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物联网想普及，先要跨过这道难关

半导体行业观察 · 公众号 · 半导体 · 2017-01-05 08:51

正文

很久很久以前，人们有个美好的愿望，要是有一天所有的东西能互联在一起，那~该有多好！闭门家中坐，一切尽在掌握中啊~ 如今，这个美好的愿望终于就要梦想成真了！

纵观天下，目下物联网应用面临的主要挑战为以下三点：

大量低成本的传感节点用于感知和收集外界信息，系统的后端可以基于前端传感系统收集到的信息来决策，使得整个系统智能化。传感器技术虽已经过多年发展，但在物联网这种新的应用场景下，超大规模的部署需求使得其成本以及体积等面临挑战。

先进的连接技术能保证海量节点安全稳定地互联并进行数据传输。目前机智的工程师们针对各种不同的应用提出多种不同的无线技术，如超大带宽应用的WLAN 802.11ad技术，如基于广覆盖低功耗的NB-IoT和Lora技术。为确保正常互联并通信，需要对这些无线制式进行全面测量。

在满足功能需求的基础上，超低功耗也是重中之重。大胆预测，未来物联网终端的低功耗性能一定会成为市场对终端设备的重要衡量指标。在物联网应用中，很多终端节点只能用电池供电，电量有限省着用咯~另外，频繁为设备更换电池费时又费力，相信你也不想这样吧？还是赶紧回去优化功耗吧~

还在为找哪个测试方案发愁？为不同的测试需求需要不同的供应商头疼？那就来看看是德科技是如何帮您解决物联网相关的各类问题的吧~无线射频测试，协议测试，功耗测试？这都不是事儿！快来下载整体方案资料（长按下图，识别图中二维码，即可下载）↘↘↘

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