专栏名称: COMSOL

COMSOL Multiphysics 是一个理想的建模仿真工具，能够精确地再现您的产品设计思路中的重要特点，为您提供一个简单、集成的解决方案，满足您的应用需求。

【网络研讨会】COMSOL® 中的传热仿真

COMSOL · 公众号 · 半导体 · 2024-12-11 09:00

正文

研讨会简介

COMSOL Multiphysics® 可以帮助工程人员对固体、液体和气体中的传热进行仿真，包括热传导、对流和辐射等，并提供了多种雷诺平均纳维-斯托克斯（RANS）湍流模型来模拟非等温湍流中的流热耦合现象。软件中的热辐射仿真功能可用于模拟表面对表面辐射和参与介质中的辐射，并为相变提供了专用的仿真功能，可以模拟蒸发、凝结和升华等过程。此外，COMSOL Multiphysics® 还提供了多物理场仿真功能，可以描述焦耳热产生的热膨胀、流体与结构相互作用的共轭传热、水分传输、热湿传递，以及非等温反应流等现象。

在本次研讨会中，我们将概述 COMSOL Multiphysics® 中的传热仿真功能，还将介绍如何使用共轭传热仿真功能创建用于电子冷却的散热模型。

研讨会设有案例演示和问答环节，参会人员可以在演示过程中提问，工程师将在问答环节中针对与会者的问题进行解答。

活动时间

12 月 12 日（星期四），下午 14:00 - 15:00

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