-
3nm占26%
,
5nm占34%
,
7nm占14%
,16nm占7%,28nm占6%,40/45nm占3%,65nm占4%,90nm占1%,0.11/0.13um占2%,0.15/0.18um占3%,0.25um+占1%;
先进制程3nm/5nm/7nm占74%
,
3nm/5nm合计占60%
,
皆再创新高
;
其中3nm营收环比增长49%,
连续3个季
度
创新高
;
5nm营收同比增长35%,
连续6个季度创新
高
;
-
HPC占53%
,
手机占35%,IoT占5%,汽车占4%;
HPC占比连续9个季度超过手机
;
HPC同比增长58%
,
环比增长19%
,
手机同比增长23%
,
环比增长17%
,
IoT环比下滑15%,
汽车
环比增长6%;2024年英伟达有望提前取代苹果成为台积电第一大客户,待台积电4月份的20F验证。
-
预计Q1营收250-258亿美元
,
同比增长32%-37%
,AI需求旺盛平滑手机季节性疲软,
Q1毛利率57%-59%,经营利润率46.5%-48.5%;
-
预计2025年全年美元营收同比增长
24%-26%
,
2024-2029年CAGR 20%
;
预计
2025年
ca
pex 380-420亿美元;
-
2024年AI
(GPU+ASIC+HBM controller)
营收占比14%-16%
(126-144亿美元)
,
预计2025年AI营收翻倍
(252-288亿美元)
,
2024-2029年CAGR 44%-46%
;
-
2024年先进封装营收占比超8%
(72亿美元)
,
预计2025
年先进封装营收占比超10%
(113亿美元)
,毛利率持续提升,但仍低于公司平均水平;
-
2024年全球晶圆代工2.0产业规模同比增长6%,低于此前10%预期,
预计2025年全球晶圆代工2.0产业规模将增加10%
,公司继续跑赢大盘;
-
公司长期毛利率指引
53%+
,未来五年海外Fab每年毛利率将有2-3个百分点的稀释;
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N2 2025H2量产,前两年投片量超N3/N5同期,N2P 2026H2量产,用于手机和HPC,适合HPC的A16 SPR 2026H2量产;
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美国亚利桑那
第一座N4 Fab已量产
,良率与台湾厂一致,第二座Fab土建完成,计划今年设备进场,第三座Fab工艺后续宣布,第二、三座Fab会比N4更先进;日本熊本第一座Fab
(28/22/16/12nm)
已量产,第二座Fab
(聚焦消费电子/汽车/工业/HPC)
将于今年开建;德国汽车/工业Fab进展顺利。
总的来说,AI敞口大的台积电还是很稳,算是给最近饱受供应链杂音影响的投资者一颗定心丸,尤其是那些担忧AI芯片长期需求的。
按全年业绩指引上限,台积电全年营收1135亿美元,净利润大约480亿美元,30倍PE对应1.44万亿美元市值。
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台积电Q2财报一览:HPC、3nm+5nm营收占比皆首次过半
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