1.都别抢了,传日美将联手吃下东芝半导体
2.台积电3nm若出走美国 将撼动台湾半导体基业；
3.搭上大陆建厂热潮,台湾半导体设备厂三个月股价翻番；
4.美国领军 器官功能芯片发展神速；
5.高通总裁：5G对于中国是一个巨大的机遇；
6.语音应用需求增 半导体厂商竞推新方案抢市
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1.都别抢了,传日美将联手吃下东芝半导体
集微网消息，据外媒报道，东芝 以NAND Flash为主轴的内存业务将分拆出去成立一家新公司，且东芝计划出售新公司过半数股权，第一次招标的截止日期为3月29日，据悉来自台湾、美国、大陆以及南韩等约10阵营有意参与竞标。
不过，台/韩/陆厂甭抢了？ 传出因东芝半导体业务涉及国家安全，故为了防止技术外流，日前传出日本公共资金将出手、目标吃下东芝半导体事业34%股权，最新又传出日/美阵营拟连手吃下东芝半导体业务。
产经新闻17日报导，东芝半导体业务将分拆出去成立新公司「东芝内存」，而因日本政府、经济界忧心东芝半导体技术外流、尤其是流向中国，故日本政策投资银行和日本官民基金「产业革新机构(INCJ)」据悉将携手共同对「东芝内存」进行出资，且基于国家安全考虑，日本阵营( 日本政策投资银行和INCJ)将和美国的投资基金合作、吃下「东芝内存」。
关系人士指出，目前浮现的「日美同盟」构想是日本政策投资银行/INCJ取得能拥有否决权的1/3以上股权，余下约2/3股权则由美国投资基金吃下。
Sankei Biz 18日报导，拥有丰沛资金的鸿海虽态度积极，且传出向台积电、海力士打探合作入股「东芝内存」的可能性，不过据关系人士指出，「因鸿海和大陆政府走太近，所以恐怕很困难」。
Sankei Biz指出，之所以会浮现「日美同盟」的构想，除了是因日本经济产业省想要把拥有高竞争力的业务留在日本国内之外、也是考虑到来自美国政府的意愿。 因东芝和美国西部数据目前于半导体的生产上进行合作，故若东芝半导体业务流入竞争对手手里，则对西部数据来说将成为攸关生死的问题，据东芝干部指出，「美国政府是希望东芝半导体业务能卖给日/美联盟阵营」。
时事通信社报导，在东芝半导体事业的竞标上，预估台湾、大陆、南韩阵营会提出较高的出资额，而为了对抗上述三阵营，日美联盟构想于焉成形，日本政策投资银行等日本金融机构、企业计划和美系投资基金、企业进行合作。
据悉，目前东芝半导体业务的潜在买家出示的出资金介于7,000亿日圆-1.8兆日圆之间。
目前传出可能参与东芝半导体业务竞标的美国公司有苹果、微软、美光、西部数据以及私募基金贝恩资本等。
不过以集微网获得的消息，虽然东芝有意愿将半导体业务卖与苹果，不过据传苹果已经拒绝了收购。
产经新闻17日报导，现阶段表明有意对「东芝内存」进行出资的企业/基金达约10家左右，不过因日本政府忧心半导体先端技术流向中国、恐产生国家安全上的疑虑，故东芝已拒绝大陆系基金/企业的出资提案。
东芝社长纲川智14日指出，「半导体关系到国家安全，因此会基于国安考虑来挑选买家」。
日本经济杂志现代商业网络版4日报导，日本经济产业省干部指出，「可以容许鸿海将夏普收编在旗下，不过东芝是完全不同的。 鸿海的主要工厂位在中国，而假如将高度技术结晶的闪存在中国生产的话，该技术将会立即被中国盗走。 绝对不允许这种事发生，将尽全力阻止」。
经产省干部表示，「东芝半导体业务卖给IT大厂、例如苹果，是比较好的。 不是中国、是要美国的」。
2.台积电3nm若出走美国 将撼动台湾半导体基业；
台积电3nm投资，堪称登上全球半导体霸主的最关键投资，台湾若不协助解决相关环评等变量，台积电供应链忧心，一旦此投资案真选定美国，台积电后续投资将会往大陆移动，也让台湾好不容易建立的半导体产业链动摇，影响重大。
台积电稍早表示，赴美投资，一定是土地、人才和水电等遭到困难才会考虑。 稍早该公司董事长张忠谋也说，会仔细分析台积电在台湾和美国投资的优劣。 他强调，台积电制造重心集中在台湾，并不是考虑劳工成本，台积电在台湾雇用的劳工成本不比美国低，而是台湾有很好的产业聚落。
张忠谋表示，台积电工厂位于台中、新竹、台南，都可在一日内很有效率与具备弹性调度超过300位以上的工程师，而且还有完整的供应链，及基础建设等生产优势。 台积电是否赴美投资，须衡量客户在美国制造是否有诱因。
如今台积电将赴美投资列入选项，而且直接是最先进的3奈米制程，牵动台湾半导体产业版图。 一旦台积电在美设立3奈米制程基地，也意谓台积电在台投资遭遇重大阻力，依目前赴大陆投资采N-1规定，后续扩充脚步势必会往大陆移动，可预期相关供应链也会同步西移，值得政府深思。经济日报
3.搭上大陆建厂热潮,台湾半导体设备厂三个月股价翻番；
集微网消息，据台湾媒体报道，台湾半导体设备厂环球晶圆在资本市场表现惊人，去年前三季EPS只赚 3 元，11 月股价还在 80 元新台币附近，今年 2 月已见到 200 元，短时间股价涨幅超过一倍，堪称是台股大惊奇。 环球晶之外，另一家生产硅晶圆的台胜科同样股价大涨超过一倍，甚至连做再生晶圆的中砂也有六成涨幅，关键就在于整体产业出现了剧烈变化。
以往市场对 12 吋硅晶圆厂严重供过于求的印象相当深刻，半导体硅晶圆去年第四季报价跌落谷底，近期虽有一波涨幅，但距离之前高点仍很遥远，连一向保守的环球晶圆董事长徐秀兰都说，短期内全球前几大厂都没有扩厂计划，加上大陆新完工的半导体厂需求殷切，这波景气是「超级大循环」。
「台湾没有自己的晶圆公司，永远都要仰人鼻息、看人脸色。 」好几年前，现任环球晶圆董事长徐秀兰，还在股东会上说服股东支持购并案；如今环球晶圆已从当年中美晶旗下半导体部门，摇身成为全世界第三大硅晶圆厂，仅次于日商信越、SUMCO，被称为「半导体铁娘子」的徐秀兰功不可没。
2012 年购并日商 Covalent Materials，亏损累累的公司在徐秀兰积极整合以及日圆贬值因素下，短短 9 个月就转亏为盈；去年中，环球晶购并丹麦厂商 Topsil、年底再吃下美国 SunEdison 半导体硅晶圆厂；这都是徐秀兰拍板定案，并带着团队来回沟通。
一位业界人士表示，环球晶圆皆是以小并大，以台湾小厂去吃美国、日本、欧洲大厂确实不容易，而且都能很快让公司转亏为盈；藉由购并取得技术、客户及产能，让环球晶圆迅速壮大，实在很厉害。
事实上，在大陆政府积极扶植下，半导体厂大举扩厂，引领相关半导体工程与耗材需求量持续攀升。 去年第四季以来，12 吋硅晶圆需求持续扩增，供需吃紧并出现明显涨价潮，尤其在利基型晶圆部分更是明显。
环球晶董事长徐秀兰表示，过去多年，硅晶圆供给过剩，市场跌价凶，硅晶圆供货商多数赔钱赔到不敢再投资扩产，直到去年底市况改变，供货商感受到需求增加，今年第一季才成功调涨合约价，但涨幅有限，平均约10％；第二季需求明显增加，涨幅也趋于明显，部分产品涨幅可望超过两位数。
全球五大硅晶圆供货商包括日商信越半导体、胜高科技，台湾环球晶圆、德国Silitronic、南韩LG。 其中，原本排名第6大的环球晶圆，今年正式并购SunEdison，一举成为全球第三大硅晶圆供货商，月产能涵盖12吋晶圆达75万片、8寸晶圆100万片、6寸及以下晶圆达83万片，全球市占率跃升为17％；胜高与台塑集团合资的台胜科，目前8吋硅晶圆月产能达32万片、12吋达28万片。 环球晶、台胜科等硅晶圆厂的产能利用率，均达满载盛况。
市场调查机构均看好今年半导体业将年成长5％至7％，除了产业成长幅度较高之外，业界指出，大陆大手笔投资晶圆厂，完工的晶圆厂进入试产或量产阶段，对硅晶圆需求增加，但全球只有5家供货商，为了寻找可靠的产能，不惜加价一成以上争取硅晶圆材料。 台积电与国际大厂则持续推进先进制程，带动多年只跌不涨的硅晶圆变成抢手货，且有钱还买不到货，逐季上涨可期。
根据SEMI发布最新“全球晶圆厂预测报告”，在存储器及晶圆代工持续扩厂之下，2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，预估2018年支出金额续创新高，将达到500亿美元。
报告指出，2017年全球有282座晶圆厂及生产线进行设备投资，其中有11座支出金额都超过10亿美元。同时2018年预计有270座厂房有相关设备投资，其中12座支出超过10亿美元。该项支出主要集中于3D NAND、DRAM、晶圆代工及微处理器（MPU）。
其他支出较多的产品分布涵盖LED与功率分离式元件、逻辑、MEMS（MEMS／RF）与模拟／混合信号。 近年如火如荼兴建半导体厂的中国，2017年总计有14座晶圆厂正在兴建，SEMI预估，大陆许多新晶圆厂计划处于兴建阶段，2017年大陆设备支出大致持平。
SEMI预估，虽中国许多新晶圆厂计划仍处于兴建阶段，2017年大陆设备支出大致持平，成长约1%，并为全球支出金额排名第三的地区。 2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建，并将于2018年开始装机。 2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元，成长超过55%，全年支出金额位居全球第二。 总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资，支出金额达67亿美元。 展望2018年，SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资，支出金额约100亿美元。
其他地区亦正向成长，SEMI「全球晶圆厂预测」报告指出，欧洲／中东与韩国将成为今年成长最快的地区，预估年成长率分别为47%与45%。 日本支出金额将增加28%，其次为年增21%的美洲地区。
4.美国领军 器官功能芯片发展神速；
半导体产业的芯片概念开始应用到生技医疗领域，其中「器官芯片」将逐渐取代动物实验，长远目标是针对不同病患量身订制药物，达到精准医疗目的。
半导体产业的系统单芯片（System on Chip, SoC），是把多样功能整合成在一颗芯片里，再透过硅来移动电子，进而使系统运作，让电子产品发挥功能。 然这里所指的「器官芯片」（Organs-on-chips），则是将微量的化学物质或微生物送到模仿完整器官（如肺脏、心脏等）结构和功能的单元芯片，仿真出相同化学物质放到真实人类器官中，所可能会发生的状况。
换句话说，器官芯片不是创造人类整个完整器官，而是仿真人体器官中的最小功能单元，实现药物或化学物质在非活体环境（in vitro）中，研究活体环境（in vivo）的交互反应，用来了解、评估疾病、药物、化学物质与食物等对人类影响的3D芯片装置。
2015年英国年度设计奖，不是颁给谷歌的无人车，也不是清除海洋塑料计划，而是颁给美国哈佛大学韦斯生物启发工程研究所的器官芯片；这是英国年度设计奖，首度由医学领域获得大奖。 现代美术馆（MoMA）也将器官芯片纳为永久收藏。
动物实验成效未必适用人体
以韦斯生物得奖作品为例，就是仿真人类肺脏的器官芯片。 韦斯生物将半导体芯片的概念导入，将活的人体器官细胞植入芯片，使芯片可以仿真细胞在人体内的环境。 其芯片的主要架构，是在槽道中设置三个并列的流体信道，两边的信道是真空信道，中间的信道则是植入细胞的信道。
为了仿真肺脏构造，韦斯生物在中间信道的正中间放置一层布满小孔的生物薄膜，并在薄膜上铺满一层肺泡细胞，薄膜的另一面铺满血管细胞。 因此，薄膜上面可以流通空气，下面可以流通血液。
另外，两侧的真空信道也设计成可收缩的结构，可以同时带动中间的信道一同收缩，于是肺泡细胞也跟着收缩，再将空气与血液导入芯片，就可仿真正常肺脏运行环境。 同样地，如果要仿真肺脏感染或对特殊物质的反应，只要将病毒、养分、细胞或相关物质导入器官芯片，即可透过显微镜「看到」接下来可能发生的变化。
德国康斯坦茨大学毒理学教授Marcel Leist曾说：「人类绝对不等于70公斤的老鼠。 」一语道出传统临床实验中的关键问题。
因为人类与动物的生理结构不同，为了实验需求，常将人类独有的癌细胞或其他病原，移植到老鼠、兔子或是猴子身上；问题是，即使在动物实验阶段结果良好，也无法保证转换到人类身上时，同样安全或同样有效果。 据统计，至少30％药物分子没有机会上市，就是因为毒性或人体肝脏无法代谢；这也是很多药无法通过临床一期（确认毒性）或临床二期（确定剂量及效性）的原因。财讯
5.高通总裁：5G对于中国是一个巨大的机遇；
高通公司全球总裁德里克·阿博利
3月18日-20日，由国务院发展研究中心主办的“中国发展高层论坛2017年会”在京举行。今天下午，美国高通公司总裁德里克·阿博利在做客人民网访谈间时表示，第五代移动通信（5G）对于中国及整个产业来说都将是一个巨大的机遇。
德里克·阿博利表示，在5G时代，整个网络体验的延迟更短、可靠性更高，而且5G的环境也能够支持诸多关键性任务的完成。
他以一份调查研究报告中的数据举例道，到2035年的时候，全球的5G产业能够为整个经济发展带来多达12.3万亿美元的贡献，而5G产业仅在中国就能够创造950万个就业机会。
在刚刚结束的全国两会上，5G首次被写入政府工作报告。在谈到高通将在中国5G发展中扮演什么角色时，德里克·阿博利表示，高通将同中国广大的生态系统价值链的合作伙伴深入合作，确保5G以一种高质量的方式尽快落地中国，而合作的主要举措之一，便是进一步加快在国际标准制定组织当中5G标准的制定。
谈及创新，德里克·阿博利表示非常赞赏中国双创的政策。他认为高通公司在很大程度上也是一家由双创推动发展的公司。“要想真正地推动双创，首先要有一套良好的政策结构和框架，比如对知识产权进行有效的保护和执法，鼓励创新和创业需要有一套良好的激励机制，让创新者、创业者勇于投资，勇于去发挥他们的创意，去创新。”
德里克·阿博利还列举出高通与中国企业在双创方面的合作，“我们在中国不断地加大投资和参与的力度和深度。比如说，我们和中国本土企业中芯国际，帮助他们在中国推出了第一批的28纳米制成的半导体芯片，而且双方也共同投资去开发14纳米技术的芯片。我们认为，这对高通和中国企业来说，都是一个非常好的双赢合作的发展机会。”
谈到高通公司目前面临的机遇和挑战， 德里克·阿博利认为，目前高通处在一个非常好的时机，在更广阔的领域去推动技术的发展，而最大的挑战就是要能够专注于正确的机会，这样就能够通过推动技术的发展，帮助一些过去并不习惯大规模使用移动技术的产业，也使用移动技术，让他们能够轻而易举地去采纳移动技术。人民网
6.语音应用需求增 半导体厂商竞推新方案抢市
语音识别市场夯，根据市调机构Strategy Analytics研究指出，到2022年，预估全球消费市场将有超过六千两百万个装置具备个人语音助理。 为插旗此一市场，半导体业纷纷推出新一代解决方案。 例如英飞凌(Infineon)结合雷达、MEMS麦克风和音频处理器，进一步提升MESM麦克风语音识别效能；而意法半导体(ST)则是携手语音接口和关键词检测算法开发商--Sensory，以及通讯无线芯片组解决方案供货商DSP Group，共同开发高效语音检测处理麦克风技术。
工研院IEK电子与系统研究组分析师吕佩如表示，语音助理目前相关服务虽仍处于起步阶段，但随着市场需求快速增长，未来将会渗透到智能家电、车载系统，甚至更多物联网设备中的应用。 目前半导体厂商、电信商等欲投入语音识别市场的业者，除积极发展相关应用之外，如何提升语音识别效能，也是未来重点发展方向。
为此，半导体业者加速布局。 英飞凌结合雷达、硅麦克风传感器，以及XMOS的音频处理器，透过音频波束成型加上雷达目标存在侦测技术，以提供远场语音撷取功能，确保各种广泛的语音控制装置能够进行理想的声音辨识，以执行数字语音协助功能，进而改善多人谈话时，MESM麦克风无法精确辨识语音来源的位置，也无法与物体所发出的杂音作分离之困境。
据悉，英飞凌的60GHz 2Tx/4Rx雷达IC搭配随附的天线与70dB SNR麦克风，将有助于克服这些障碍。 此麦克风采用该公司的双背板MEMS技术，适用于远场语音撷取和波束成型。 此外，麦克风的SNR获得改善，也将进一步增强效能；而XMOS的音频处理器会分析来自该公司数字麦克风数组的讯号数据，并调整每个麦克风提供的角度和距离数据，在雷达数据辨识的角度形成波束。 透过雷达与XMOS波束成型器的组合，即使物体正在移动且有模糊的杂音，麦克风也能精准将目标锁定于特定物体。
另一方面，意法则是携手DSP Group与Sensory，发表高效语音检测处理麦克风之技术。 该款组件在微型系统级封装(SiP)内整合意法的低功耗MEMS麦克风、DSP Group的超低功耗语音处理芯片，以及Sensory的语音识别韧体，透过该公司先进封装技术取得轻量型封装、较长续航时间和先进的功能。
同时，新款麦克风采用DSP Group的HDClear低功耗音频处理芯片，可大幅降低能耗，并将电池供电设备的续航时间延长多年，毋须充电或更换电池；且系统立即执行命令，毋须预先识别命令，语音命令响应速度将更为迅速。 新电子
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