能的不同,物联网产业中所需的芯片既包括集成在传感器、无线模组中,实现特定功能的芯片,也包括嵌入在终端设备中,提供“大脑”功能的系统芯片——嵌入式微处理器,一般是MCU/SoC形式。
由于国内微电子工业,尤其是上游核心的CIC设计、制造产业落后于发达国家或地区,因此物联网芯片依然由境外厂商主导。传统的国际半导体巨头,如ARM、英特尔、高通、联发科、飞思卡尔、德州仪器、意法半导体等均纷纷推出针对物联网应用的芯片产品。
国内而言,一些厂商从特定细分领域入手,包括芯片设计、制造、封测等,并逐步缩小与国外厂商的技术差距。国内主要厂商包括:华为海思、展讯、全志科技、通富微电、华天科技、润欣科技、北京君正等。
见下表:
传感器,即物联网的“五官”,用于采集各类信息并转换为特定信号的器件,可以采集身份标识、运动状态、地理位置、姿态、压力、温度、湿度、光线、声音、气味等信息。
广义的传感器包括传统意义上的敏感元器件、RFID、条形码、二维码、雷达、摄像头、读卡器、红外感应元件等。
传感器作为物联网重要组成部分,承担着数据采集和传输的重任,是物联网实现的基础和前提。
由于物联网的快速发展,传感器市场近年来也发展迅速,迎来风口。小到手机、汽车,大到智能工厂,传感器已经渗透到人们生产生活的方方面面。
数据显示,全球物联网市场规模在2025年有望达到11万亿美元,相应的传感器市场也将达到数千亿美元规模,据预测,“十三五”期间,我国传感器市场年均复合增长率将达到30%以上。
与国外先进水平相比,我国的传感器技术的创新能力和开发能力仍较为落后,许多高性能传感器仍依赖于进口。据测算,我国传感器市场中约80%左右的份额被外资企业占据。目前主要由美国、日本、德国等少数几家公司主导,如博世、意法半导体、德州仪器、霍尼韦尔、飞思卡尔、英飞凌、飞利浦等。
传感器技术在我国起步较晚,“七五”才确立为国家重点攻关项目,目前已基本掌握中低端传感器相关技术,形成了完整的产业体系,但产品技术含量较低,尤其在数字化、智能化、微型化的新型传感器方面与国外差距较大。我国本土企业市场份额较小,具有代表性的企业有汉威电子、华工科技等。
目前A股涉及的传感器类上市公司较少,见下表:
注:因部分企业近两年业绩较差(亏损)或其他违法、违规行为,本文不将其调入。
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