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【ICNET每日芯资讯】台湾计划列黑名单禁用华为、中兴等

IC交易网  · 公众号  ·  · 2019-01-24 17:25

正文

1.台湾计划列黑名单禁用华为、中兴等

2.五年最低!中国半导体产业产值成长率将下滑

3.SK海力士两年来首次利润下降

4.苹果高管坦言:高通是4G调制解调器唯一供应商

5.华为在巴黎发布荣耀V20 欲以中档机型拓展欧洲市场




1.台湾计划列黑名单禁用华为、中兴等


1月23日,据日经新闻报导,台湾正计划在3月底列出黑名单,禁止相关公共部门使用大陆企业产品,包括华为、中兴等公司。除了华为和中兴,海康威视和大华也有可能列入第一批名单,另外,联想也面临来禁令。这份黑名单还将提供给私营企业作为参考,下周会出具一份更明确的指导方针。


台湾的政府雇员禁止拥有大陆的智能手机,而且在工作移动设备上禁止使用微信等社交应用程序,也不允许用个人电子设备连接政府部门内网。这项规定也适用于台湾水务公司、台湾中石油、台湾电力公司等国营事业和国家医疗和研发单位。


此前,台湾工研院和台湾MIC都表示,为维护信息安全,将阻绝华为设备使用无线内部网络。随后,被国台办痛批:迎合外国势力,甘当外人棋子。国台办新闻发言人马晓光曾强调,对于这类出于政治目的破坏两岸正常经贸合作的做法,我们坚决反对。它不仅损害大陆企业的利益,也严重损害台湾消费者的利益。



2.五年最低!中国半导体产业产值成长率将下滑


TrendForce发布中国半导体产业深度分析报告中指出2019年由于全球景气及外在环境持续不乐观,预计2019年中国半导体产业产值虽然将到达7298亿元人民币,但年成长率将下滑至16.20%,为近五年来最低。


2019年将是中国半导体产业极具挑战的一年。随着中国本土IC设计业的崛起,IC设计产业已成为引领中国半导体产业发展的重要环节,产业结构也持续优化。


TrendForce数据显示,从各领域产值成长率来看,由于2019年中国将有超过10座新的12英寸晶圆厂开始投产,加上部分8英寸厂及功率半导体产业将进行扩产,预计2019年中国IC制造产值将较2018年成长18.58%,优于IC设计的17.86%与IC封测产业的12%。据SEMI统计,目前大陆共计有27座12英寸晶园厂,18座8英寸晶园厂,其中有10座12英寸晶园厂及6座8英寸晶园厂处于建设之中。


行业专家莫大康表示中国半导体业由产能扩张阶段,转入产品的攻坚战,也是一场硬仗。对于2019年中国半导体业的前景要谨慎的乐观,除了IC设计,封装业可能维持高增长之外,芯片制造业的增长率非常可能有少许下滑,由于中国半导体业仍处在产业发展的突破阶段,离开真正的市场化,投资能取得回报可能性尚小,需要时间上的磨难,因此预计中国的芯片制造业大体上要3-5年之后才能站稳脚根。



3.SK海力士两年来首次利润下降


全球第二大内存芯片制造商海力士公司周四公布第四季度财报,海力士当季盈利情况低于市场预期。海力士在两年时间里首次出现盈利跌幅。不过根据分析师的说法,得益于市场寄希望于全球芯片市场接近触底,海力士股价在近期跌落之后又有所回升。中国市场对于电子产品的需求大幅缩水对海力士的业绩产生了实质性的影响,这一点也体现在了公司的季报数据上。


海力士的季报显示,在2018年第四季度中公司盈利为4.4万亿韩元(约合39亿美元)。海力士在季报公布现场表示:“宏观经济不确定程度的提升导致服务器客户在采购时变得保守起来,此外上述因素还导致了智能手机销量增速的放缓。”海力士一位高管在财报电话会议上透露,公司计划在今年内削减在设备采购方面的成本支出,降幅较上一年达到40%。


本月早些时候,内存芯片市场的领导者韩国三星预计其季度盈利或下滑29%,其将这一现象的起因归咎于芯片市场需求萎缩。值得一提的是,在此前苹果公司宣布因iPhone在华销量增长放慢而下调季度销量预期。中国台湾地区的台积电公司在上周也放出类似消息,其预计将迎来十年以来最大幅度的季度盈利降幅。


不过海力士发布了也不全是坏消息。该公司表示,得益于各个数据中心大幅降低库存,其推出的服务器DRAM芯片或在今年下半年迎来复苏。海力士的服务器DRAM芯片能够帮助设备进行多任务操作。


海力士表示2018年第四季度DRAM芯片的出货量下跌2%,其销售价格环比降低11%。在NAND闪存芯片领域,海力士当季的出货量上涨一成,但平均售价则缩水21%。该种芯片具备长期数据储存功能。



4.苹果高管坦言:高通是4G调制解调器唯一供应商


苹果手机系统架构总监马蒂亚斯•索尔近日表示,高通是唯一一家能够及时向苹果公司提供4G调制解调器的供应商。这一消息对被指垄断市场迫使制造商支付高额芯片费用的高通来说,具有巨大的推动作用。


最近,苹果和高通之间的关系有所升温。苹果首席运营官杰夫•威廉姆斯曾想让苹果在iPhone XS、XS Max和XR中使用高通的芯片,但高通拒绝与苹果开展任何业务。几天后,高通表示,没有高通,iPhone不可能问世。


1月22日高通首次有机会提出自己的诉讼。该公司表示,联邦贸易委员会的诉讼是基于“有缺陷的法律理论”的。高通表示,客户选择它的芯片是因为它们是最好的,而且该公司从未停止向客户提供处理器。







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