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2024中国半导体产业创新能力报告

发现报告 · 公众号 · · 2024-08-29 10:30

正文

在当今数字化时代，半导体无疑是推动现代技术进步的核心。全球各国都在这一高技术领域展开了激烈的竞争，以期在半导体产业中占据领导地位。

中国，作为世界上最大的半导体市场之一，近年来在这一领域的发展尤为引人注目。信息技术与创新基金会（ITIF）在2024年8月发布的这份报告，深入探讨了中国在半导体产业的创新能力，分析了其在全球半导体产业链中的地位，并评估了其实现自给自足目标的可能性和挑战。

以下是对报告核心内容的详细解读。

#01#

报告摘要

这份文件是由信息技术与创新基金会（Information Technology & Innovation Foundation, ITIF）在2024年8月发布的一份关于中国半导体产业创新能力的报告。

以下是报告的核心内容概述：

1. 中国在全球半导体产业中的地位：

中国目前在高容量制造前沿逻辑半导体芯片方面大约落后全球领导者五年，同时在存储芯片和半导体制造设备方面也存在差距。尽管如此，中国在半导体设计和生产传统半导体芯片方面取得了一定的进展。

2. 中国的战略目标：

中国寻求在半导体产业的所有方面实现自给自足，减少对外国竞争者的依赖，同时试图建立有竞争力的企业。

3. 研发与创新：

中国在全球半导体专利申请方面领先，但其研发强度（7.6%）仅为美国的40%（18.8%），并且低于欧盟公司的15%。

4. 产业分析：

中国的半导体产业在电子设计自动化（EDA）、芯片设计、制造、存储芯片、半导体制造设备和组装测试包装（ATP）等方面进行了分析。

5. 公司案例研究：

报告深入分析了几家中国半导体公司，包括华为的HiSilicon和中芯国际（SMIC），这些公司在芯片设计和制造方面取得了一定的创新成果。

6. 中国的半导体战略：

中国政府自2014年以来将半导体产业作为国家创新的首要任务，并投入了巨额资金以建立一个完整的本土半导体生态系统。

7. 美国的应对策略：

报告讨论了美国如何通过2022年的CHIPS和科学法案来重振其半导体产业的竞争力，并提出了一些政策建议，包括扩大STEM（科学、技术、工程和数学）教育渠道、更新WTO规则以限制工业补贴等。

#02#

报告节选

以下是部分报告原文节选， 点击报告封面 可以查看报告全文~

请到「今天看啥」查看全文

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