——作者：徐涛、胡叶倩雯 联系人：晏磊
《证券期货投资者适当性管理办法》于2017年7月1日起正式实施。通过微信形式制作的本资料
仅面向中信证券客户中的金融机构专业投资者
，请勿对本资料进行任何形式的转发行为。若您并非中信证券客户中的金融机构专业投资者，为保证服务质量、控制投资风险，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的信息。
本资料难以设置访问权限，若给您造成不便，还请见谅！感谢您给予的理解和配合。若有任何疑问，敬请发送邮件至信箱[email protected]。
【核心组合
】
立讯精密，信维通信，大族激光，欧菲光，海康威视，三环集团，智云股份
【关注股票池】
长电科技，大华股份，宏发股份，顺络电子，三安光电，艾华集团，水晶光电，兆易创新，电连技术
一、每日重要新闻
1. 【智晶新款OLED In-Cell可挠式触控面板亮相CES Asia】
智晶光电将在上海2018亚洲消费电子展(CES Asia 2018)中，展出多款嵌入式触控面板(In-Cell TouchOLED Display)。智晶推出的触控技术，结合可挠式PMOLED面板，能扩大应用范围及更多样的产品功能设计，提供终端厂商全新的显示器解决方案。智晶表示，为掌握智能应用商机，推出In-Cell触控面板，解决触控元件安装需求，并可搭配可挠式面板，有薄型化、小尺寸及高触控灵敏度之优势，让产品应用能有更多功能追求。(DIGITIMES)
2. 【苹果新发布App Store审核方针 禁止iPhone和iPad用于挖矿】
苹果在2018WWDC上发布App Store新审核方针，明确规定iPad和iPhone不能被用于加密货币挖矿之用。新版指南中硬件兼容性规定指出，凡是在AppStore发行的应用程序以及其中显示的第三方广告，都不能执行不相关的背景工作，例如加密货币挖矿。因为苹果认为所有App都应该有效使用能源，不应造成电力快速消耗及资源浪费。(DIGITIMES)
3. 【微软招募云端AI芯片设计工程师 追赶Google TPU芯片】
近期征才信息显示，微软(Microsoft)正在招聘人工智能(AI)芯片设计人才，想追赶Google在设计AI芯片方面的领先地位。Google首先提出在云端推广AI定制芯片的想法，其Tensor Processing unit(TPU)已发展到第三代，以取代GPU来执行AI工作负载。TPU和GPU则用于训练能分析大量数据，学会辨识模式的人工神经网络。(DIGITIMES)
4. 【三星首款折叠式手机传将于年底公布】
据韩媒韩国经济报导，三星电子近期决定将在2018年底前发表折叠式智能型手机，采用7.2寸显示器面对面对折的内折式(in-folding)设计。为了配合折叠式屏幕的操作需求，三星电子正在开发各种专属应用程序(App)。三星显示器(Samsung Display)预定在11月启动面板量产。业界认为折叠式智能型手机可为智能型手机带来外型、操作方式的革命性变化；屏幕对折阖上时与平常的智能型手机操作相同，打开后作为平板计算机使用，可满足一机两用的功能需求。(DIGITIMES)
5. 【SIA：全球半导体4月平均销售额达376亿美元 2018全年销售额将再创新高】
美国半导体产业协会(SIA)最新公布资料显示，2018年4月全球半导体平均销售额达375.92亿美元，除较2017年同期增长20.2%外，也较2018年3月增长1.4%。至2018年4月止，全球半导体近13个月销售额年增幅度均在20%以上。预估2018全年销售额将继2017年增长21.6%后，再增12.4%，创下历史新高。(DIGITIMES)
6. 【虹扬车用二极管切入奔驰供应链 2019年TVS突波抑制器再下一城】
主力业务聚焦太阳能二极管的虹扬在车用市场传出捷报，顺利打入奔驰(Mercedes-Benz)零组件供应体系，下半年获利可望优于上半年。展望2019年，旗下突波抑制器(TVS)二极管产品，也可望与全球诸多车厂供应链持续接轨。此外，虹扬近期调整营运对策，产品价格已做适当调升，第2季起有望恢复稳定获利水平。虹扬5月营收较去年增长25.5%，同时车用产品已量产。虹扬2018年5月份合并营收额达新台币2.2亿元。(DIGITIMES)
7. 【强茂攻第六代IGBT芯片 进击工控、UPS领域市场】
结合MOSFET与BJT的绝缘闸双极晶体管(IGBT)备受市场重视，虽然目前高功率IGBT元件或模块仍是国际IDM龙头的天下，然据供应链厂商透露，台系厂商强茂抢进IGBT芯片积极程度不在话下并早已成立IGBT特殊研发单位，将于第3季中旬推出第六代IGBT芯片元件，也将进一步携手新唐、日系6寸晶圆代工厂，兵分三路抢入IGBT市场。此外，强茂IGBT布局并非短线计划，估计一直到2020年，IGBT等中高阶功率元件将力拼提升至营运比重的1成，先行切入变频家电、工控领域，当然中长期仍是锁定车用市场。(DIGITIMES)
8. 【3D TLC NAND进入样品测试 2018年下半将陆续导入量产】
随着3D TLC颗粒良率拉升，东芝存储器(TMC)6月起3D TLC工控产品开始交货，存储器模块厂可望于第3季进入样品测试，并逐步展开量产，2019年第1季起将可望大量交货，随着语音及影像处理需求快速增长，未来抢攻3D TLC将可望抢攻高容量工控产品市场。此外，TMC近一年来仍不断延迟交货进度，以确保3D TLC导入工控应用的质量稳定。近期随着存储器模块厂从第2季末开始取得供货，而3D NAND导入工控市场也进入样品测试，并于下半年将逐步量产。(DIGITIMES)
9. 【在苹果重视隐私政策下 Siri的AI技术细节仍有独到之处】
在各家科技巨擘竞逐人工智能(AI)之际，苹果(Apple)、Google、亚马逊(Amazon)经常被比较，但在比拼AI技术时，苹果因重视用户隐私的产品政策，使得外界在评比智能语音助理时，苹果Siri的表现经常居于未位。但若从隐私安全角度来看，Siri的AI技术不但非其原罪，还可确保其在AI技术中走出别样的发展路径。例如：Siri不倚赖云端处理资料使得用户删除个资更方便；Siri赋予HomeKit智能家庭安全性，且人机对话更自然。(DIGITIMES)
10.
【华邦电路竹新厂9月动土 矽晶圆产能预定至2020年】
随着2018上半年消化库存完毕，NOR Flash下半年将进入传统需求旺季的情况，存储器厂华邦电董事长预计下半年将会比上半年有更好的表现，全年可望优于2017年。此外，华邦电于高雄路竹厂于9月动土，预计2020年进入装机，而华邦电已针对矽晶圆产能需求谈好长约，供应商产能排定至2020年，华邦电总经理詹东义亦表示，看好整体产业市况与价格稳定将可延续至2020年。华邦电在DRAM与Flash的2大产品线均衡成长的情况下，2017年个别占营收比重53%及47%，2018年营收比重也将大致维持。(DIGITIMES)
二、海外观点速递
1. Intel(INTC)：Intel股票估值收到挑战
机构及分析师：Instinet’sRomit Shah
时间：2018年6月11日
观点：在Instinet公司称Intel今年将面临来自AMD的服务器微处理器的激烈竞争后，英特尔股价下跌35美分(或0.6％)至54.70美元。因此，英特尔的市盈率倍数将从最近14.3倍的预期收益中难以扩大，Instinet公司对该股维持“买入”评级
。
三、A/H股晚间重点公告
【水晶光电 002273.SZ】浙江水晶光电科技股份有限公司减资公告。
截至2018 年5月23日(2017年年度权益分派除权除息日)，公司注册资本为 863,327,561 元，本次回购注销实施完毕后，公司注册资本将减少至862,820,561元。本次减资已经公司 2018年6月12日召开的 2018 年第一次临时股东大会审议通过。
【三毛派神 000779.SZ】兰州三毛实业股份有限公司重大资产重组进展公告。
截至本公告披露之日，公司正在组织各相关中介机构对标的资产开展财务顾问、审计、法律及评估等各项 工作。为保证公平信息披露，维护投资者利益，公司股票将继续停牌。
【国民技术 300077.SZ】国民技术股份有限公司关于全资子公司增资参股华夏芯的对外投资公告。
公司拟通过全资子公司国民投资与华夏芯签订《关于华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司之增资协议》，本次华夏芯新增注册资本中的3,850万元由国民投资以人民币14,000万元认购，占华夏芯增资后的股权比例约为21.37%。
【中信证券研究部 电子行业研究团队】
徐涛
中信证券电子组首席分析师
电话：010-60836719
手机：136-9149-1268
邮件：[email protected]
晏磊
中信证券电子组分析师
电话：010-60836719
手机：139-1018-3841
邮件：[email protected]
胡叶倩雯
中信证券电子组分析师
电话：010-60834773
手机：185-1808-0960
邮件：[email protected]
