今日芯闻：高纯度电子级多晶硅不再求人了！

1. 我国也能出口 高纯度电子级多晶硅了

6月7日消息，据《科技日报》6日报道，记者从江苏鑫华半导体材料科技有限公司获悉，经过一系列严格的验证、检测，近日一批集成电路用高纯度硅料出口韩国，同时也向国内部分晶圆加工厂批量供货。这标志着我国半导体集成电路用硅料已经达到国际一流质量标准，也是我国多晶硅制造企业首次向国际市场出口集成电路用高纯度硅料。

电子级多晶硅材料是集成电路的关键基础材料，过去中国市场上的集成电路用多晶硅材料基本完全依赖进口。电子级多晶硅是纯度最高的多晶硅材料。相对于太阳能级多晶硅99.9999％纯度，电子级多晶硅的纯度要求达到99.999999999％。5000吨的电子级多晶硅中总的杂质含量相当于一枚1元硬币的重量。

鑫华半导体首条生产线产能为5000吨，产品向市场铺开后，可保证国内企业3-5年内电子级多晶硅不会缺货。未来两三年内，还计划再上一条5000吨生产线。

2. 北京君正T30已上市销售

6月7日消息，北京君正昨日在投资者互动平台上表示，T30已经上市销售，目前有客户用在模组市场，大部分客户还在开发产品。

T30是28nm的H265芯片，包含了CPU+ISP+VPU和其他外围模块，目前市场上推出H265芯片的厂家还不多，海思和Mstar有推出。北京君正一直在积极拓展传统安防领域的品牌客户，目前已经导入海康萤石、小米大方、小方等IPC产品。

北京君正同时还表示，公司正在研发微处理器芯片和智能视频芯片。此外，北京君正与百度合作已上市销售的产品为小辣椒S1，小米AMAZFIT运动手表2代采用公司芯片产品。

3. 高通前CEO正创办一家5G公司 计划收购高通

6月7日消息，前高通公司首席执行官保罗·雅各布（Paul Jacobs）正在创办一家专注于5G无线通信技术的公司。该初创公司的名字叫XCOM，将致力于解决5G面临的问题，以实现低延迟和高可靠性。

高通公司前总裁德里克·阿伯勒（Derek Aberle）和前首席技术官马修·格罗布（Matthew Grob）也加入了该新公司。据公司网站介绍，阿伯勒将担任公司的首席运营官，格罗布将担任首席技术官，而雅各布则担任首席执行官。 据CNBC报道，雅各布目前仍在计划将高通私有化。他正与阿伯勒一起筹集数十亿美元资金用于收购高通。

据XCOM发言人称，该公司还没决定要雇佣多少人，管理层也没制定好该公司的商业模式。阿伯勒告诉CNBC称，该公司可能将售卖5G技术专利授权，或向购买其半导体产品的公司提供软件支持。他补充道，一旦收购高通的计划成功，XCOM的技术将被用在高通生产的芯片中，而且该初创公司也可能并入高通。

4. AMD展示出全球首款7nm GPU

6月7日消息，在台北的Computex 2018上，AMD展出了全球首款采用7nm技术的GPU芯片。这款名为Radeon Vega的GPU芯片原型，将为处理深度学习和人工智能任务添加新的优化，专为服务器和工作站设计。不过，AMD首席执行官Lisa Su向游戏玩家保证，这一技术后续也将进入Radeon游戏显卡中。

AMD并没有透露7nm Vega原型的具体规格，目前知道的是它由4个高带宽内存（HBM2）组成，总共达到32GB。Vega性能相比上一代节点（14纳米）性能提高35％，能效提高两倍，密度也翻了一番。

据悉，AMD目前正在挑选一些客户提供样片，并将于今年下半年正式发布Radeon Instinct Vega GPU。

5. 汇顶科技心率检测芯片规模商用

6月6日，汇顶科技自主研发并具有知识产权的心率检测芯片正式商用于华为荣耀心晴耳机。这也代表着中国IC企业自主研发的高性能、低功耗心率检测芯片首次应用于主流终端品牌。

芯华为荣耀心晴耳机是一款融入几何美学设计的高性能个人终端产品，在配备汇顶科技的心率检测芯片后，能实现5秒低功耗、高精度极速心率检测，及“心晴”指数、压力评估和舒缓减压等丰富多样的功能应用。

据悉，该芯片支持运动、办公、睡眠等多个场景心率测量，这款超薄单芯片GH203方案通过简单的结构设计集成在3.5mm接口的有线耳机内，实现心率检测功能，无需增加额外芯片，也不需要单独供电，便捷轻巧，用户可随时随地使用。

6 . 恩智浦推出采用标准封装的射频功率模块

6月7日消息，射频功率产品的领导者恩智浦半导体6日宣布推出两款新型功率模块：MRF101AN和MRF300AN，有望成为未来数年的新标准。

这些新型模块的简易性在于它们在为射频晶体管提供LDMOS技术的同时结合了通用的TO-247和TO-220功率封装，让安装变得非常简单。同时，紧凑型参考电路还可在1.8 MHz至250 MHz的频率范围内重复再利用。这样将能节省数量可观的成本，对于大部分HF和VHF系统而言，还可缩短产品上市的时间并优化供应链。

MRF101AN和MRF300AN面向工业、科学和医疗(ISM)应用，以及HF和VHF通信。MRF300AN现已面市。MRF101AN目前提供样片，预计将于2018年9月开始生产。

7 . 矽格Q2、Q3看逐季成长 今年留意毛利率表现

6月7日消息，矽格5月营收创历史新高，达8.83亿元，累计前5月营收为39.12亿元，年增达62%。公司表示，星科金朋对台星科的下单增温，使该公司5月营收创同期新高，达3.11亿元；目前台星科稼动率满载，且矽格亦受惠双方合并效益引进新订单，使测试稼动率亦达近满载，后续展望亦乐观。法人预期，第二季营收可望季增约一成，第三季目前展望不弱，营运表现可望逐季成长往上。但法人提醒，须留意台星科毛利率偏低，合并后矽格毛利率将受影响，估今年约在26~27%之间。

矽格为台湾一线RF测试厂之一。公司目前营业项目封装占10%，测试占90%。去年10月正式并入51.88%台星科股权后，预料封装营收比重可望增加到20%以上。矽格原有主要客户包括联发科、矽成、立锜、瑞昱等，并入台星科后新增江苏长电及海外半导体大厂等。

8.2 018旺宏优化产能组合，NOR最多封装最少

6月7日消息，存储器大厂旺宏上半年为传统淡季，下半年随着任天堂Switch对ROM需求加温，加上单位售价较高的SLC NAND Flash营收比重提高，毛利率可望提升至45至50%，带动今年营收出现双位数成长。

外资瑞信证券指出，旺宏今年将维持原先产能，但将优化产品组合，NOR占比53%、ROM 25%、NAND 15%、封装则为7%，其中，今年NOR位元成长率将成长约10%至15%。

ROM部分，旺宏指出，目前任天堂需求稳，由于今年仅为任天堂Switch上市的第2年，以平均产品生命周期7年、且业绩高峰在第4与第5年来看，预期ROM业绩到2020年前，都将维持成长趋势。