1.传韩厂研发 EMI 屏蔽技术，6 月上线整合；
2.台积电南京厂4月与供应商签约,明年量产16纳米；
3.力晶合肥12寸厂今年6月试产,DRAM可旺到明年；
4.联发科2017年AP转攻为守 守住市占率是目标；
5.苹果自主GPU之路并不容易：GPU比CPU更难开发；
6.谷歌定制机器学习芯片强悍：比GPU加CPU至少快15倍
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1.传韩厂研发 EMI 屏蔽技术，6 月上线整合；
封测厂当心！ 南韩内存大厂三星电子和 SK 海力士，研发业界首见的涂布式（Spray）的「电磁波屏蔽」（EMI shielding）技术，打算自行吃下此一封装程序，省下外包费用。
韩媒 Investor 和 etnews 5 日报导，去年苹果 iPhone 7 芯片开始采用电磁波屏蔽技术，当时韩厂选择把此一封装程序外包。 如今消息人士透露，三星电子和 SK 海力士都研发出涂布式技术，比传统方法更有投资效益、成本也有优势，两厂正在试产，预计 6 月起与产线整合。
不具名的内情人士说，韩厂克服困难，研发出新技术量产，未来不必外包电磁波屏蔽封装程序，就能供应 NAND Flash 芯片给苹果。 据悉苹果将进行测试，决定是否用于今年的新 iPhone。
报导称，iPhone 7 是市面智能手机中，唯一搭载电磁波屏蔽芯片的机种，此种技术能减少电磁波干扰，提升表现。 业界观察家说，三星和华为的次世代旗舰机，或许也会要求供货商采用此一技术。
2.台积电南京厂4月与供应商签约,明年量产16纳米；
台积电南京12吋厂自2016年7月动土至今，建厂脚程十分快速，日前更广发英雄帖号召上百家半导体周边材料和零组件供应商赴南京设厂，进驻当地并提供就近支援，预计台积电会在4月和供应商正式签约，距离台积电南京12吋厂2018年量产16纳米FinFET制程，全面倒数计时。
台湾半导体大厂积极以先进制程卡位大陆，且近期屡有突破性进展，联电28纳米制程已获得经济部投审会核准，厦门12吋厂(联芯)将在第2季开始量产28纳米制程，而台积电更规划要把16纳米FinFET制程带到南京12吋厂，这是大陆晶圆代工产业的震撼，会是当地最先进的逻辑制程技术。
台积电南京12吋厂近期进度是快马加鞭，已发出邀请函广邀合作厂商一同到南京设厂，估计接获邀请的供应商超过百家，且开始从松江8吋厂调派人员回台湾训练，未来让南京12吋厂的生产线快速上手，进入量产。
台积电2016年3月与南京市政府签约，大陆首座12吋厂和服务中心落脚南京江北新区浦口园区，同年7月中开始动土后并进入密集建厂期，根据既定时程，厂房将在2018年完工，下半年投入16纳米制程生产，初期月产能为2万片。
台积电为了让南京12吋厂的生产效率一步到位，日前已调派松江8吋厂将近200~300人回台湾受训，未来该批人员再调到南京12吋厂，副理级以上的职等将采一对一的人员配置，一位台籍干部带一位陆级干部，自愿转调大陆可升一级职等，全面让南京12吋厂生产线快速上手。
台积电不只在南京建立12吋厂生产线和服务中心，更广发英雄帖号召上百家半导体周边材料和零组件供应商，一同进驻南京设厂，提供就近和即时的支援，预计在4月会和供应商正式签约。
台湾半导体供应链至少有上百家供应商接获邀请，估计一同到南京设厂的包括设备清洗厂世禾、客制化光罩和晶圆盒供应商中勤、厂务工程设备商帆宣、晶圆传输盒供应商家登、自动化清洗设备铼恩帕斯、气体供应商联华、三福等。
再者，IC晶圆测试厂欣铨也宣布跟随台积电脚步，投资规模4,500万美元以内到南京设厂，预计2018年投入生产，同时也看好大陆半导体产业在车用、安控、网通通讯相关IC在半导体测试服务的成长性。
大陆“中国制造”政策提出2025年芯片自制率达70%目标，吸引全球半导体大厂纷纷到大陆盖晶圆厂，外商半导体厂已经成为当地主流势力，2016年三星电子(Samsung Electronics)西安3D NAND厂的产值已经超越中芯国际成为大陆半导体制造一哥，加上英特尔(Intel)大连厂、SK海力士(SK Hynix)无锡厂等，将大陆2016年半导体产值推升至人民币4,335.5亿元(约新台币1.95兆元)，逼近台湾的规模。
近几年台湾半导体厂积极西进大陆设厂，联电的厦门12吋厂联芯已开始量产40纳米制程，同时28纳米登陆也获得投审会批准，预计2017年第2季开始量产28纳米；力晶合肥12吋厂合晶也将以90纳米以上制程技术生产面板驱动IC，月产能规划为4万片。
半导体业者认为，在中芯国际28纳米HKMG制程成熟量产之前，联电28纳米、台积电16纳米先后登陆量产，可就地卡位当地高端IC订单需求，以半导体先进制程来看，台厂在大陆具有绝对技术优势。 DIGITIMES
3.力晶合肥12寸厂今年6月试产,DRAM可旺到明年；
集微网消息，据台湾中央社报道，台湾晶圆代工厂力晶CEO黄崇仁看好DRAM市况，预期可望旺到明年。
黄崇仁下午出席台湾半导体产业协会会员大会，他受访时表示，过去 DRAM 多用在个人计算机上，不过，目前个人计算机占整体 DRAM 用量已不到 20%。
黄崇仁说，DRAM 产业这波景气不只可望好到年底，若没有新厂，明年恐会缺更严重，预期这波 DRAM 景气应可旺到明年。
针对大陆积极投入 DRAM 领域发展，黄崇仁预期，大陆厂商应不会在未获原厂授权下生产 DRAM，且政府补贴应不致达到生产2颗补贴1颗的程度。
黄崇仁表示，台湾半导体制造业是全世界最具竞争力，只是在土地、水、电等主观环境上有问题。 力晶近年营运表现不俗，去年获利 65.9 亿元新台币，预计配发 0.3 元股票股利，0.7 元现金股利。
至于力晶旗下大陆 12 寸晶圆厂晶合，黄崇仁说，今年6月将落成，初期将生产面板驱动 IC 与影像传感器产品，并不会生产 DRAM。
4.联发科2017年AP转攻为守 守住市占率是目标；
联发科董事会近期虽然紧急通过招揽蔡力行担任公司共同执行长一职，但对于2017年智能型手机芯片出货量有如逆水行舟的压力，至今仍一筹莫展，尤其在2017年第1季智能型手机芯片出货量跌破1亿套大关，创下近2年新低，第2季订单能见度展望，也仅稍稍回到逾1亿套规模后，除非联发科2017年下半突飞猛进，否则，内部至今仍殷切期盼2017年智能型手机芯片总出货量仍可较2016年成长的目标，将成为知难行难的巨大挑战。产业界人士指出，以联发科近期在大陆智能型手机芯片市场猛吃闷亏的情形，除非主要竞争对手出错，否则，联发科2017年全球智能型手机芯片市占率不进则退的现实，已经明确搬上台面。
以联发科2016年智能型手机芯片出货量共计逾4.8亿套的基础来作计算，在公司2017年第1季出货量已低于1亿套水准，第2季也仅反弹回逾1.1亿~1.2亿套的情形来看，联发科2017年下半智能手机芯片出货量大概要成长30%以上，才有可能追平2016年水准，这意谓，联发科第3季、第4季智能型手机芯片出货季增都要在20%以上，2017年公司智能型手机芯片出货量正成长的大目标，才有机会达成。在近期Oppo、Vivo、魅族、小米陆续出现转单给高通(Qualcomm)的消息传出下，联发科虽然有拿到三星电子(Samsung Electronics)订单来补，但一加一减是否还能营造出2017年下半智能型手机芯片出货量大增30%以上的荣景，问题其实不小。
从联发科第1季法说会中，高层仅释出希望2017年智能型手机芯片出货量仍可成长的保守说法，再到内部员工士气明显不像过去2年高涨，认为有机会扯下高通、甩开展讯的气势逆转情形，加上高通、展讯等竞争对手不断在2017年CES、MWC大展中，释出对己方智能型手机芯片出货量及市占率的有利讯息，而联发科已不像过去一样会稍稍出言反制下，配合最后由董事会无预警宣布公司组织改造，并聘请蔡力行担任联发科共同执行长，董事，及集团副总裁等重要职务的诸多迹象来看，多少都透露联发科2017年已开始转攻为守的最新营运方针，即便蔡力行在7月1日到任后可带给联发科极佳的化学变化，大概也需要好一段时间来发酵。
若再检视联发科自1997年成立至今的历史，虽然董事长蔡明介手握创新的尚方宝剑，不断带领公司从PC周边芯片领域，顺势先切入消费性电子产品市场，再直冲移动通讯技术主流世代商机，每每让公司顺利躲开IC设计公司如一代拳王的紧筘咒，但中间过程，联发科大概还是会受到新、旧主流产品的世代交替压力，而出现2~3的业绩潜伏期，在公司2015、2016年明显写下智能型手机芯片出货量历史新高的绝佳表现，配合集团业绩其实已逾百亿美元的超大规模，联发科在2017年稍稍换档休息一下，日后才能再上的历史轨迹，似已先一步勾勒出公司2017年营运成长恐现普普风的雏形。DIGITIMES
5.苹果自主GPU之路并不容易：GPU比CPU更难开发；
凤凰科技讯 据国外网站MarketWatch北京时间4月6日报道，苹果据称正计划自主研发GPU，这或将进一步提升该公司的设备性能和服务，但也可能导致该公司被告上法庭。最重要的是，自主研发GPU并不容易。
本周一，苹果芯片设计合作伙伴，英国公司Imagination表示，该公司已经获其最大客户苹果通知，自未来15至24个月起，将不再于新产品中使用Imagination的设计。该消息确认了过去数月的传闻，即苹果正致力自主研发图形处理器，或GPU。
GPU是一个复杂但迅速增长的领域，近期以来的关注度持续上升。作为该市场的领头羊，英伟达正使用其设计进军无人机、自动驾驶汽车和机器人等市场。如果GPU成为深度学习和机器学习应用的主力芯片，苹果或调整其芯片设计，为该公司设备和Siri等核心服务添加更智能的特性。
“英伟达承诺它们的GPU可用于深度学习……我认为苹果也希望推动GPU向该方向发展，将部分Siri功能整合到手机本身，以令其反应更加迅速，”科技分析公司Linley Group总裁格温尼普说。
此外，苹果还可能计划将自主GPU用于增强现实（AR）目的，该公司CEO蒂姆·库克(Tim Cook)曾表示，未来iPhone有可能配备AR功能。
在被问及消费者可能会在采用苹果GPU的未来设备上见到哪些特性时，Moor Insights & Strategy首席分析师莫海德称：“增强现实、机器学习和高质量的图形，你可以预见苹果的记事本上会出现这些东西。”
不过，虽然自主研发GPU的结果对苹果来说似乎很美好，但路途并不容易。
“相比CPU，开发GPU要更加困难。GPU设计师、工程师和驱动程序的作者都要更少，”莫海德说。“这就是为何GPU领域的人才竞争要比CPU更加激烈。它几乎像是一门巫术科学。”
莫海德还表示，如果无法获得某些公司的知识产权授权，开发新GPU几乎不可能。这也是股价周一暴跌逾60%的Imagination可以寻求“复仇”的地方。
该公司在周一暗示，可能考虑在不远的未来起诉苹果，并称在没有侵犯Imagination知识产权授权的情况下，苹果设计新GPU将“极具挑战”。
“我确实认为，Imagination将密切关注苹果GPU，以查明其是否侵犯该公司的专利，”Tirias Research首席分析师科威尔说。
苹果持有8%的Imagination股份，曾在去年3月十分罕见地公开确认，它已经与Imagination展开收购谈判，但并不打算在当时提出报价。然而，据AppleInsider报道称，苹果已经挖走了至少20多名Imagination员工。这导致外界猜测，苹果试图利用这些人才复制Imagination的设计。
“这些人身上都是Imagination的IP，”格温尼普说，并称苹果应当将这些人放在完全隔绝独立的团队，以避免问题。
不过，凭借苹果富可敌国的现金储备，任何与Imagination的专利诉讼可能都不会造成破坏性影响，而设计自有GPU的潜在好处将很可能超过任何与前伙伴的法律斗争。
过去12个月以来，苹果股价已经上涨29%，同时标普500指数和道琼斯工业平均指数分别仅上涨14%和16%。（编译/扬帆） 凤凰科技
6.谷歌定制机器学习芯片强悍：比GPU加CPU至少快15倍
新浪科技讯 北京时间4月6日消息，谷歌开发定制芯片，它可以提高机器学习算法的运算速度，这不是什么秘密。谷歌管这些处理器叫作Tensor Processing Units（简称TPU），2016年5月，谷歌在I/O开发者大会上首次展示了TPU，之后再也没有提供更多细节，谷歌只是说它正在用TPU优化TensorFlow机器学习框架。今天，谷歌公布了更多内容。
根据谷歌自己制定的基准，TPU执行谷歌常规机器学习任务时，速度比标准GPU/CPU组合产品平均快了15倍至30倍。标准GPU/CPU组合产品将英特尔Haswell处理器与Nvidia K80 GPU安装在一起。数据中心极为重视能耗，使用TPU后每瓦特性能（也就是TeraOps/Watt，每万亿次/瓦特）提高了30-80倍。请注意，谷歌提供的数据是在生产过程中使用机器学习模型时获得的，并不是最初创建模型时的数据。
谷歌还表示，大多数架构师优化芯片是为了提高卷积神经网络的性能，不过卷积神经网络只占了数据中心负载的5%，大部分应用使用的是多层感知器神经网络。
2006年，谷歌开始研究如何将GPU、FPGA、定制ASICS应用于数据中心。不过当时并没有太多应用因为特殊硬件获益，许多繁重的任务可以用数据中心多余的硬件完成。
到了2013年情况开始改变，当时谷歌认为DNN将会变得流行起来，数据中心的计算需求将会翻倍，如果用传统CPU计算成本相当高。正因如此，谷歌启动一个项目，用定制ASIC完成推算，采购现在GPU用于训练。谷歌报告称，与GPU相比，将成本效益提高10倍就是它的目标。（德克）
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