台积电量产7nm EUV工艺
2019 年旗舰智能手机将准备好迎接 7nmEUV（极紫外光刻）芯片引领的潮流，最新消息显示，台积电将准备在本季度进入 7nm EUV 量产。
去年 10 月份，台积电发布重磅消息称已经成功实现 7nm EUV 工艺流片，并且会在 2019 年也就是今年的 4 月份试产 5nm EUV 工艺。目前已实现量产的 7nm 工艺是仍然采用 DUV 技术的第一代技术，EUV 被称为第二代 7nm 技术。
7nm EUV 工艺会在麒麟 985 芯片上先行，很有可能搭配今年华为第四季度的新旗舰机 Mate 30 一起亮相，按照华为方面放出的消息，Mate 30 已进入验证测试阶段，大约半年后能与大家见面，这个时间正好能对上。
台积电另一大客户苹果虽然不是首家采用 7nm EUV 的厂商，但消息显示苹果 A13 芯片的采用会是被称为 N7 Pro 的“工艺加强版”，紧随麒麟 985 之后到来。毫无疑问，这颗采用最新 7nm 制程 EUV 工艺的芯片会内置于今年秋季的新 iPhone 上。
另外，本月早些时候报道消息，台积电 5nm 制程已经处于初步风险生产阶段，计划在 2020 年前投资 250 亿美元进行量产。
三星5nm研发成功
今天，三星宣布完成5nm FinFET工艺技术的开发，现在可以为客户提供样品…相比7nm工艺，三星的5nm FinFET逻辑区域效率提高25%，功耗降低20%，性能提升10%。
2018年10月三星宣布初步生产7nm工艺，首次采用EUV工艺，并在19年初量产7nm工艺。
同时三星也在和客户开发6nm，并已经收到6nm芯片的流片。
三星基于EUV工艺技术在韩国华城的S3生产线上生产，同时三星也在把EUV产能扩大到新的EUV产线，这个生产线会在下半年完成，明年开始增产。
总结就是7nm EUV已成熟，6nm EUV已流片，5nm EUV蓄势待发了。
针锋相对
台积电与三星在先进工艺研发方面紧咬，7nm EUV工艺尚未决出胜负，三星方面强调5nmEUV工艺已完成研发，台积电也强调明年如期推进5nm工艺。
这倒有点像是宣传战，7nm EUV工艺尚未大规模投产，两家企业均已开始宣传5nm工艺了，谁赢谁输，还看客户用哪家企业的工艺生产出芯片再说吧。
网友评论
三星的5nm EUV只是将逻辑密度提升25%（好像还不是整体），性能提升10%或者功耗下降20%，算了一下三星再一次在半导体节点命名上注水了。
代工厂反正是穷尽心思的“升级换代”，实际上要N代累积叠加到一起，才算是一代完整的改进。
三星的7LPP实际密度多少不太清楚，不过看起来这个5nm （似乎是叫5LPE）还是在Intel的10nm范畴附近，我记得原来这个5LPE原来应该叫做7LPP的，现在的7LPP是原来的7LPE。
这个5nm似乎就比Intel的密度稍高一点。
现在怀疑三星的3nm，能不能追上Intel的7nm密度。
。
感觉好像不够，3nm要对比5LPE翻倍才是Intel 7nm的节点，按照这种注水，怕要是2nm 1nm了。
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