2U 4节点Xeon SP服务器 (上)：PowerEdge C6420更受重视

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接前文：《 Dell PowerEdge R940 解析：四路顶配服务器维护平民化 》

《 Dell PowerEdge R740xd 解析：服务器只看参数那就错了 》

《 Xeon SP 服务器的 M.2 SSD RAID ：揭秘 PowerEdge 14G BOSS 》

《 Dell PowerEdge R640 ： NVMe 直连、 NDC 网卡、 PERC10 一览 》

尽管以前 Dell 等 OEM 大厂也提供 2U 4 节点服务器机型，但该领域受关注更多的似乎是 SuperMicro 、广达这样的 ODM 厂商。

在互联网公司这一轮兴起之前，计算密度高的 2U 4 节点最初用于 HPC 应用多一些，该部分市场有些不温不火——增长更多在于 GPU/ 协处理器。 如今策略变化的原因是什么呢？ 不知您的答案是否和我一样—— 超融合 。

最近写的新一代 Xeon Scalable 服务器主要是围绕 Dell 的机型，有读者朋友给我留言，能否分析下不同厂商的产品？

一旦涉及到横向对比，我都会比较谨慎。首先要对各家的产品有一定的了解，更重要的是客观中立，如果做不到则不如不写。既然这么说，我也做好准备谈一些 Dell 服务器设计上的限制，并尝试分析其背后的原因。

大功率 电源模块： 110V 电压下输出下降一半？

2U 4 节点的 PowerEdge C6420 ，是本次 Dell 14G 服务器发布型号当中，我要写的最后一款。上面这台 24 盘位样机一共安装了 8 个 SSD ，每节点连接 2 个。

Intel OEM 给 Dell 的 SATA 接口 SSD DC S3610 800GB

C6420 的后视图。我们看到 1+1 冗余 电源的位置现在位于中间 ，上一代的 PowerEdge C6320 电源模块在机箱最左边。

抽出其中一个节点，除了固化的管理网口、 USB 3.0 和 DP 显示输出等之外，右上方安装了一块 PCIe 网卡。除此之外还能扩展几个 PCIe 设备呢？请大家往后面看。

之前介绍另外几款 Dell 14G 服务器时没太注意电源部分。这款 2000W 80plus Platinum （白金）电源模块的转换效率可达 94% 。需要注意的是，其最大交流输入电流为 11.5A ，也就是说 只有在 200-240V 输入时才能达到最大 2000W 的输出功率 ，而在 100-120V 输入时只能达到 1000W 输出。

我们知道， Xeon SP 的最高功耗可达 205W ，一个节点光是 2 颗 CPU 就有可能达到 400W 。所以 PowerEdge C6420 支持的电源模块有 1600W 、 2000W 和 2400W 三种。根据我的理解，在 110V 供电时也可以 将负载分摊到 2 个模块上 ，支撑总体功率的同时牺牲一部分冗余能力。至于最佳实践，请以官方说明为准。

同时我也核对了 C6420 的另外两种电源模块规格， 100-120V 交流输入下， 1600W 电源的输出为 800W ， 2400W 的输出为 1400W 。我想 其他服务器厂商应该也会有类似的情况 ，这一点 对于国内用户基本没啥影响 。

我又翻阅了上周拍的照片， R940 用的 1100W 电源在 100-120V 交流输入下可输出 1050W ，而 R640 使用的 750W 输出功率则不受输入电压影响，供参考。

上图是 C6400 机箱内部的线缆连接示意，其中 MB 1-4 对应的是 4 个节点的主板， Linking Board 负责连接驱动器，而 Midplane 、 CM 和 PIB 板则是用于供电转接、机箱管理（风扇控制）等。

Xeon 61xxF 、 81xxF 的 Omni-Path 100Gb/s 互连

这张照片就是其中一个节点，光线不够好请大家谅解：）除了位于下风方向的 CPU 散热器尺寸较大之外，左下方节点尾部可以看到有 PCIe 转接板的托架。

为什么两颗一样的 CPU 配不同散热器呢？我想不少朋友都知道，右边处理器更靠近系统风扇，散热气流会先经过它，带走热量并升温后再经过左边的 CPU 。或者说 位于风道后面的 CPU 进风温度更高 ，而风压则较小一些，所以 散热压力相对较大 ，就要靠散热器补回来。

LGA-3647 这一代 CPU 的 Socket 成本看来较高，而易用性也相当到位。首先 CPU 不用锁扣而直接靠散热器压在插座上，其次有防呆设计不用担心散热器方向装反。

在 介绍 PowerEdge R940 的文章 中我曾提到拆散热器时 CPU 会被被硅脂粘下来，下面有一张分离操作的示意图。

大家可能也看到了，该示意图中用的 CPU 有点特别，也就是本次推出的 Xeon Scalable 家族中带有“ F ”结尾的型号。

上图截自《 Intel Xeon Processor ScalableFamily - Specfication Update 》，当在 PowerEdge C6420 中配置这些 CPU 时，就多出了 100Gb/s 的 Omni-Path Fabric （也称为 OPA ） 互连接口，目前主要用于 HPC 高性能计算，与 InfiniBandEDR 竞争。

关于 OPA 网络，我在一年前的《 Xeon Phi x200 要自我互连， CPU 靠边站 》中就介绍过。当时赶上 Intel 发布了代号为 KnightsLanding 的 Xeon Phi Processor 7200 ，不依赖传统 x86 CPU 就可以独立工作，其中就有集成 Omni-Path Fabric 互连的版本（上图右边）。

与此同时， Dell 还推出了一款专门支持 Xeon Phi 7200 的 2U 4 节点服务器 PowedEdge C6320p ，和上图中的节点长得比较像。有了这个专门针对 HPC 的机型，可以说在 LGA-3647 和 OPA 方面提前积累了一些经验吧。

在上周 7 月 12 日的发布会现场， Intel EPSD 展台上摆出了这样一块 OPA 接口子卡，相当于是 2 个 100Gb/s 的 QSFP28 接口物理层。

目前 Xeon 61xxF 、 81xxF 的用途明显还是高性能计算，对于 C6420 以外的 PowerEdge 14G 机型，可以通过独立的 OPA PCIe 扩展卡来获得类似功能。据了解 100Gb/s Omni-Path 卡的价格可能比 56Gb/s IB 还要便宜，另外交换机端口数上还有优势。虽说 Mellanox 的 IB 王国短时间内不会动摇，但他们或许需要更重视以太网市场了，比如未来空间巨大的 25GbE 。